我們經常碰到“芯片”、“集成電路”、“半導體”這幾個術語，這些詞在我們日常的討論中經常是混用的，硬要區(qū)分的話，可以說集成電路是更廣泛的概念。據數據統計，中國集成電路產品連續(xù)多年每年進口額超過2000億美元，一旦缺“芯”，可以想像會面臨什么生產困難。用過電子產品的朋友可能都知道，芯片就是一個電子產品的心臟，沒有芯片電子產品將無法運行，就是一坨廢銅爛鐵，可想而知芯片有多重要。但是由于我國在這方面的技術起步比較晚，而且外國勢力在這方面不斷的對中國施壓，一直在對我國進行著區(qū)別對待，導致中國在電子產品的一些核心技術產品上強烈依賴進口，就連現在國內兩大公司小米和華為也沒有完全脫離過這個境地。

1958年9月12日，在美國德州儀器公司擔任工程師的Jack.Kilby發(fā)明了集成電路的理論模型。1959年，曾師從晶體管發(fā)明人之一肖克萊的Bob.Noyce率先創(chuàng)造了掩模版曝光刻蝕方法，發(fā)明了今天的集成電路技術。集成電路產業(yè)離普通人很近又很遠。大多數人只知道手機電腦、各行各業(yè)里面都要用到電子器件，CPU、GPU、單片機、數控裝備、汽車都離不開芯片，但是說起芯片的設計制造，卻只有少數人知道。

中國現在面臨的問題就是能夠設計芯片，但是沒有生產，制造和封裝芯片的能力，因此全國人民上下一致大力發(fā)展芯片行業(yè)，將芯片行業(yè)的規(guī)劃本該在20多年前就開始做的事情，現在突然推上了高速公路。

那么“芯片”為什么這么重要?中國芯片制

造業(yè)的短板在哪里?我們什么時候才能實現真正的“中國芯，中國造”?芯片設計跟芯片制造是有很大區(qū)別的，芯片設計就是在一塊芯片上哪一個位置應該放置什么東bai西，合理的安排芯片位置。而芯片制造就是把這個芯片設計出來的圖案，通過技術給制造出來。設計只是通過大腦思考而描繪出來的一個圖案，而制造是通過這個圖案用技術以及機器的一個輔助制造出一個完整的芯片。

任正非說中國芯片設計世界領先是有原因的，任正非先生如果沒有信心的話，是不可能說中國的芯片設計能力在世界上屬于領先，任正非先生在c9高校校長座談會上補充到，華為手機目前已經積累了大量的經驗，已經具備了很強的芯片設計能力，任正非先生在特朗普宣布制裁華為之后，就開始聚集人才專門開設制造芯片的一個人才聚集地。任正非先生敢這樣說就說明了，這個團隊已經在芯片設計能力上有了突破，所以說任正非先生才敢說出這樣的話。

2月27日，科技部部長王志剛：在科技研發(fā)方面，我們主要聚焦集成電路、軟件、高端芯片、新一代半導體技術等領域的一些關鍵核心技術和前沿基礎研究，利用國家重點研發(fā)計劃等給予支持;充分發(fā)揮企業(yè)創(chuàng)新主體地位，并且加大人才培養(yǎng)，不斷提升創(chuàng)新能力。

總之，集成電路產業(yè)是中國經濟高質量發(fā)展的一個重要基礎，也必然是中國研發(fā)包括科技工作的重點。因為科技的研發(fā)說快也快，說慢也慢，這個沒有辦法去預估時間，他不是說吃一頓飯，打一場球是可以預估時間的，但是無論怎樣，我們要對華為要對中國科技人員的智慧充滿信心。下一步，我們一方面愿意在互利共贏的基礎上積極推動企業(yè)、高校、研究機構等各個創(chuàng)新主體開展國際科技合作，提升集成電路領域的科技創(chuàng)新能力，同時我們也會更加強化中國自己在這方面的自主研發(fā)能力，希望有更多的成果，不僅為中國的信息產業(yè)、信息化應用提供服務，也愿意為全球集成電路產業(yè)發(fā)展提供支撐和服務。

在區(qū)塊鏈技術火爆的今天，礦機專用的芯片基本上已經被中國的產品所壟斷。挖礦用的芯片起初只是普通電腦的CPU，后來是GPU、FPGA芯片，再后來中國的創(chuàng)業(yè)者通過把其中不必要的部件都減掉，造出來專門用來挖礦的芯片，把算力和能耗發(fā)揮到極致，再加上中國強大的基礎制造體系，一舉壟斷了這個新興的市場。

在傳統芯片領域已經被巨頭壟斷的當今，一些面向專門的應用領域的芯片是中國未來實現彎道超車的重點，除了上面提到的手機芯片、礦機芯片，還有專門用于人工智能計算的AI芯片等等。對此，大家怎么看呢?