近日，網(wǎng)上再次傳出小米要造芯的消息，表示小米在找芯片廠商買IP，然后全球組團隊，再戰(zhàn)手機芯片(Soc)，雖然最開始出品的可能不是手機芯片，但最終的目的還是手機芯片。說真的，自從2017年小米推出第一款芯片澎湃S1之后，小米芯片就一直被人期待著，但后來再沒有了消息。

此前，2017年小米曾成立團隊專攻手機芯片。接近Arm的人士告訴AI財經(jīng)社，為了設(shè)計手機芯片，小米與Arm談手機芯片的IP授權(quán)，從當(dāng)時砸的資金額度看，是要大力投入芯片的，不是玩票。而另一位人士稱，最新的Arm核心授權(quán)費，是千萬級別的。

但后來小米手機芯片進展不順，團隊也幾經(jīng)變化。此后，雷軍稱，不會放棄，有消息會公布。在今年4月，小米曾發(fā)布自研的圖像處理芯片(ISP)澎湃C1，搭載于小米折疊屏手機MIX FOLD上。有芯片人士對AI財經(jīng)社稱這款芯片表現(xiàn)不錯。

6月10日消息，小米已經(jīng)開始招募團隊，小米重新進入手機芯片領(lǐng)域，正在和相關(guān)IP供應(yīng)商進行授權(quán)談判，小米的最終目的還是手機芯片，小米位居華為、蘋果、三星成為第四位有獨立自研芯片能力的手機廠商。

網(wǎng)上再次傳出小米要造芯的消息，表示小米在找芯片廠商買IP，然后全球組團隊，再戰(zhàn)手機芯片(Soc)，雖然最開始出品的可能不是手機芯片，但最終的目的還是手機芯片。說真的，自從2017年小米推出第一款芯片澎湃S1之后， 小米芯片就一直被人期待著，但后來再沒有了消息。

初做芯片時，雷軍就說過：“芯片行業(yè)10億資金起步，整個投入可能要10億美金，而且可能10年才會有結(jié)果?！彼芮宄匝行酒且粓鲩L跑。

之前小米也曾開發(fā)了屬于自己品牌的芯片，并且也生產(chǎn)了澎湃 S1，并對其寄予厚望，但卻效果平平。以致隨后幾年，雖然有很多關(guān)于澎湃 S2 的消息，但都無疾而終。

而今年小米推出了澎湃C1，這是一顆ISP芯片，與手機芯片(Soc)相比，難度完全不一樣，簡單很多，但至少證明小米澎湃系列芯片還一直在研究，所以這個消息也不算是沒有根據(jù)。事實上，小米現(xiàn)在在研發(fā)手機芯片，真的是遇到了最好的時機了，一旦小米的芯片研發(fā)成功，將全面取代華為，再沒有人吐槽小米是組裝機了。

首先目前華為手機份額正在全球下滑，小米正在迅速取代華為的位置，但大家都知道小米取代的主要是中、低檔機，高檔機沒有搶到什么，主要還是蘋果搶走的。而小米之所以搶不到高端市場，是因為小米核心技術(shù)不夠，大家都小米是組裝機，芯片是高通的，屏幕是三星的，系統(tǒng)是谷歌的，沒自己的核心技術(shù)。

要知道，芯片的研發(fā)，面對的不僅僅是工藝上的困難，更大的還是來自西方的阻礙和打壓，華為就是最好的例子。面對困難和阻擾，我們一度以為小米造芯計劃已經(jīng)擱置，然而今天的這個消息，無疑又讓我們再次重新認識了小米，堅定了信心。

況且，就目前的形式而言，自研芯片已經(jīng)成為科技行業(yè)的發(fā)展趨勢，蘋果、三星、谷歌，都有自研芯片以及自研芯片的計劃。毫不客氣地說：在未來，自研核心芯片，才是手機廠商站穩(wěn)高端市場的基石。而目前小米的困境就在于此，高通的CPU、三星的內(nèi)存、攝像頭，當(dāng)所有核心零部件都來自于采購的時候，硬件趨同，會讓小米高端手機喪失很多獨家賣點。硬件同質(zhì)化，是懸在小米頭頂?shù)倪_摩克里斯之劍。

首先目前華為手機份額正在全球下滑，小米正在迅速取代華為的位置，但大家都知道小米取代的主要是中、低檔機，高檔機沒有搶到什么，主要還是蘋果搶走的。

而小米之所以搶不到高端市場，是因為小米核心技術(shù)不夠，大家都小米是組裝機，芯片是高通的，屏幕是三星的，系統(tǒng)是谷歌的，沒自己的核心技術(shù)。

而華為之所以被大家提到這高的高度，原因就在于華為的芯片是麒麟芯片，是自研的，要是小米有了能夠與麒麟芯片媲美的小米芯片，用到自己的手機之上，那么在華為下滑的時候，肯定是能夠取代華為位置的。

而華為之所以被大家提到這高的高度，原因就在于華為的芯片是麒麟芯片，是自研的，要是小米有了能夠與麒麟芯片媲美的小米芯片，用到自己的手機之上，那么在華為下滑的時候，肯定是能夠取代華為位置的。

而此時小米造芯晚不晚?一位芯片行業(yè)人士告訴AI財經(jīng)社：“現(xiàn)在小米的全球市占率已經(jīng)很高了，它是舉足輕重的廠商，有自己的手機大市場，自給自足我覺得沒有任何問題。”

據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，今年2月，小米手機全球份額達到13%，成為中國第一大手機廠商。今年5月，小米集團副總裁、手機部總裁曾學(xué)忠也表示：2020年Q1，小米在歐洲的智能手機份額超過蘋果，達到第二。

考慮到華為的市場份額還在不斷下滑，而小米國內(nèi)外齊發(fā)力，手機業(yè)務(wù)未來或許還會有更出色的表現(xiàn)。雖然自研芯片是一個耗資巨大的工程，但蓬勃發(fā)展的手機業(yè)務(wù)，再加上出色的財報數(shù)據(jù)，讓小米有底氣重新投入到手機芯片的研發(fā)中。不過，小米造芯仍然困難重重。

首先，芯片創(chuàng)業(yè)潮興起，除了小米外，還有不少企業(yè)加入造芯陣營，包括OPPO。而國內(nèi)芯片人才短板愈發(fā)明顯，小米造芯必然面臨研發(fā)人員招募難的問題。其次，全球面臨“芯片荒”，導(dǎo)致各大芯片設(shè)計廠商“瘋狂囤積”芯片，臺積電產(chǎn)能滿載，小米未必能搶到產(chǎn)能。

更重要的是，目前國內(nèi)全面推行國產(chǎn)替代，錢、人迅速涌入芯片產(chǎn)業(yè)，中國芯片產(chǎn)業(yè)也在高速發(fā)展，可以說小米也迎來了天時、地利、人和的良機。此外，國內(nèi)需要造芯的榜樣，特別是在華為的芯片受挫時，如果小米能夠站出來，那么一定會被人提到與華為差不多相同的高度，那么全面取代華為也就指日可待了。