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[導(dǎo)讀]近日,網(wǎng)上再次傳出小米要造芯的消息,表示小米在找芯片廠商買IP,然后全球組團(tuán)隊(duì),再戰(zhàn)手機(jī)芯片(Soc),雖然最開(kāi)始出品的可能不是手機(jī)芯片,但最終的目的還是手機(jī)芯片。說(shuō)真的,自從2017年小米推出第一款芯片澎湃S1之后,小米芯片就一直被人期待著,但后來(lái)再?zèng)]有了消息。

近日,網(wǎng)上再次傳出小米要造芯的消息,表示小米在找芯片廠商買IP,然后全球組團(tuán)隊(duì),再戰(zhàn)手機(jī)芯片(Soc),雖然最開(kāi)始出品的可能不是手機(jī)芯片,但最終的目的還是手機(jī)芯片。說(shuō)真的,自從2017年小米推出第一款芯片澎湃S1之后,小米芯片就一直被人期待著,但后來(lái)再?zèng)]有了消息。

此前,2017年小米曾成立團(tuán)隊(duì)專攻手機(jī)芯片。接近Arm的人士告訴AI財(cái)經(jīng)社,為了設(shè)計(jì)手機(jī)芯片,小米與Arm談手機(jī)芯片的IP授權(quán),從當(dāng)時(shí)砸的資金額度看,是要大力投入芯片的,不是玩票。而另一位人士稱,最新的Arm核心授權(quán)費(fèi),是千萬(wàn)級(jí)別的。

但后來(lái)小米手機(jī)芯片進(jìn)展不順,團(tuán)隊(duì)也幾經(jīng)變化。此后,雷軍稱,不會(huì)放棄,有消息會(huì)公布。在今年4月,小米曾發(fā)布自研的圖像處理芯片(ISP)澎湃C1,搭載于小米折疊屏手機(jī)MIX FOLD上。有芯片人士對(duì)AI財(cái)經(jīng)社稱這款芯片表現(xiàn)不錯(cuò)。

6月10日消息,小米已經(jīng)開(kāi)始招募團(tuán)隊(duì),小米重新進(jìn)入手機(jī)芯片領(lǐng)域,正在和相關(guān)IP供應(yīng)商進(jìn)行授權(quán)談判,小米的最終目的還是手機(jī)芯片,小米位居華為、蘋果、三星成為第四位有獨(dú)立自研芯片能力的手機(jī)廠商。

網(wǎng)上再次傳出小米要造芯的消息,表示小米在找芯片廠商買IP,然后全球組團(tuán)隊(duì),再戰(zhàn)手機(jī)芯片(Soc),雖然最開(kāi)始出品的可能不是手機(jī)芯片,但最終的目的還是手機(jī)芯片。說(shuō)真的,自從2017年小米推出第一款芯片澎湃S1之后, 小米芯片就一直被人期待著,但后來(lái)再?zèng)]有了消息。

初做芯片時(shí),雷軍就說(shuō)過(guò):“芯片行業(yè)10億資金起步,整個(gè)投入可能要10億美金,而且可能10年才會(huì)有結(jié)果?!彼芮宄匝行酒且粓?chǎng)長(zhǎng)跑。

之前小米也曾開(kāi)發(fā)了屬于自己品牌的芯片,并且也生產(chǎn)了澎湃 S1,并對(duì)其寄予厚望,但卻效果平平。以致隨后幾年,雖然有很多關(guān)于澎湃 S2 的消息,但都無(wú)疾而終。

而今年小米推出了澎湃C1,這是一顆ISP芯片,與手機(jī)芯片(Soc)相比,難度完全不一樣,簡(jiǎn)單很多,但至少證明小米澎湃系列芯片還一直在研究,所以這個(gè)消息也不算是沒(méi)有根據(jù)。事實(shí)上,小米現(xiàn)在在研發(fā)手機(jī)芯片,真的是遇到了最好的時(shí)機(jī)了,一旦小米的芯片研發(fā)成功,將全面取代華為,再?zèng)]有人吐槽小米是組裝機(jī)了。

首先目前華為手機(jī)份額正在全球下滑,小米正在迅速取代華為的位置,但大家都知道小米取代的主要是中、低檔機(jī),高檔機(jī)沒(méi)有搶到什么,主要還是蘋果搶走的。而小米之所以搶不到高端市場(chǎng),是因?yàn)樾∶缀诵募夹g(shù)不夠,大家都小米是組裝機(jī),芯片是高通的,屏幕是三星的,系統(tǒng)是谷歌的,沒(méi)自己的核心技術(shù)。

要知道,芯片的研發(fā),面對(duì)的不僅僅是工藝上的困難,更大的還是來(lái)自西方的阻礙和打壓,華為就是最好的例子。面對(duì)困難和阻擾,我們一度以為小米造芯計(jì)劃已經(jīng)擱置,然而今天的這個(gè)消息,無(wú)疑又讓我們?cè)俅沃匦抡J(rèn)識(shí)了小米,堅(jiān)定了信心。

況且,就目前的形式而言,自研芯片已經(jīng)成為科技行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì),蘋果、三星、谷歌,都有自研芯片以及自研芯片的計(jì)劃。毫不客氣地說(shuō):在未來(lái),自研核心芯片,才是手機(jī)廠商站穩(wěn)高端市場(chǎng)的基石。而目前小米的困境就在于此,高通的CPU、三星的內(nèi)存、攝像頭,當(dāng)所有核心零部件都來(lái)自于采購(gòu)的時(shí)候,硬件趨同,會(huì)讓小米高端手機(jī)喪失很多獨(dú)家賣點(diǎn)。硬件同質(zhì)化,是懸在小米頭頂?shù)倪_(dá)摩克里斯之劍。

首先目前華為手機(jī)份額正在全球下滑,小米正在迅速取代華為的位置,但大家都知道小米取代的主要是中、低檔機(jī),高檔機(jī)沒(méi)有搶到什么,主要還是蘋果搶走的。

而小米之所以搶不到高端市場(chǎng),是因?yàn)樾∶缀诵募夹g(shù)不夠,大家都小米是組裝機(jī),芯片是高通的,屏幕是三星的,系統(tǒng)是谷歌的,沒(méi)自己的核心技術(shù)。

而華為之所以被大家提到這高的高度,原因就在于華為的芯片是麒麟芯片,是自研的,要是小米有了能夠與麒麟芯片媲美的小米芯片,用到自己的手機(jī)之上,那么在華為下滑的時(shí)候,肯定是能夠取代華為位置的。

而華為之所以被大家提到這高的高度,原因就在于華為的芯片是麒麟芯片,是自研的,要是小米有了能夠與麒麟芯片媲美的小米芯片,用到自己的手機(jī)之上,那么在華為下滑的時(shí)候,肯定是能夠取代華為位置的。

而此時(shí)小米造芯晚不晚?一位芯片行業(yè)人士告訴AI財(cái)經(jīng)社:“現(xiàn)在小米的全球市占率已經(jīng)很高了,它是舉足輕重的廠商,有自己的手機(jī)大市場(chǎng),自給自足我覺(jué)得沒(méi)有任何問(wèn)題?!?

據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,今年2月,小米手機(jī)全球份額達(dá)到13%,成為中國(guó)第一大手機(jī)廠商。今年5月,小米集團(tuán)副總裁、手機(jī)部總裁曾學(xué)忠也表示:2020年Q1,小米在歐洲的智能手機(jī)份額超過(guò)蘋果,達(dá)到第二。

考慮到華為的市場(chǎng)份額還在不斷下滑,而小米國(guó)內(nèi)外齊發(fā)力,手機(jī)業(yè)務(wù)未來(lái)或許還會(huì)有更出色的表現(xiàn)。雖然自研芯片是一個(gè)耗資巨大的工程,但蓬勃發(fā)展的手機(jī)業(yè)務(wù),再加上出色的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù),讓小米有底氣重新投入到手機(jī)芯片的研發(fā)中。不過(guò),小米造芯仍然困難重重。

首先,芯片創(chuàng)業(yè)潮興起,除了小米外,還有不少企業(yè)加入造芯陣營(yíng),包括OPPO。而國(guó)內(nèi)芯片人才短板愈發(fā)明顯,小米造芯必然面臨研發(fā)人員招募難的問(wèn)題。其次,全球面臨“芯片荒”,導(dǎo)致各大芯片設(shè)計(jì)廠商“瘋狂囤積”芯片,臺(tái)積電產(chǎn)能滿載,小米未必能搶到產(chǎn)能。

更重要的是,目前國(guó)內(nèi)全面推行國(guó)產(chǎn)替代,錢、人迅速涌入芯片產(chǎn)業(yè),中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)也在高速發(fā)展,可以說(shuō)小米也迎來(lái)了天時(shí)、地利、人和的良機(jī)。此外,國(guó)內(nèi)需要造芯的榜樣,特別是在華為的芯片受挫時(shí),如果小米能夠站出來(lái),那么一定會(huì)被人提到與華為差不多相同的高度,那么全面取代華為也就指日可待了。

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