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[導(dǎo)讀]LED固態(tài)照明是繼白熾燈發(fā)明以來最重要的照明革命。由于半導(dǎo)體材料將電能直接轉(zhuǎn)化為光,所以LED固態(tài)照明與傳統(tǒng)照明光源最大的不同在于它的光線不是由熱而發(fā)光,是真正意義上的綠色光源,具有壽命長、能耗低、發(fā)光效率高、穩(wěn)定性好、無頻閃、無紅外和紫外線輻射等優(yōu)點,并且發(fā)出的光色度純。

LED固態(tài)照明的熱問題及其影響 

LED散熱問題及其影響:為了適應(yīng)通用照明的需要,固態(tài)照明光源迫切需要解決單個芯片散熱問題,以及多芯或多個LED燈管集成組成的散熱問題,其熱聚效應(yīng)及熱阻過大,直接導(dǎo)致LED結(jié)溫升高。據(jù)有關(guān)資料分析,大約70%的故障來自于LED的結(jié)溫過高,并且在負(fù)載為額定功率一半的情況下,溫度每升高20℃,故障率就上升1倍。

 LED熱的傳導(dǎo)和疏散:LED固態(tài)照明光源需要解決如下幾個環(huán)節(jié)的散熱問題:芯片結(jié)到外延層;外延層到封裝基板;封裝基板到冷卻裝置。這三個環(huán)節(jié)構(gòu)成固態(tài)照明光源熱傳導(dǎo)的通道,熱傳導(dǎo)的通道上任何薄弱環(huán)節(jié)的失敗都會使LED光源毀于一旦。為了取得更好的導(dǎo)熱效果,在三個環(huán)節(jié)上都需要采用熱導(dǎo)系數(shù)高的材料。筆者重點論述熱阻設(shè)計的第三個環(huán)節(jié),即封裝基板到冷卻裝置。

封裝基板到冷卻裝置

大功率LED固體照明開發(fā)現(xiàn)狀:單芯片W級功率LED現(xiàn)已達(dá)到1W、3W和5W。然而上大功率LED的發(fā)熱量卻比小功率LED高數(shù)十倍,而且溫升還會使發(fā)光效率大幅降低,即使封裝技術(shù)允許,熱量低于LED芯片的接合溫度卻有可能超過容許值。因此低功率多芯片式多個LED組合成LED固體照明光源,在實際使用中更為普及,在散熱問題上的處理相對較容易,例如松下公司推出的64只芯片組封裝的大功率LED,日亞公司推出的多芯片組合的LED固體照明光源,其光通量可達(dá)600Lm。當(dāng)輸出光通量為1000Lm時,耗電量為30W,最大輸入功率為50W,發(fā)光效率達(dá)33Lm/W。

傳統(tǒng)的LED燈封裝結(jié)構(gòu),一般用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠將芯片裝在小尺寸的反射杯中或載片臺上,由金絲線完成器件的內(nèi)外連接后用環(huán)氧樹脂封裝而成,其熱阻高達(dá)250℃~300℃。對于功率型LED芯片,可采用低阻率、高導(dǎo)熱性的材料粘結(jié)芯片,在芯片下部加銅或鋁等金屬熱沉,并采用半封裝結(jié)構(gòu),加速散熱降低熱阻。

 

疊層結(jié)構(gòu)LED固體照明設(shè)計:封裝基板散熱設(shè)計,首先要通過提高材料熱導(dǎo)系數(shù),降低熱膨脹系數(shù)不匹配度來增強LED熱處理性。其次要考慮散熱通道及散熱板的熱容量,散熱通道暢通、散熱好、散熱板熱容量大、熱傳導(dǎo)性能好、熱阻小,LED結(jié)升溫就慢,對LED發(fā)光性能就有很好的保障,也就能實現(xiàn)多個LED集群式封裝。

雙面線路板兩端焊接有金屬散熱板,LED芯片直接焊裝在散熱金屬板上,再通過金絲焊線,連接另一端的金屬散熱板。金屬散熱板既是LED封裝基板,也是連接外部的冷卻裝置,LED供電通過雙面線路板傳至兩端金屬散熱板。

把該種結(jié)構(gòu)實現(xiàn)串聯(lián)或并聯(lián),就可實現(xiàn)多個或集群式LED封裝,從而達(dá)到W級LED固態(tài)照明目的。該種設(shè)計也可將封裝好的貼片發(fā)光二極管兩極焊接在兩端散熱板上。

散熱板為一環(huán)狀金屬散熱筒,中間為一個環(huán)形的雙層線板,LED芯片直接焊裝在環(huán)狀金屬散熱筒上,其熱傳導(dǎo)功能與圖1原理一樣,通過串聯(lián),實現(xiàn)集群式LED環(huán)狀360發(fā)光面。

前兩者與傳統(tǒng)的固態(tài)照明光源的散熱通道相比,減少了散熱環(huán)節(jié)。由于芯片直接焊裝在金屬基板上,散熱效率更高,芯片到金屬散熱板減少了封裝基板環(huán)節(jié),同時根據(jù)LED芯片的功率,可加大或縮小散熱板的寬度和厚度,使熱參數(shù)匹配。

疊層結(jié)構(gòu)熱處理設(shè)計:LED發(fā)光芯片內(nèi)部的熱處理設(shè)計固然非常重要,但集群LED固態(tài)照明散熱裝置也極為重要。以下是散熱設(shè)計的基本公式:Tr散熱器=(125℃-安全溫度閥值-環(huán)境溫度) /功率-Tr發(fā)光LED-Tr界面;式中:125℃—結(jié)溫的典型值;

安全溫度閥值—一般來說取10℃; Tr發(fā)光LED—LED封裝結(jié)構(gòu)自身的熱阻; Tr界面—LED封裝結(jié)構(gòu)與散熱器之間的界面熱阻。由基本公式得知,疊層結(jié)構(gòu)相對于傳統(tǒng)LED照明設(shè)計,Tr界面熱阻值小,Tr值就越大,Tr散熱器就越小。

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