12月25日消息，據(jù)外媒報道，科技巨頭們越來越多地自主設計半導體芯片，以優(yōu)化AI功能、提高服務器性能及延長電池續(xù)航時間等。谷歌擁有張量處理單元(TPU)，蘋果擁有A13仿生芯片，亞馬遜擁有Graviton 2。然而，這些巨頭們都缺少能夠幫助生產(chǎn)新芯片的工藝。為了幫助它們，三星電子公司計劃在未來十年投入1160億美元資金以推動芯片制造業(yè)務擴張。

圖：三星公司位于韓國華城市的園區(qū)

三星正大舉投資于半導體微型化的下一代技術，也被稱為極紫外光刻(EUV)技術。這是三星迄今為止嘗試過的最昂貴制造業(yè)務升級，也是一次冒險的嘗試，目的是讓自己不再局限于現(xiàn)有的半導體生產(chǎn)業(yè)務，也不再滿足于只充當代工和邏輯芯片行業(yè)的領先者，即使這個行業(yè)的規(guī)模已達2500億美元。

三星代工業(yè)務執(zhí)行副總裁尹永植最近在首爾舉行的論壇上表示：“一個新的市場正在崛起。像亞馬遜、谷歌和阿里巴巴這樣在硅設計方面缺乏經(jīng)驗的公司，正尋求用自己的概念想法來制造芯片，以提升他們的服務水平。我認為，這將為我們的非存儲芯片業(yè)務帶來重大突破。“

在這個不斷增長的領域，三星相對處于劣勢。市場研究公司TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，芯片代工業(yè)務，如為谷歌和高通等公司制造芯片，始終由臺積電(TSMC)主導，其市場占有率超過一半，而三星的市場份額僅為18%。

臺積電還從三星手中接過了蘋果A系列處理器的代工業(yè)務，盡管三星是蘋果最初的生產(chǎn)合作伙伴。三星計劃在未來十年每年投入超過100億美元用于設備研發(fā)，但臺積電的雄心更大，今明兩年的資本支出約為140億美元。

野村金融投資公司泛亞洲科技部主管CW Chung在評估三星的成功機會時表示：“這不僅僅是意愿的問題，芯片制造就像是一門合成藝術。除非對基礎設施提供全面支持，否則這將是一個難以實現(xiàn)的目標。”

為了贏得客戶青睞，三星高管正在圣何塞、慕尼黑以及上海等大城市舉行巡回演講，舉辦代工論壇并洽談交易。

三星代工業(yè)務總裁兼總經(jīng)理Es Jung今年早些時候陪同韓國總統(tǒng)文在寅和李在櫧，為耗資170億美元的EUV工廠揭幕時表示：“EUV設備繪制線條的復雜性與建造宇宙飛船差不多。”這家工廠計劃于2020年2月開始批量生產(chǎn)。

ASML Holding NV的EUV機器售價1.72億美元，三星正在華城安裝數(shù)十臺EUV機器，以努力在這項技術上取得領先地位。臺積電和三星都有望在新的一年里實現(xiàn)EUV的5納米生產(chǎn)工藝，這意味著它們在這個日益擴大的市場上競爭將日益激烈。