新MCU功耗保持在低水平，入門級產(chǎn)品采用經(jīng)濟(jì)劃算的64引腳QFP封裝，集成度和實時性能得到提升，可以處理先進(jìn)的功能，例如，功能豐富的用戶界面、自然語言交互、RF網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)和人工智能(A新產(chǎn)品加強(qiáng)對嵌入式圖形處理支持，例如，高達(dá)1.4MB的RAM可以支持高達(dá)HVGA分辨率的24位色彩先進(jìn)用戶界面，無需使用外部SRAM，從而可以降低開發(fā)成本。

更高的能效和增強(qiáng)的DSP功能可以讓語音及音頻處理應(yīng)用有效地處理音頻前端和輸出生成任務(wù)。

對于需要更先進(jìn)的通信連接技術(shù)的應(yīng)用，新MCU的CPU性能和閃存容量可以處理不斷發(fā)展的RF通信協(xié)議。4.57mm x 4.37mm晶圓級芯片級封裝(WLCSP)選擇可以簡化在無線模塊中集成微控制器。

隨著AI人工智能在嵌入式設(shè)備中的應(yīng)用普及，新STM32H7 MCU具有機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用所需的能效和支持下一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)所需的性能。

對于注重數(shù)據(jù)安全的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，新產(chǎn)品集成最先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)安全保護(hù)功能，包括安全引導(dǎo)/信任根和硬件密碼/哈希算法加速器。新的即時解密(OTFDEC)功能將保護(hù)范圍擴(kuò)展到外部串行存儲器，可以對加密內(nèi)容進(jìn)行實時解密，保護(hù)外部存儲器內(nèi)的軟件代碼。

新MCU配備嵌入式安全安裝服務(wù)，用戶可以在世界任何地方訂購標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，然后把加密固件交給合作廠商安裝，在任何階段都不會發(fā)生泄密事件。在產(chǎn)品硬件驗證和固件安全安裝結(jié)束后，信任根機(jī)制將支持所有的安全固件服務(wù)，包括固件現(xiàn)場更新。

雙電源域允許設(shè)計人員靈活地管理電源，電壓調(diào)整技術(shù)可使運(yùn)行和停止模式取得最佳的能效。片上SMPS電源有助于降低物料清單(BOM)成本，并為MCU內(nèi)部電路和外部組件供電。在停止模式下，SMPS電源通電， 保留RAM內(nèi)的全部內(nèi)容，芯片工作電流為32µA。待機(jī)電流只有4µA。

新STM32H7的高性能產(chǎn)品具有豐富的數(shù)字通信接口和多達(dá)兩個八線SPI外存接口，還有一個連接XGA顯示器的RGB接口、接替CPU處理2D圖形的Chrom-ART Accelerator™、優(yōu)化對非矩形顯示器支持的Chrom-GRC™，以及硬件JPEG編解碼器。