近年來(lái)，伴隨著智能手機(jī)等便攜終端的高性能化，電池的大容量化日益加劇。除了增加電池單元的容量外，對(duì)于電池使用范圍以及充放電次數(shù)等的要求也越來(lái)越嚴(yán)格。為了滿足這些需求，三美電機(jī)開(kāi)發(fā)出了配備余量預(yù)測(cè)算法的電池余量預(yù)測(cè) IC“MM3556xxxRRE”，有助于延長(zhǎng)各種便攜終端的連續(xù)使用時(shí)間。

“MM3556xxxRRE”的特點(diǎn)是余量預(yù)測(cè)精度可達(dá)到±3%(25℃、C/2充放電時(shí))，這是目前業(yè)界可實(shí)現(xiàn)的最高水平。三美電機(jī)打算今后進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高精度化、低耗電化以及小型化，以擴(kuò)大產(chǎn)品的市占率。

2012年12月開(kāi)始以月產(chǎn)100萬(wàn)個(gè)的規(guī)模批量生產(chǎn)，工業(yè)樣品價(jià)格為150日元/個(gè)。

“MM3556xxxRRE”的主要特點(diǎn):

1. 無(wú)余量跳躍損失，能夠平滑且高精度地預(yù)測(cè)相對(duì)充電率

2. 小型封裝且不需要電流檢測(cè)電阻，從而減少了安裝所需要的面積

3. 內(nèi)置熱敏電阻溫度檢測(cè)回路

4. 內(nèi)置可記憶電池參數(shù)等的OTP存儲(chǔ)器

主要參數(shù)

余量精度 ±3%(25℃、C/2充放電時(shí))

消耗電流 30μA typ.

通信方式 I2C Bus

封裝 PLP-8F

外形尺寸 2.0×3.0×0.6(W×D×H)　Unit:mm