隨著智能手機(jī)的快速普及，消費(fèi)者對于智能手機(jī)功能以及體驗(yàn)需求不斷提升，使得智能手機(jī)廠家不斷的追求硬件參數(shù)高配置。最為明顯的就是CPU核數(shù)以及屏幕尺寸不斷的變大，最近國產(chǎn)華為手機(jī)更是推出了6.1英寸，四核1.GHz CPU的Mate智能手機(jī)，把智能手機(jī)的硬件參數(shù)推到了另一個(gè)頂峰。

年初，美國資訊公司 J.D. Power發(fā)布了2012年智能手機(jī)用戶滿意度調(diào)查報(bào)告，調(diào)查結(jié)果也表明手機(jī)電池是智能手機(jī)的使用瓶頸。該調(diào)查還顯示，手機(jī)電池的耗電量是決定客戶是否對手機(jī)滿意的最重要因素之一。一款簡單的功能機(jī)，充滿電后放上十天半個(gè)月不充電也是稀松平常的事。但是智能手機(jī)每天都得插上充電器，就像回到了有線電話時(shí)代，總有條“繩子”跟著你的手機(jī)。很遺憾鋰電池技術(shù)突破遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有跟上其它硬件的發(fā)展腳步，智能手機(jī)耗電激增更是將手機(jī)電池推向了絕對的瓶頸期。這種情況下，想要在電池端下工夫，只能增加電池體積以增大容量。目前主流手機(jī)電池容量多在1000-2000mAh之間，大尺寸的機(jī)器會出現(xiàn)配備2500mAh電池的手機(jī)，而華為的mate更是配了4050mAh的電池。

大容量電池必然帶來長時(shí)間的充電時(shí)間，同時(shí)對智能手機(jī)的充電技術(shù)提出了更高的要求。本文主要對目前主流智能手機(jī)充電方案做個(gè)詳細(xì)的介紹。

無源分立器件方案

分立器件充電方案主要是從功能機(jī)時(shí)代延續(xù)過來，如圖1為MTK平臺目前在功能機(jī)平臺以及低端智能手機(jī)平臺的主流充電方案。充電的控制全部靠主平臺來控制，通過兩路ADC檢測引腳ISENS/BATSNS之間0.2歐姆電阻的電壓差，內(nèi)部的邏輯電路會設(shè)置流過R1電阻的電流來實(shí)現(xiàn)對電池充電電流大小的控制，而且還通過7.5K電阻以及NMOS管隔離BB或者PMU直接面對VCHG充電器輸出的脈沖高壓沖擊，確保不會因?yàn)榱淤|(zhì)適配器輸出的高壓燒壞主芯片。

分立器件充電方案的優(yōu)勢是成本足夠便宜，劣勢就是充電電流比較少，目前市面主流的設(shè)置是500mA，而且充電的保護(hù)機(jī)制主要是靠平臺自身的軟硬件來實(shí)現(xiàn)。分立器件充電方案的優(yōu)缺點(diǎn)都比較明顯，但是在功能機(jī)時(shí)代，分立器件的優(yōu)勢得到極大發(fā)揚(yáng)，而充電電流比較少的劣勢在功能機(jī)時(shí)代并沒有給消費(fèi)者帶來太差的體驗(yàn)感。正因?yàn)檫@樣，分立器件充電這套方案成為了所有功能機(jī)平臺的主流充電方案。

但是隨著智能手機(jī)電池容量的不斷增大，分立器件充電電流較少的劣勢不斷顯現(xiàn)，因?yàn)槌杀镜目紤]，很多廠家想通過分立器件的方式來提升充電電流。但是分立器件由于散熱的太差很難實(shí)現(xiàn)較大電流充電，圖2 是圖1電路中大電流通路的三極管兩種封裝圖，從早期的SOT23-6封裝發(fā)展到為了支持更大電流充電的DFN2X2-8封裝，但是分立器件自身的結(jié)構(gòu)只能通過管腳對空氣散熱，限制了不管是哪種封裝都沒有辦法取得很好的散熱效果。類似的有源功率器件采用DFN、QFN封裝，看中的是可以利用封裝底部的散熱盤，這個(gè)散熱盤要有好的散熱效果必須接主板的大地，而無源的分立器件沒有辦法利用到散熱盤的這個(gè)有效散熱功能。

圖1 分立器件方案

圖2 三極管的兩種封裝形式 有源線性充電方案

在手機(jī)平臺還沒有高度集成化的時(shí)候，有源線性充電是手機(jī)充電的主流方案，后來隨著平臺的不斷集成化，BB把充電的控制邏輯集成在自身的PMU里面，從散熱方面考慮，把需要過大電流的管子放置在外面，從而延伸出了分立器件的充電方案。隨著智能手機(jī)的不斷普及，電池容量的不斷增大，對充電電流的要求不斷提升。上文描述的分立器件充電電流小、散熱差的問題越來越嚴(yán)重，線性充電的集成方案有開始陸續(xù)被一些更注重品質(zhì)的廠家采用。

有源線性充電的優(yōu)勢是：1、芯片集成較多的充電保護(hù)機(jī)制，這種保護(hù)機(jī)制隨著充電電流的不斷增大，越來越被工程師所關(guān)注，畢竟充電模塊會涉及到手機(jī)可靠性方面;2、散熱較好，有源的充電IC一般會采用帶散熱盤的DFN/QFN等封裝，芯片內(nèi)部的地會通過封裝的散熱盤接到主板的大地，非常有利于主板的散熱，不會出現(xiàn)手機(jī)主板某個(gè)局部區(qū)域溫度過高的情況。劣勢是：1、成本要比無源的分立器件方案高;2、充電電流最大支持到1A，電流再大，效率低導(dǎo)致的散熱問題也會明顯顯現(xiàn)。

如圖3、圖4為上海艾為電子推出的AW3210支持MTK、展訊智能手機(jī)平臺1A充電的高性價(jià)比充電方案。AW3210除了線性充電常規(guī)的保護(hù)機(jī)制例如OVP、OCP、軟啟動(dòng)保護(hù)外，還專門針對大電流充電開發(fā)的具有專利技術(shù)的K-charger，K-charger專利技術(shù)可以自動(dòng)根據(jù)芯片的溫度來調(diào)整充電電流的大小，避免因?yàn)槭褂弥杏捎谡`操作影響充電的可靠性。圖5為K-charger技術(shù)充電電流隨之芯片溫度變化的曲線示意圖。

圖3、AW3210支持MTK智能手機(jī)平臺充電方案[!--empirenews.page--]

圖4、AW3210支持展訊智能手機(jī)平臺充電方案

圖5 K-charger專利技術(shù)

開關(guān)充電方案

前面兩種充電方式主要還是功能機(jī)以及低端智能手機(jī)的充電方式，文章的開頭也介紹到智能手機(jī)的飛速發(fā)展，2013年的智能手機(jī)已經(jīng)升級到4核(甚至8核)、5寸/6寸的硬件規(guī)格，電池容量升級到了2000mAh甚至到4000mAh以上的配置，過長的充電時(shí)間已經(jīng)嚴(yán)重的威脅到消費(fèi)者的體驗(yàn)。所以從去年年底開始，主流的平臺廠家紛紛推出更大電流更高效率的充電方案，四核平臺MT6589參考設(shè)計(jì)就正式開關(guān)充電方案作為四核平臺充電的標(biāo)準(zhǔn)方案。

開關(guān)充電方案相對于線性充電方案最大的優(yōu)勢就是效率更高、發(fā)熱更小。上海艾為電子推出的支持1.5A的開關(guān)充電AW3215最高的效率能夠達(dá)到88%左右，而線性充電的方案效率也就只能在70%左右。充電電流的不斷提升，效率差別導(dǎo)致的發(fā)熱就越來越突出。下表為某手機(jī)發(fā)燒網(wǎng)站專門發(fā)布的針對目前市面上主流手機(jī)做的發(fā)熱測試，能夠看到充電對手機(jī)的發(fā)熱能夠列入手機(jī)發(fā)熱源的前三。

圖6 AW3215的典型應(yīng)用

總結(jié)

總的來說，隨著智能手機(jī)的不斷發(fā)展，手機(jī)的充電技術(shù)也必將不斷的進(jìn)步。本文中列舉的三種充電方案各有優(yōu)缺點(diǎn)，需要手機(jī)設(shè)計(jì)工程師根據(jù)自身的項(xiàng)目情況來選擇。筆者在此也根據(jù)三種充電方案給出自己的建議：

無源分立器件：功能機(jī)以及單核超低端智能手機(jī)的首選，畢竟成本才是第一位，而且CPU以及小尺寸的屏幕耗電還處于相對比較低，手機(jī)的電池容量也不會太大。

有源線性充電：單核高端機(jī)以及雙核低端機(jī)的首選，有源線性充電方案應(yīng)該算是三種充電方案中在性能以及價(jià)格比較折中的方案，也符合這些手機(jī)的市場定位。

開關(guān)充電方案：高端智能手機(jī)的首選，這些手機(jī)首選考慮的應(yīng)該是整機(jī)的效果以及消費(fèi)者的體驗(yàn)感，成本應(yīng)該放在第二位。開關(guān)充電的高效率、低發(fā)熱量會是這些機(jī)器的首選方案。