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[導(dǎo)讀]  懸而未決的產(chǎn)線問(wèn)題  使用空中下載(OTA)的無(wú)線傳輸?shù)姆绞?也稱為無(wú)線耦合模式)為待測(cè)物(DUT)的RF部份進(jìn)行測(cè)試,一直是許多ODM與OEM廠商多年來(lái)努力想要達(dá)成的目標(biāo)。事

  懸而未決的產(chǎn)線問(wèn)題

  使用空中下載(OTA)的無(wú)線傳輸?shù)姆绞?也稱為無(wú)線耦合模式)為待測(cè)物(DUT)的RF部份進(jìn)行測(cè)試,一直是許多ODM與OEM廠商多年來(lái)努力想要達(dá)成的目標(biāo)。事實(shí)上,采用與DUT天線直接無(wú)線耦合以避免RF實(shí)體連接的測(cè)試模式已歷經(jīng)多方嘗試了,但由于以下種種原因而無(wú)法得到令人滿意的結(jié)果:

  ‧大部份的天線主要依靠電場(chǎng)進(jìn)行傳輸,即使DUT的位置些微改變,也會(huì)讓測(cè)試結(jié)果出現(xiàn)很大的變化。

  ‧相對(duì)于穩(wěn)定的測(cè)試作業(yè),具有多支天線的DUT上各天線之間的交互耦合通常會(huì)太強(qiáng)。

  ‧甚至要從整合于PCB的2.4GHz與5GHz小型天線取得高效能也相當(dāng)具有挑戰(zhàn)性,尤其是高度全向性以及效率達(dá)60-80%的天線。

  然而,這些要求正是進(jìn)行OTA測(cè)試的基本必要條件,透過(guò)一款結(jié)合CPL天線與測(cè)試設(shè)備實(shí)現(xiàn)的無(wú)線耦合測(cè)試方案,可望滿足所有的要求,在Wi-Fi產(chǎn)品的生產(chǎn)制造過(guò)程中實(shí)現(xiàn)精確且低成本效益的測(cè)試。

  CPL天線是一款結(jié)合磁圈輻射器與同位電場(chǎng)輻射器的復(fù)合式天線。相較于傳統(tǒng)天線技術(shù)只激勵(lì)電輻射器或磁輻射器,CPL天線同時(shí)激勵(lì)兩種輻射器,大幅提高了性能與輻射效率(達(dá)90%)。

  OTA/耦合測(cè)試概念驗(yàn)證

  為 了驗(yàn)證以CPL天線與生產(chǎn)級(jí)測(cè)試治具進(jìn)行OTA測(cè)試的概念,DockOn已經(jīng)使用網(wǎng)絡(luò)分析儀以及LitePoint IQxel80對(duì)數(shù)十種DUT進(jìn)行了大量測(cè)試作業(yè)。為了避免由于使用不同測(cè)試儀器而造成的結(jié)果差異,所有的主動(dòng)測(cè)試都采用同一臺(tái)IQxel80進(jìn)行量測(cè)。 雖然從已有的測(cè)試結(jié)果中可以得到相當(dāng)好的關(guān)連性,但針對(duì)更多待測(cè)組件進(jìn)行重復(fù)性測(cè)試,可望取得更準(zhǔn)確與完整的統(tǒng)計(jì)結(jié)果。測(cè)試的項(xiàng)目包括:

  ‧待測(cè)電路裸板測(cè)試結(jié)果的可重復(fù)性,以及在多個(gè)不同測(cè)試位置的耦合損耗。

  ‧在涵蓋2.4-2.5GHz及5-6GHz頻段的不同頻段進(jìn)行測(cè)試。

  ‧以產(chǎn)品測(cè)試腳本為具備完整功能的DUT進(jìn)行超過(guò)25次的量測(cè),以驗(yàn)證結(jié)果的可重復(fù)性。

  ‧為非指定天線進(jìn)行交互耦合量測(cè)。

  ‧在OTA與傳導(dǎo)模式下為DUT進(jìn)行校正與測(cè)試結(jié)果比較。

  ‧在近場(chǎng)耦合下的天線特性以及非完美RF連接器影響測(cè)試結(jié)果。

  簡(jiǎn)單地說(shuō),實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)顯示,在2.4-2.5GHz與5-6GHz頻段下,針對(duì)RF傳輸校正與驗(yàn)證以及接收時(shí),采用OTA模式的天線性能、設(shè)定與匹配度均較采用傳導(dǎo)模式時(shí)更具有可重復(fù)性。

  首先,當(dāng)板間距離為3mm并使用CPL天線時(shí),OTA模式的耦合損耗非常低,在2.4-2.5GHz和5-6GHz頻段時(shí)的損耗分別低于7.6dB與 12dB。其次,以3mm間距進(jìn)行耦合時(shí)不至于產(chǎn)生失調(diào)或感應(yīng)度降低的現(xiàn)象,在5-6GHz頻段的頻率響應(yīng)也具有高線性度。此外,在兩組頻段的變化范圍都 小于+/-0.7dB,實(shí)現(xiàn)高精確度。

  再者,為相同的DUT重復(fù)進(jìn)行OTA主動(dòng)測(cè)試以驗(yàn)證測(cè)試設(shè)定,可測(cè)得不錯(cuò)的傳輸功率標(biāo) 準(zhǔn)差結(jié)果,而平均腳本測(cè)試的整體結(jié)果,可得到的數(shù)據(jù)在2.4GHz及5-6GHz分別為0.21dBm及0.28dBm。最后,比較在OTA及傳導(dǎo)模式下 的DUT測(cè)試結(jié)果,在2.4-2.5GHz頻段時(shí)十分匹配,二者的平均標(biāo)準(zhǔn)偏差均為0.2dBm;而在5-6GHz頻段,OTA及傳導(dǎo)模式分別為 0.44dBm及0.63dBm。

  驗(yàn)證結(jié)果的采樣

  以下為驗(yàn)證與比較在OTA與傳導(dǎo)模式下所測(cè)量的數(shù)據(jù)結(jié)果。

  

 

  

 

  表1:以十片裸板進(jìn)行重復(fù)測(cè)試取得的耦合損耗S21

  S 參數(shù)的測(cè)量可作為OTA測(cè)試技術(shù)的一種驗(yàn)證方式:以半柔性的電纜線將DUT裸板上的天線Ai及參考裸板上的天線ARj連接至網(wǎng)絡(luò)分析儀,在考慮纜線損耗的 條件下,測(cè)量天線間的無(wú)線能量傳輸。針對(duì)多片電路板重復(fù)同樣的測(cè)試時(shí),必須考慮各種不同天線組合的耦合情況,以便驗(yàn)證在FR4 PCB產(chǎn)品上天線性能的穩(wěn)定度──在i=j時(shí),Ai與ARj之間的低耦合損耗,以及在i≠j時(shí),對(duì)Ai與ARj之間交叉耦合抑制。

  在此操作程序中也包含確定OTA耦合測(cè)試的最小距離以及驗(yàn)證天線在近場(chǎng)范圍內(nèi)的工作性能。表格1中總結(jié)了以十片DUT裸板與測(cè)試治具上的參考天線進(jìn)行無(wú)線耦 合測(cè)試的結(jié)果:耦合損耗小于12dB,對(duì)于目標(biāo)頻帶內(nèi)的任意頻率,十片DUT的平均標(biāo)準(zhǔn)偏差值為小于+/-0.7dB,表現(xiàn)不錯(cuò)的量測(cè)結(jié)果。

  

 

  

 

  圖3a/3b/3c:以完整測(cè)試腳本對(duì)一片主動(dòng)待測(cè)電路板進(jìn)行約30次重復(fù)測(cè)試

  

 

  表格2:以一片主動(dòng)待測(cè)電路板進(jìn)行29次重復(fù)傳輸功率量測(cè)(同一量測(cè)腳本)[!--empirenews.page--]

  驗(yàn)證完整OTA建置的一項(xiàng)良好指標(biāo)是為同一DUT重復(fù)多次同樣的測(cè)試腳本(例如30次)。記錄每次實(shí)驗(yàn)量測(cè)到的傳輸功率最大值與最 小值,,即可繪制成圖3a(2.4-2.5GHz)與3b(5-6GHz),顯示不錯(cuò)的量測(cè)結(jié)果:在所有的量測(cè)結(jié)果中最壞情況下的Max-Min值在 2.4-2.5Hz時(shí)為+/-0.41dBm,而在5-6GHz時(shí)則為+/-1.32dBm。另一方面,整體量測(cè)的標(biāo)準(zhǔn)偏差平均值在2.4-2.5GHz及 5-6GHz頻段分別為0.21dBm與0.28dBm,相較于采用傳導(dǎo)模式時(shí)通過(guò)與否(pass/fail)的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)值──在2.4-2.5GHz 為+/-1.5dBm以及在5-6GHz為+/-2.0dBm,OTA測(cè)試模式的結(jié)果表現(xiàn)更好。

  圖3的柱狀圖也顯示出一項(xiàng) 以MCS-7高資料率(在80MHz高頻信道實(shí)現(xiàn)5120MHz工作頻率)進(jìn)行測(cè)試的傳輸功率分布圖。相較于判斷通過(guò)與否的標(biāo)準(zhǔn)范圍而言,這個(gè)分布范圍相 對(duì)較窄。以傳導(dǎo)模式進(jìn)行類似的重復(fù)性測(cè)試(將測(cè)試接頭斷開(kāi)后后重新接上并重復(fù)測(cè)量30次)取得傳輸功率極大值與極小值的最壞結(jié)果,在2.4-2.5GHz 與5-6GHz頻率時(shí)分別為+/-0.37dBm與+/-0.62dBm。當(dāng)然,這些結(jié)果只是對(duì)有限數(shù)目的樣品實(shí)驗(yàn)取得的數(shù)據(jù)結(jié)果,后續(xù)更多的測(cè)試將可以 提供更為準(zhǔn)確的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。

  

 

  圖4a/4b/4c/4d/4e以完整測(cè)試腳本對(duì)25片主動(dòng)DUT進(jìn)行OTA與傳導(dǎo)模式的量測(cè)結(jié)果比較

  

 

  表格3:對(duì)多于25片DUT測(cè)試OTA與傳導(dǎo)模式傳輸功率的結(jié)果比較

  從圖4a及4b可以觀察到OTA模式和傳導(dǎo)模式的測(cè)試結(jié)果在2.4-2.5GHz表現(xiàn)出非常好關(guān)聯(lián)性。圖4c與4d可觀察到在5-6GHz頻段中傳輸功率的 匹配也很好,平均二者的差異小于0.5dB。從第4張圖可以觀察到OTA測(cè)試結(jié)果的分布變化情況比傳導(dǎo)模式的更好,即使EVM分布范圍稍寬,但還是在判斷 通過(guò)與否的最小范圍內(nèi)。由于第15、17及19次的測(cè)試值EVM最高值為-29、-27及-28dB,而與其相對(duì)應(yīng)的三個(gè)低數(shù)據(jù)傳輸速率為OFDM6或者 MCS0模式,因此并不會(huì)造成任何影響。對(duì)這三種情況而言,EVM通過(guò)與否的判斷標(biāo)準(zhǔn)最高值為-5dB,因此,OTA量測(cè)結(jié)果完全可以通過(guò)EVM的要求規(guī) 格,兩者的值之間還有相當(dāng)大的空間。

  表格3為傳輸功率結(jié)果的總結(jié)。值得注意的是,在無(wú)線耦合與傳導(dǎo)模式的RF 連接二者間的差異可能會(huì)影響發(fā)射功率放大器(PA)的匹配阻抗,這也就是在前后端出現(xiàn)一些較小偏差的原因。因此,針對(duì)發(fā)射端的量測(cè)作業(yè),無(wú)線耦合測(cè)試才是 較實(shí)際的量測(cè)方法,因?yàn)樵趯?shí)際的情況下,發(fā)射端后面接的就是天線,而在傳導(dǎo)模式中天線部份則完全被忽略了。

  DockOn的OTA/耦合測(cè)試解決方案

  Dockon 的解決方案是使用CPL印刷天線以及一款精確的測(cè)試治具,并以DUT裸板作為參考天線耦合器。將參考天線連接到零壓力連接器,經(jīng)由標(biāo)準(zhǔn)SMA電纜接取至 LitePoint的Wi-Fi測(cè)試儀器(如IQxel),使用一臺(tái)預(yù)載測(cè)試軟件(如IQfact+)的計(jì)算機(jī)來(lái)控制測(cè)試儀器與DUT。除了測(cè)試治具以及軟 體設(shè)定以外,不必再為標(biāo)準(zhǔn)RF測(cè)試站臺(tái)進(jìn)行任何改變。

  ‧測(cè)試步驟包含二個(gè)部份:首先使用一個(gè)作為參考的黃金單元(GU)DUT對(duì)測(cè)試站進(jìn)行一次性校準(zhǔn)。其次,以GU作為參考,校準(zhǔn)并測(cè)試每一片待測(cè)電路板。

  ‧測(cè)試站的校準(zhǔn)步驟:首先,使用GU進(jìn)行歸零校準(zhǔn),為測(cè)試腳本的所有頻率確定從GU的發(fā)射機(jī)部份到LitePoint測(cè)試設(shè)備的校準(zhǔn)系數(shù)。接著,將所取得的校準(zhǔn)系數(shù)輸入測(cè)試軟件(僅限1次),這組系數(shù)將用于對(duì)后續(xù)每件DUT進(jìn)行OTA測(cè)試。

  ‧DUT測(cè)試步驟:首先將DUT放在OTA耦合裝置治具上; 接上電源線與數(shù)字網(wǎng)絡(luò)線,關(guān)閉RF屏蔽盒,且無(wú)需任何RF聯(lián)機(jī)。接著,以所收集到的校準(zhǔn)系數(shù)執(zhí)行LitePoint腳本(RF TX校準(zhǔn)、TX/RX驗(yàn)證與EVM)進(jìn)行量測(cè)。在測(cè)試結(jié)束后,打開(kāi)RF屏蔽盒并移除DUT。

  此外,也可以在產(chǎn)線現(xiàn)場(chǎng)對(duì)無(wú)線耦合測(cè)試裝置進(jìn)行快速動(dòng)態(tài)站校準(zhǔn)驗(yàn)證。

  

 

  圖5:OTA測(cè)試設(shè)備的簡(jiǎn)單方塊圖。

  結(jié)語(yǔ)

  OTA測(cè)試對(duì)于產(chǎn)品測(cè)試帶來(lái)的好處:

  ‧降低剩余材料成本:在PCB上不需要RF連接器或RF切換/連接器,也不需要分離式天線配件(天線、同軸電纜與連接器)。

  ‧更低的維護(hù)成本:不必每15,000次工作周期后就為測(cè)試設(shè)備更換RF接頭或電纜。

  ‧提升產(chǎn)線質(zhì)量:在SMD組裝線后不必再手動(dòng)進(jìn)行焊接或天線電纜連接。

  ‧靈活的測(cè)試臺(tái)和設(shè)備:更方便地改變指定測(cè)試站的待測(cè)產(chǎn)品。

  ‧加速并簡(jiǎn)化生產(chǎn)測(cè)試以及經(jīng)驗(yàn)證的解決方案。

  ‧整合的無(wú)線耦合解決方案:RF TX校準(zhǔn)、RF TX/RX驗(yàn)證,以及數(shù)據(jù)吞吐量的驗(yàn)證。

  ‧無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸速率測(cè)試成為測(cè)試選項(xiàng): 產(chǎn)線測(cè)試的最終目標(biāo)在于確定每個(gè)組件的正確焊接,這個(gè)部份-包括天線的測(cè)試-已經(jīng)能夠透過(guò)OTA 測(cè)試來(lái)完成了,因此,后續(xù)的無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸速率測(cè)試可望成為一種選擇而非必要的測(cè)試。

  如何在WiFi生產(chǎn)過(guò)程中進(jìn)行耦合測(cè)試

  該解決方案是以利用DockOn的CPL天線技術(shù)為基礎(chǔ)。DockOn的CPL天線特別適合于OTA/耦合測(cè)試:

  ‧ 由于磁場(chǎng)組件強(qiáng)大及寬帶的特性,在短距離具有強(qiáng)大的耦合效果。

  ‧ 在近場(chǎng)中對(duì)失調(diào)與頻率漂移的適應(yīng)能力。

  ‧ 采用經(jīng)驗(yàn)證且穩(wěn)定的單層板技術(shù)。

  ‧ 在一般的FR4印刷電路板材可以有很高的輻射效率。

  因此,當(dāng)產(chǎn)品中采用了DockOn的CPL天線設(shè)計(jì),就可以在生產(chǎn)過(guò)程中采用OTA/耦合測(cè)試技術(shù),以優(yōu)化的測(cè)試設(shè)置協(xié)助制造商提升產(chǎn)量。

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