芯嶺技術(shù)推出的智能電子稱解決方案采用九齊單片機NY8A062D作為其主控芯片。以單片機為控制核心,大大簡化了系統(tǒng)的組成和結(jié)構(gòu),單片機具有很強的可擴展性,易于擴展和應(yīng)用。滿足并解決了現(xiàn)實生活中提出的"快速、準(zhǔn)確、連續(xù)、自動"稱量要求,同時有效地消除人為誤差,使之更符合法制計量管理和工業(yè)生產(chǎn)過程控制的應(yīng)用要求。
Wi-Fi 7風(fēng)雨欲來,各家行業(yè)巨頭都在紛紛搶灘,比如聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)成功演示,比如高通全球首發(fā)新方案,比如新華三全球首發(fā)企業(yè)級AP……
XL2403 內(nèi)置了2.4GHz 數(shù)據(jù)收發(fā)芯片和帶USB 驅(qū)動高性能的微處理器,采用TSSOP16 薄體封裝,適用于 PC 外設(shè)和其他帶操作系統(tǒng)的控制平臺的USB Dongle。全兼容低速USB1.1規(guī)格。精簡單指令8051內(nèi)核,有著2個16位定時器,2個UART串口。還內(nèi)置了MCURC振蕩器。該芯片在各種USB Dongle上都有著較好的應(yīng)用。
近日,Knometa Research發(fā)布了一則關(guān)于全球晶圓生產(chǎn)的數(shù)據(jù)調(diào)研報告。
2022年3月,芯片制造商英特爾、臺積電、三星聯(lián)合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta(Facebook)等十家行業(yè)巨頭共同推出了全新的通用芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)——UCle。
2022年4月,中國一站式IP和芯片定制及GPU賦能型領(lǐng)軍企業(yè)芯動科技宣布,率先推出國產(chǎn)自主研發(fā)物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的IP解決方案——Innolink? Chiplet。
多年來,移動處理器的生產(chǎn)商致力于優(yōu)化設(shè)計,以在有限的功耗預(yù)算、存儲空間和帶寬范圍內(nèi)獲得最佳性能。過去,顯然這些考量因素在數(shù)據(jù)中心或個人電腦(PC)等市場并未得到重視。如今,傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心和PC市場的變革正在悄然發(fā)生——改變處理器設(shè)計規(guī)則,讓開發(fā)人員重新考慮其芯片架構(gòu)以獲得更高的性能功耗比。
據(jù)有關(guān)資料顯示,目前我國每年都會產(chǎn)生超10億噸的各類垃圾, 年均增速高達5%至8%之間。雖然近2年來,上海、北京、杭州、廈門等46個城市已陸續(xù)實行垃圾分類處理,但定時定點式的監(jiān)管終究是不夠智能,更別提未實行垃圾分類的600多個城市。由于垃圾桶滿溢狀態(tài)無法及時獲知,導(dǎo)致垃圾得不到及時清理,造成蒼蠅滿天飛的臟亂臭現(xiàn)象。此外,還由于無法準(zhǔn)確得知垃圾桶狀態(tài),也會造成收運車空跑的資源浪費。
近日,河北小漫電子商務(wù)有限公司發(fā)布了2022春季最新版本印刷版手冊。
曾經(jīng)的“德系BBBA”四兄弟之一,寶沃汽車在國內(nèi)汽車市場,又到了生死存亡之際。
近日,方寸微電子正式加入中關(guān)村可信計算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,致力于通過產(chǎn)業(yè)協(xié)同和融合,進一步延展企業(yè)發(fā)展路徑,為聯(lián)盟注入新動能,推動可信計算產(chǎn)業(yè)的深度發(fā)展。
芯嶺技術(shù)有限公司專注于短距離無線通信,提供無線模組、PCBA解決方案(Wi-Fi、藍牙、2.4G、433MHz、Zigbee等多種物聯(lián)網(wǎng)方案)
2022年4月8日,長江存儲推出新款消費級固態(tài)硬盤產(chǎn)品致態(tài)TiPlus5000。該產(chǎn)品采用基于晶棧 2.0(Xtacking? 2.0)架構(gòu)的長江存儲第三代三維閃存芯片,支持PCIe Gen3x4接口、NVMe 1.3協(xié)議,順序讀取速度高達3500 MB/s,大幅提升PCIe Gen3平臺用戶在電競、設(shè)計和視頻制作等多元化應(yīng)用場景下的使用體驗。大容量足容設(shè)計、持久的寫入壽命,給消費者帶來更多存儲選擇。TiPlus5000將以新顆粒、新技術(shù)以及滿滿的誠意服務(wù)成熟平臺用戶。
日前行業(yè)中爆料,華為Mate 50手機將在7月正式發(fā)布,而芯片方面已經(jīng)定了,新機將不會采用麒麟芯片,而是采用獨家定制版的高通驍龍8 Gen1芯片,這顆芯片只支持4G,而且Mate 50也是這顆芯片的首發(fā)機型。
國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體,在近日舉行的全球半導(dǎo)體設(shè)計大會DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦,從4月5日到4月7日,為期三天。