高通是在CES 2017展上唯一發(fā)表10納米處理器芯片的通訊大廠;對于競爭對手的10納米產(chǎn)品重炮回?fù)糁赋觯?lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的Snapdragon 835完全不在同一個水平上，談不上是競爭對手;然估計2017年上半預(yù)計會有5顆分別由臺積電和三星電子(Samsung Electronics)操刀的10納米芯片先后問世，論時程、效能、良率、客戶青睞度，2017年開春10納米戰(zhàn)火已嗅到濃濃火藥味。

2017年10納米制程半導(dǎo)體市場估計會有5顆10納米芯片先后問世，分別為高通的Snapdragon 835、聯(lián)發(fā)科Helio X30、海思的Kirin 970、蘋果(Apple)用于iPad的A10X，以及三星的Exynos 8895。其中，蘋果、海思和三星的處理器芯片都是自家手機(jī)用，因此在市場上，互相競爭的還是高通和聯(lián)發(fā)科。

無論10納米戰(zhàn)爭最后勝負(fù)如何，這次高通確實搶下10納米在智能手機(jī)芯片上的頭香，預(yù)計首發(fā)客戶是三星S8或小米5，因此說話自然大聲。高通指出，智能手機(jī)的處理器芯片主戰(zhàn)場早已不是CPU的核心數(shù)，不是10核就比8核好，核心數(shù)的重要性日益降低，在現(xiàn)在訴求高影像像素、擴(kuò)增實境(AR)、虛擬實境(VR)功能下，芯片大廠的高端芯片要有能力做出差異化和客制化的GPU、ISP、DSP技術(shù)。這次聯(lián)發(fā)科推出的Helio X30即是ARM的10核心架構(gòu)，高通的Snapdragon 835和海思的Kirin 970都是8核心架構(gòu)。

高通強(qiáng)調(diào)，尤其是人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)(Machine Leaning)大量依賴GPU技術(shù)，是未來新趨勢的關(guān)鍵要角，高通有自己的IP且有能力客制化每一個芯片，相較之下，競爭對手都是授權(quán)自ARM、Imagination這些第3方IP公司，差異化能力自然降低，也凸顯高通在高端10納米制程上的優(yōu)勢。

2017年5顆10納米芯片先后問世的交鋒下，客戶的背書絕對是關(guān)鍵，其中蘋果的A10X用在平板電腦iPad上，第2季起會開始進(jìn)入iPhone的A10處理器芯片生產(chǎn);高通的Snapdragon 835預(yù)計首發(fā)顆客戶不是三星S8就是小米5;海思的Kirin 970用在華為的新機(jī)上，而聯(lián)發(fā)科Helio X30估計拿下魅族、樂視新款手機(jī)的訂單。

不過，三星和臺積電10納米制程的良率絕對攸關(guān)高通、聯(lián)發(fā)科10納米芯片的戰(zhàn)力，尤其10納米技術(shù)問題頻傳，后續(xù)產(chǎn)能配置和良率提升將左右高通和聯(lián)發(fā)科的新芯片戰(zhàn)況。

隨著智能手機(jī)成長率趨緩，高通自然不滿足于此，多方布局接替2020年5G時代來臨前的空窗期，因此這次推出的新芯片Snapdragon 835也把戰(zhàn)線拉長，強(qiáng)調(diào)這不僅用于智能手機(jī)上，還有AR、VR、無人機(jī)、汽車電子等領(lǐng)域都是目標(biāo);另外，日前天價購并恩智浦(NXP)也是為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車電子搶先卡位。