雖然摩爾定律即將走向終結(jié)，但半導(dǎo)體制程工藝推進(jìn)的腳步卻一直沒(méi)有停下過(guò)。臺(tái)積電和三星作為ARM芯片代工陣營(yíng)的領(lǐng)軍企業(yè)，雙方你追我趕大打制程戰(zhàn)，已將制程工藝推進(jìn)至10nm，而高通聯(lián)發(fā)科等我們所熟知的IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商都已宣布推出10nm手機(jī)芯片，可以預(yù)見(jiàn)2017年的手機(jī)芯片將是10nm的天下。那么這些10nm芯片都是什么樣的呢?

10nm究竟是個(gè)什么概念?我們知道在處理器當(dāng)中有著數(shù)以?xún)|計(jì)的晶體管，而這個(gè)10nm是指晶體管的溝道長(zhǎng)度，自然是長(zhǎng)度越短體積就越小，從而在同樣處理器尺寸的前提下能夠放下更多的晶體管來(lái)提升性能，或是采用同樣的晶體管數(shù)量制造出尺寸更小的處理器。

高通驍龍835

去年11月聯(lián)合三星正式宣布了驍龍835后，高通近日在CES上公布了驍龍835的更多細(xì)節(jié)資料。驍龍835采用三星10nm FinFET工藝，8核Kryo 280架構(gòu)，4大核最高主頻2.45GHz，4小核最高頻1.9GHz，驍龍835配備Adreno 540GPU，還集成下行速率高達(dá)1Gbps的X16通信基帶，規(guī)格參數(shù)十分強(qiáng)悍。

驍龍835相比前代820最大的改變就是從四核心(2大核+2小核)設(shè)計(jì)改為八核心(4大核+4小核)，這樣的設(shè)計(jì)并不罕見(jiàn)，但高通將其稱(chēng)之為“兩個(gè)CPU叢集”：一個(gè)性能叢集、一個(gè)效率叢集。其中，前者主頻提升到2.45GHz，二緩2MB，后者提升到1.9GHz，二緩1MB。

驍龍835相比上代產(chǎn)品驍龍820另一大改進(jìn)便是功耗。由于采用了最新的10nm工藝，性能比820提升了27%之多，但是功耗降低了25%。能效比的提升使得續(xù)航表現(xiàn)有進(jìn)步。也就是搭載驍龍835的手機(jī)，電池更加耐用了。同樣在重度使用下，相比驍龍820，驍龍835能夠提供額外的2.5小時(shí)的使用時(shí)間。

此外，驍龍835還帶來(lái)了最新的快充技術(shù)Quick Charge 4，充電五分鐘，智能手機(jī)將能續(xù)航五小時(shí)以上，并且同時(shí)也可以兼容業(yè)界type C的快充標(biāo)準(zhǔn)。

聯(lián)發(fā)科Helio X30

去年九月份，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了十核芯處理器Helio X30，也是全球首款采用10nm工藝的移動(dòng)處理器，由臺(tái)積電負(fù)責(zé)代工。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科 X30依然使用三叢十核結(jié)構(gòu)，采用10nm工藝，包括兩個(gè)Cortex-A73 2.8GHz強(qiáng)力核心，四個(gè)Cortex-A53 2.3GHz大核心，四個(gè)Cortex-A35 2.0GHz小核心。GPU使用PowerVR 7XTP，四核心820MHz，內(nèi)存支持提升到四組16-bit LPDDR4X 1866MHz，最大容量8GB，同時(shí)支持UFS 2.1，整合基帶LTE Cat.10，支持三載波聚合，最大下載速率450Mbps，上傳100Mbps。整體上X30相比X20性能提升43%，功耗降低53%。對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，性能提升當(dāng)然重要，可是能更加合理的調(diào)度核心，不會(huì)長(zhǎng)時(shí)間工作立刻縮缸，才是讓手機(jī)速度滿(mǎn)滿(mǎn)的保證。

12月份時(shí)，GeekBench數(shù)據(jù)庫(kù)里首次出現(xiàn)了Helio X30(編號(hào)MT6799)的跑分成績(jī)，一共兩份，單核心1504/1481分，多核心4666/4679分。

這樣的成績(jī)顯然無(wú)法令人接受，要知道現(xiàn)在的Helio X25最高可以超過(guò)1800、5200分，Helio X20也能跑出1700、5100分。

當(dāng)然GeekBench也有提醒，這是Helio X30的初期測(cè)試版本，其主頻明顯是比正式版本要低的。Helio X30測(cè)試中的小核心頻率只有1.59GHz，大大低于標(biāo)稱(chēng)的2.0GHz，同時(shí)可以推算出A73大核心的頻率也只有2.0GHz，距離標(biāo)稱(chēng)的2.8GHz相去甚遠(yuǎn)。

如果能夠跑出滿(mǎn)血，理論上Helio X30的成績(jī)可以跑出2100、6500分左右，比現(xiàn)在有明顯提升，也能超越驍龍821。

海思麒麟970

去年12月份，據(jù)熟悉臺(tái)灣手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)內(nèi)人士@冷希Dev 在微博爆料，曬出了麒麟970的具體規(guī)格，據(jù)悉，麒麟970仍由臺(tái)積電代工，CPU由8個(gè)核心組成，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶，并且是首款采用10nm工藝制程的華為處理器。

三星Exynos 8895

在驍龍835無(wú)限風(fēng)光的同時(shí)，三星Exynos 8895參數(shù)也被曝光了。微博網(wǎng)友@草科技表示，與高通“滿(mǎn)血版、效能版”一樣，三星Exynos8895同樣采用自家10nm工藝，將會(huì)有M/V兩個(gè)版本，均采用最新的自研貓鼬M2架構(gòu)+高效能A53核心CPU，Mali-G71 GPU，基帶也與驍龍835同步提升到LTE Cat.16，不過(guò)依然不支持CDMA(2017年Q3可搭配S359，三星首款全網(wǎng)通處理器)。

區(qū)別在于，三星Exynos 8895M滿(mǎn)血版將采用20核心、2.5GHz設(shè)計(jì);而Exynos 8895V則采用18核心、2.3GHz。A53核心頻率相同，GPU核心頻率為550MHz，最高支持4K分辨率屏幕。