益昂半導體(Aeonsemi，以下簡稱益昂)宣布推出其Arcadium?系列高性能全硅可編程振蕩器。Arcadium?振蕩器是一款適用于服務器、AI處理器、網(wǎng)絡接口、邊緣計算、汽車電子以及廣泛工業(yè)應用的理想時鐘源。
因8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊、報價一路揚升，且中芯國際繼華為后也遭美國制裁引起連鎖反應。據(jù)臺媒報道，半導體漲價風已從晶圓代工吹向上游IC設計，知名觸控IC廠敦泰與面板驅(qū)動IC龍頭聯(lián)詠相繼調(diào)漲，漲幅高達10-15%，打響十月芯片漲價第一槍。
據(jù)臺媒報道，三星電子如今正在積極投資擴大代工業(yè)務，表示要在2030年前超越臺積電成為代工業(yè)的領頭羊。分析師認為，三星目標雖然在短期內(nèi)無法實現(xiàn)，但是有望從臺積電手中奪得部分市占率。
隨著全球制造業(yè)向中國的轉移，我國功率半導體市場占世界市場的50%以上，是全球最大的IGBT市場。但IGBT產(chǎn)品嚴重依賴進口，在中高端領域更是90%以上的IGBT器件依賴進口，IGBT國產(chǎn)化需求已是刻不容緩。
可穿戴醫(yī)療保健產(chǎn)品的應用已從運動跟蹤擴展到血氧水平、血糖水平、體溫等的持續(xù)監(jiān)測。而超低功耗模擬人體傳感器、數(shù)字微控制器以及創(chuàng)新電源和電池管理電路的開發(fā)等技術都在推動可穿戴設備的增長。
碳化硅(SiC)，與氮化鎵(GaN)、金剛石、氧化鋅(ZnO)等一起，屬于第三代半導體。碳化硅等第三代半導體具有禁帶寬度大、擊穿電場高、熱導率大、電子飽和漂移速度高、介電常數(shù)小等獨特的性能。
10月17日，在無錫惠山經(jīng)濟開發(fā)區(qū)舉行了第三代新型半導體產(chǎn)業(yè)推介大會。在推介大會上，有6個“芯”項目集中簽約，總投資達138.5億元;其中，固立得UV芯片項目總投資達100億元，摩爾精英“兩芯三云”創(chuàng)新服務平臺項目總投資15億元，半導體先進封裝等項目總投資10億元。
先進的集成電路封裝正在迅速發(fā)展，其技術是“超越摩爾定律”上突出的技術亮點。在每個節(jié)點上，芯片微縮將變得越來越困難，越來越昂貴，工程師們想到將多個芯片放入先進的封裝中，以其作為芯片縮放的替代方案。
得益于醫(yī)療保健、汽車、消費電子、航空航天和國防等大量應用渠道的高產(chǎn)品采用，先進封裝市場將在未來幾年積累顯著的收益。從當前市場價值升至到超過250億美元，到2026年將超過400億美元， 2020年到2026年期間將是增長的高爆期，其年復合增長率將達到8%。
蘋果、三星、小米等在陸續(xù)推出的新產(chǎn)品中加入了UWB芯片模塊，作為下一個重要的無線技術，蘋果等公司的舉動毫無疑問地加速推動UWB技術的應用普及。而我國2022年UWB企業(yè)級應用的市場體量將達到121.5億元，遠超2016年的2.97億元，實現(xiàn)快速增長。
在法國研究實驗室CEA-Leti的創(chuàng)新日上，F(xiàn)acebook首席AI科學家Yann LeCun發(fā)表重要講話時，提到Nvidia收購ARM，可以加速運行RISC-V以運行用于邊緣AI應用的神經(jīng)網(wǎng)絡。
1965年，英特爾創(chuàng)始人Gordon Moore首次提出摩爾定律，并于1975年進行修正。根據(jù)摩爾定律，技術進步將使集成電路(微芯片)的集成度大約每18-24個月翻一番。摩爾定律問世時，集成電路問世才6年，Moore實驗室在一個芯片上還只能集成50個晶體管。50年后，最先進的芯片可以集成10幾億個晶體管。但是，我們現(xiàn)在面臨一個問題：摩爾定律，還能延續(xù)多少年?
據(jù)臺媒報道，在上周召開的法說會上，晶圓代工龍頭臺積電就近期市場有關供應鏈方面調(diào)整的擔憂作出回應，同時再度上調(diào)今年產(chǎn)業(yè)與公司展望。
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