眾所周知,隨著5G時(shí)代的到來(lái),OLED產(chǎn)業(yè)有望迎來(lái)“黃金十年”。不同于3G、4G時(shí)代人與人的溝通方式,5G更偏向于以“物”為中心,讓任何物體都有可能成為智能終端,這使得OLED的各種應(yīng)用成為可能。
日前,晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布,為了因應(yīng)業(yè)務(wù)成長(zhǎng)及新制程持續(xù)研發(fā)的需求,準(zhǔn)備大規(guī)模招募人才計(jì)劃。臺(tái)積電已在新竹舉辦招募面試會(huì),預(yù)估現(xiàn)場(chǎng)會(huì)有近300 名求職者參與面談。臺(tái)積電7 月份時(shí)就已經(jīng)宣布預(yù)計(jì)至2019 年底
在工業(yè)生產(chǎn)的智能化過(guò)程中,真正“驅(qū)動(dòng)”工業(yè)設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)的半導(dǎo)體元器件,核心是功率器件,新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)器件已進(jìn)入應(yīng)用領(lǐng)域。記者從硬創(chuàng)服務(wù)平臺(tái)——世強(qiáng)元件電商獲悉,自9月
眾所周知,在中國(guó),OLED技術(shù)對(duì)開發(fā)應(yīng)用起步較晚,目前仍處于初步發(fā)展的階段。近年來(lái),京東方、華星光電等面板企業(yè)開始對(duì)OLED領(lǐng)域進(jìn)行布局。2017年10月26日,京東方成都第6代柔性AMOLED生產(chǎn)線正式量產(chǎn),主要切割手機(jī)用面板。2018年,京東方手機(jī)OLED面板出貨約1000萬(wàn)片,市場(chǎng)份額約為5%。隨著OLED應(yīng)用范圍的擴(kuò)大,上游產(chǎn)業(yè)鏈也必將會(huì)進(jìn)入一個(gè)加速發(fā)展的時(shí)期。
隨著5G正式商用,應(yīng)對(duì)5G高速發(fā)展,半導(dǎo)體元器件與材料領(lǐng)域也更新了產(chǎn)品與技術(shù)。據(jù)悉,從9月17日開始,會(huì)有一場(chǎng)橫跨六大城市的巡回硬創(chuàng)沙龍,以半導(dǎo)體的最新產(chǎn)品、新技術(shù)、新方案為主題,有超過(guò)100家頂級(jí)半導(dǎo)體品牌已
8月27日訊,昨夜據(jù)外媒報(bào)道,美國(guó)加州晶圓代工廠商格芯Globalfoundries(簡(jiǎn)稱GF,格芯)已對(duì)全球最大半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電(TSMC)提起專利侵權(quán)訴訟,指控臺(tái)積電的處理器侵犯了該公司在美國(guó)和德國(guó)持有的16項(xiàng)專利,要求美
將晶體管植入體內(nèi),或許已經(jīng)不再是不可觸及的夢(mèng)想了。美國(guó)塔夫茨大學(xué)官網(wǎng)近日宣布,發(fā)現(xiàn)一款可佩戴在皮膚表面的晶體管,并且依據(jù)這款晶體管的相關(guān)特性推斷,可在未來(lái)將其植入體內(nèi)。試想,晶體管在體內(nèi),能發(fā)揮出怎樣意想不到的作用?
美國(guó)塔夫茨大學(xué)官網(wǎng)近日發(fā)布公告稱,該校研究人員開發(fā)出一種由亞麻纖維制成的晶體管,利用這些晶體管制成的全柔性電子器件可編織成織物佩戴在皮膚上,甚至(理論上)可通過(guò)外科手術(shù)植入體內(nèi)進(jìn)行診斷監(jiān)測(cè)。相關(guān)成果發(fā)表
回顧一下高通的幾代驍龍?zhí)幚砥魃a(chǎn)是在臺(tái)積電與三星之間來(lái)回變動(dòng)的,過(guò)去的驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工,現(xiàn)在的驍龍855處理器是臺(tái)積電代工。傳聞下一代驍龍865處理器將交給三星代工,使用后者的7nm EUV工藝生產(chǎn)。
8月23日消息,作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè),法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司公布了2020財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)(截止至2019年6月30日)。· 2020財(cái)年第一季度收入1.19億歐元,與2019財(cái)年第一季度相比增長(zhǎng)30%。
中微半導(dǎo)體是一家國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備供應(yīng)商,7月底作為科創(chuàng)板首批公司上市。日前中微半導(dǎo)體發(fā)表了2019年上半年財(cái)報(bào),1-6月實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.01億元,同比增長(zhǎng)72.03%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3037.11萬(wàn)元,與上年同期相比扭虧為盈。
8月22日,賽靈思(Xilinx)宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”,擁有多達(dá)350億個(gè)晶體管,密度在同類產(chǎn)品中也是最大的,相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍,而功耗降低了60%。
近日,IC Insights發(fā)布最新全球半導(dǎo)體研究報(bào)告,報(bào)告顯示,全球Top15半導(dǎo)體供應(yīng)商的銷售額在2019年上半年下降了18%,三星、海力士、美光受存儲(chǔ)器市場(chǎng)低迷的影響,銷售額表現(xiàn)不佳,三星跌下半導(dǎo)體龍頭。IC Insights
先進(jìn)制程領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入“寡頭時(shí)代”,2019年二季度臺(tái)積電的市場(chǎng)份額為49.2%,緊隨其后的分別為三星、格芯、聯(lián)電和中芯國(guó)際。無(wú)論是芯片廠商還是晶圓代工廠商,越往“金字塔”走,需要承擔(dān)的
記者從硬創(chuàng)服務(wù)平臺(tái)——世強(qiáng)元件電商獲悉,有超過(guò)100家頂級(jí)半導(dǎo)體品牌參與的硬創(chuàng)沙龍已經(jīng)啟動(dòng)報(bào)名,本次硬創(chuàng)沙龍將以新產(chǎn)品、新技術(shù)、新方案為主題,9月17日開始在杭州、武漢等6大硬創(chuàng)城市巡回舉辦,硬件工
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