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OLED產(chǎn)業(yè)迎來“黃金十年”,中國成全球OLED戰(zhàn)略基地

眾所周知，隨著5G時代的到來，OLED產(chǎn)業(yè)有望迎來“黃金十年”。不同于3G、4G時代人與人的溝通方式，5G更偏向于以“物”為中心，讓任何物體都有可能成為智能終端，這使得OLED的各種應用成為可能。

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2019-09-03

OLED 液晶電視
臺積電鼓勵人才招募：年底前報道獎勵兩個月薪資

日前，晶圓代工龍頭臺積電宣布，為了因應業(yè)務成長及新制程持續(xù)研發(fā)的需求，準備大規(guī)模招募人才計劃。臺積電已在新竹舉辦招募面試會，預估現(xiàn)場會有近300 名求職者參與面談。臺積電7 月份時就已經(jīng)宣布預計至2019 年底

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2019-09-02

晶圓 AI 臺積電
誰在“驅動”工業(yè)4.0？硬創(chuàng)沙龍將全面解讀最新的半導體功率驅動技術

在工業(yè)生產(chǎn)的智能化過程中，真正“驅動”工業(yè)設備運轉的半導體元器件，核心是功率器件，新興的碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）器件已進入應用領域。記者從硬創(chuàng)服務平臺——世強元件電商獲悉，自9月

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2019-08-30
中國首條生產(chǎn)線!京東方第6代柔性AMOLED量產(chǎn)

眾所周知，在中國，OLED技術對開發(fā)應用起步較晚，目前仍處于初步發(fā)展的階段。近年來，京東方、華星光電等面板企業(yè)開始對OLED領域進行布局。2017年10月26日，京東方成都第6代柔性AMOLED生產(chǎn)線正式量產(chǎn)，主要切割手機用面板。2018年，京東方手機OLED面板出貨約1000萬片，市場份額約為5%。隨著OLED應用范圍的擴大，上游產(chǎn)業(yè)鏈也必將會進入一個加速發(fā)展的時期。

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2019-08-30

面板中國 OLED
重磅！5G看點大劇透：光模塊與最新的半導體器件及材料——硬創(chuàng)沙龍前瞻

隨著5G正式商用，應對5G高速發(fā)展，半導體元器件與材料領域也更新了產(chǎn)品與技術。據(jù)悉，從9月17日開始，會有一場橫跨六大城市的巡回硬創(chuàng)沙龍，以半導體的最新產(chǎn)品、新技術、新方案為主題，有超過100家頂級半導體品牌已

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2019-08-27
格芯訴臺積電侵犯16項專利：臺積電否認，將積極應訴

8月27日訊，昨夜據(jù)外媒報道，美國加州晶圓代工廠商格芯Globalfoundries（簡稱GF，格芯）已對全球最大半導體制造商臺積電(TSMC)提起專利侵權訴訟，指控臺積電的處理器侵犯了該公司在美國和德國持有的16項專利，要求美

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2019-08-27

臺積電專利格芯
獲得超能力：晶體管不久后將能植入體內

將晶體管植入體內，或許已經(jīng)不再是不可觸及的夢想了。美國塔夫茨大學官網(wǎng)近日宣布，發(fā)現(xiàn)一款可佩戴在皮膚表面的晶體管，并且依據(jù)這款晶體管的相關特性推斷，可在未來將其植入體內。試想，晶體管在體內，能發(fā)揮出怎樣意想不到的作用?

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2019-08-27

集成電路晶體管邏輯電路
美國研發(fā)出新型晶體管，可制造基于纖維的電子產(chǎn)品

美國塔夫茨大學官網(wǎng)近日發(fā)布公告稱，該校研究人員開發(fā)出一種由亞麻纖維制成的晶體管，利用這些晶體管制成的全柔性電子器件可編織成織物佩戴在皮膚上，甚至(理論上)可通過外科手術植入體內進行診斷監(jiān)測。相關成果發(fā)表

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2019-08-26

電子產(chǎn)品晶體管柔性電子器件
確定了，高通驍龍875重啟臺積電代工

回顧一下高通的幾代驍龍?zhí)幚砥魃a(chǎn)是在臺積電與三星之間來回變動的，過去的驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工，現(xiàn)在的驍龍855處理器是臺積電代工。傳聞下一代驍龍865處理器將交給三星代工，使用后者的7nm EUV工藝生產(chǎn)。

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2019-08-26

臺積電高通驍龍代工
Soitec發(fā)布2020財年第一季度報告收入較19財年同期上漲30%

8月23日消息，作為設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè)，法國Soitec半導體公司公布了2020財年第一季度財報(截止至2019年6月30日)。· 2020財年第一季度收入1.19億歐元，與2019財年第一季度相比增長30%。

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2019-08-23

半導體 soitec 晶圓
半導體行業(yè)新動態(tài)?。?！

中微半導體是一家國產(chǎn)半導體裝備供應商，7月底作為科創(chuàng)板首批公司上市。日前中微半導體發(fā)表了2019年上半年財報，1-6月實現(xiàn)營收8.01億元，同比增長72.03%;歸屬于上市公司股東的凈利潤3037.11萬元，與上年同期相比扭虧為盈。

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2019-08-23

半導體芯片 LED
世界最大FPGA芯片已發(fā)布，確定不了解下？

8月22日，賽靈思(Xilinx)宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”，擁有多達350億個晶體管，密度在同類產(chǎn)品中也是最大的，相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍，而功耗降低了60%。

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2019-08-23

晶體管 FPGA 芯片
存儲器市場低迷英特爾擠下三星重回第一

近日，IC Insights發(fā)布最新全球半導體研究報告，報告顯示，全球Top15半導體供應商的銷售額在2019年上半年下降了18%，三星、海力士、美光受存儲器市場低迷的影響，銷售額表現(xiàn)不佳，三星跌下半導體龍頭。IC Insights

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2019-08-23

三星存儲器英特爾
傳三星導致高通5G芯片報廢高通：假消息

先進制程領域的競爭已經(jīng)進入“寡頭時代”，2019年二季度臺積電的市場份額為49.2%，緊隨其后的分別為三星、格芯、聯(lián)電和中芯國際。無論是芯片廠商還是晶圓代工廠商，越往“金字塔”走，需要承擔的

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2019-08-23

三星 5g芯片
定了！硬件工程師下半年看點，Top100半導體品牌新產(chǎn)品將亮相世強硬創(chuàng)沙龍

記者從硬創(chuàng)服務平臺——世強元件電商獲悉，有超過100家頂級半導體品牌參與的硬創(chuàng)沙龍已經(jīng)啟動報名，本次硬創(chuàng)沙龍將以新產(chǎn)品、新技術、新方案為主題，9月17日開始在杭州、武漢等6大硬創(chuàng)城市巡回舉辦，硬件工

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2019-08-16