Nov. 13, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，盡管2024年整體手機(jī)市場預(yù)估僅小幅增長3%，但二手機(jī)與整新機(jī)需求增加帶動手機(jī)面板市場增長，預(yù)估今年出貨量將達(dá)到20.66億片，年增6.7%。2025年由于新機(jī)需求穩(wěn)定，手機(jī)市場可能回歸供需循環(huán)的穩(wěn)定期，而二手市場需求預(yù)計持穩(wěn)或小幅下降，從而導(dǎo)致手機(jī)面板出貨量年減1.7%，預(yù)估為20.32億片。
Nov. 6, 2024 ---- DRAM產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)2024年前三季的庫存去化和價格回升，價格動能于第四季出現(xiàn)弱化。TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于部分供應(yīng)商在今年獲利后展開新增產(chǎn)能規(guī)劃，預(yù)估2025年整體DRAM產(chǎn)業(yè)位元產(chǎn)出將年增25%，成長幅度較2024年大。
Oct. 31, 2024 ---- 近年來，產(chǎn)業(yè)界對固態(tài)電池應(yīng)用的追求與期盼加速了這項技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，豐田、日產(chǎn)、三星SDI等全球制造商已開始試制全固態(tài)電池，隨著業(yè)者競相量產(chǎn)，預(yù)估產(chǎn)量可于2027年前達(dá)GWh (吉瓦時)水平。
Oct. 30, 2024 ---- HBM產(chǎn)品已成為DRAM產(chǎn)業(yè)關(guān)注焦點，這使得Hybrid Bonding (混合鍵合)等先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展備受矚目。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，三大HBM原廠正在考慮是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding，并已確定將在HBM5 20hi世代中使用這項技術(shù)。
Oct. 24, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，受國產(chǎn)化浪潮影響，2025年國內(nèi)晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預(yù)估2025年全球前十大成熟制程代工廠的產(chǎn)能將提升6%，但價格走勢將受壓制。
Oct. 22, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，NVIDIA(英偉達(dá))近期將其所有Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預(yù)估明年將策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU產(chǎn)品，這將提升對先進(jìn)封裝技術(shù)的需求量。
Oct. 17, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，OLED監(jiān)視器市場近期迎來新的增長機(jī)遇，新型31.5吋OLED監(jiān)視器的加入，加上各家面板廠通過產(chǎn)品規(guī)格提升及差異化，以及數(shù)家電競品牌積極參與，預(yù)計2024年OLED監(jiān)視器出貨量上看144萬臺，年增率將高達(dá)181%，未來幾年出貨量有望維持高增長。
Oct. 15, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，NAND Flash產(chǎn)品受2024年下半年旺季不旺影響， wafer合約價于第三季率先下跌，預(yù)期第四季跌幅將擴(kuò)大至10%以上。模組產(chǎn)品部分，除了Enterprise SSD因訂單動能支撐，有望于第四季小漲0%至5%;PC SSD及UFS因買家的終端產(chǎn)品銷售不如預(yù)期，采購策略更加保守。TrendForce集邦咨詢預(yù)估，第四季NAND Flash產(chǎn)品整體合約價將出現(xiàn)季減3%至8%的情況。
Oct. 9, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季之前，消費型產(chǎn)品終端需求依然疲軟，由AI 服務(wù)器支撐起存儲器主要需求，加上HBM排擠現(xiàn)有DRAM產(chǎn)品產(chǎn)能，供應(yīng)商對合約價格漲幅保持一定的堅持。然而，近期雖有服務(wù)器OEM維持拉貨動能，但智能手機(jī)品牌仍在觀望，TrendForce集邦咨詢預(yù)估第四季存儲器均價漲幅將大幅縮減，其中，一般型DRAM (Conventional DRAM)漲幅為0%至5%之間，但由于HBM比重逐漸提高，DRAM整體平均價格估計上漲8%至13%，較前一季漲幅明顯收斂。
Oct. 8, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，近期經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)顯示美國市場通脹持續(xù)降溫，聯(lián)準(zhǔn)會于九月宣布降息兩碼，以防經(jīng)濟(jì)增長放緩。此外，在不確定的國際形勢下，可能導(dǎo)致消費者降低支出意愿，保守和降級的消費態(tài)度或?qū)⒊蔀闆_擊年末節(jié)慶購物需求的一項主要風(fēng)險。TrendForce集邦咨詢預(yù)估2024年第四季MLCC供應(yīng)商出貨總量約12,050億顆，季減3.6%。
Sep. 30, 2024 ---- 近期市場對于2025年HBM可能供過于求的擔(dān)憂加劇，而據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于明年廠商能否如期大量轉(zhuǎn)進(jìn)HBM3e仍是未知數(shù)，加上量產(chǎn)HBM3e 12hi的學(xué)習(xí)曲線長，目前尚難判定是否會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩局面。
Sep. 27, 2024 ----TCL集團(tuán)于9月26日正式公告，計劃通過子公司TCL華星光電(CSOT)以基礎(chǔ)購買價格108億人民幣，收購樂金顯示在廣州的8.5代液晶面板廠80%股權(quán)(含原深圳創(chuàng)維持有的10%)和模組廠100%股權(quán)，以及營運(yùn)兩個廠區(qū)所需的技術(shù)和支持服務(wù)。目前，廣州高新區(qū)科技控股集團(tuán)持有樂金顯示廣州廠的20%股權(quán)。據(jù)悉此并購案將于2025年上半年完成。TrendForce集邦咨詢表示，未來華星光電在LCD大世代線產(chǎn)能面積的市占率將一舉突破20%，穩(wěn)居行業(yè)第二。
Sep. 26, 2024 ---- Meta于Meta Connect 2024大會上公開采用LEDoS(硅基Micro LED)技術(shù)的全彩AR眼鏡原型Orion，重量僅98克。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究指出，2024 年將是這些重要品牌進(jìn)入元宇宙近眼顯示設(shè)備的重要轉(zhuǎn)折點，然而，Meta的AR眼鏡還需要在視場角與解析度間找到新的平衡點，以及更成熟的應(yīng)用生態(tài)，預(yù)估要到2027年后才有可能進(jìn)入消費市場。
Sep. 23, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，隨著NVIDIA Blackwell新平臺預(yù)計于2024年第四季出貨，將推動液冷散熱方案的滲透率明顯增長，從2024年的10%左右至2025年將突破20%。隨著全球ESG(環(huán)境、社會和公司治理)意識提升，加上CSP(云端服務(wù)業(yè)者)加速建設(shè)AI服務(wù)器，預(yù)期有助于帶動散熱方案從氣冷轉(zhuǎn)向液冷形式。
Sep. 19, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年因消費性產(chǎn)品終端市場疲弱，零部件廠商保守備貨，導(dǎo)致晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率低于80%，僅有HPC(高性能計算)產(chǎn)品和旗艦智能手機(jī)主流采用的5/4/3nm等先進(jìn)制程維持滿載;不同的是，雖然消費性終端市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應(yīng)鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上Edge AI(邊緣人工智能)推升單一整機(jī)的晶圓消耗量，以及Cloud AI持續(xù)布建，預(yù)估2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%，優(yōu)于2024年的16%。
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