June 19, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第一季因新一代AI產(chǎn)品在組裝環(huán)節(jié)遭遇挑戰(zhàn)，以及北美地區(qū)長期累積的庫存仍待消化等因素，主要客戶皆大幅縮減訂單規(guī)模，Enterprise SSD(企業(yè)級固態(tài)硬盤)平均售價(jià)因此顯著下滑近20%，導(dǎo)致前五大Enterprise SSD品牌廠第一季營收皆呈現(xiàn)季減，顯示市場歷經(jīng)一段調(diào)整期。
June 16, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，盡管總體經(jīng)濟(jì)情勢面臨壓力，但OLED顯示器面板買賣雙方皆態(tài)度積極，繼2024年迎來爆發(fā)性的132%年成長后，預(yù)計(jì)這股出貨動能將延續(xù)至2025年，TrendForce集邦咨詢因此上修今年OLED顯示器面板出貨量，由280萬片調(diào)整至340萬片，年增從40%上升至69%。
June 12, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第一季因國際形勢變化促使終端電子產(chǎn)品備貨提前啟動，以及全球各地興建AI數(shù)據(jù)中心，半導(dǎo)體芯片需求優(yōu)于以往淡季水平，助力IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)。第一季前十大無晶圓IC設(shè)計(jì)業(yè)者營收合計(jì)季增約6%，達(dá)774億美元，續(xù)創(chuàng)新高。
June 12, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第一季全球智能手機(jī)生產(chǎn)總數(shù)達(dá)2.89億支，雖然較2024年同期減少約3%，但各品牌生產(chǎn)表現(xiàn)相對平穩(wěn)。其中，中國第一季的銷售得益于政策紅利，帶動銷量微幅成長。展望第二季生產(chǎn)表現(xiàn)，因國際形勢的不確定性，市場需求受到抑制，各品牌的生產(chǎn)表現(xiàn)預(yù)估持平第一季。
June 9, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第一季，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)受國際形勢變化影響而提前備貨，部分業(yè)者接獲客戶急單，加上中國延續(xù)2024年推出的舊換新補(bǔ)貼政策，抵消部分淡季沖擊，整體產(chǎn)業(yè)營收季減約5.4%，收斂至364億美元。
June 5, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，由于受到DRAM主要供應(yīng)商將逐漸收斂Server和PC DDR4產(chǎn)出，以及買方積極提前備貨等因素，支撐第二季Server與PC DDR4模組價(jià)格上漲，預(yù)估漲幅將優(yōu)于先前預(yù)期，分別季增18-23%和13-18%。
June 5, 2025 ----根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新顯示產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告指出，OLED技術(shù)憑借自發(fā)光、高對比、輕薄等優(yōu)勢持續(xù)拓展市場份額，主要集中在手機(jī)等小尺寸應(yīng)用。然而，大尺寸市場的滲透率長期受制于成本與產(chǎn)能，成長緩慢。反觀由顯示器(monitor)、筆電、平板、車用顯示構(gòu)成的中尺寸領(lǐng)域，隨著消費(fèi)者追求高階顯示效果，形成新一輪市場競爭板塊。
June 3, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第一季由于一般型DRAM(Conventional DRAM)合約價(jià)下跌，加上HBM出貨規(guī)模收斂，DRAM產(chǎn)業(yè)營收為270.1億美元，季減5.5%。在平均銷售單價(jià)方面，由于Samsung(三星)更改HBM3e產(chǎn)品設(shè)計(jì)，HBM產(chǎn)能排擠效應(yīng)減弱，促使下游業(yè)者去化庫存，導(dǎo)致多數(shù)產(chǎn)品合約價(jià)延續(xù)2024年第四季以來的跌勢。
May 29, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，2025年第一季NAND Flash供應(yīng)商在面對庫存壓力和終端客戶需求下滑的情況下，平均銷售價(jià)格(ASP)季減15%，出貨量減少7%，即便季末部分產(chǎn)品價(jià)格回升，帶動需求，但最終前五大NAND Flash品牌廠營收合計(jì)為120.2億美元，季減近24%。
May 29, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢《2025 Micro LED顯示與非顯示應(yīng)用市場分析》研究報(bào)告，目前Micro LED技術(shù)在顯示領(lǐng)域的發(fā)展專注于兩個(gè)關(guān)鍵方向：其一是通過改善設(shè)計(jì)和生產(chǎn)環(huán)節(jié)優(yōu)化制造成本，其二是挖掘獨(dú)特的利基市場。因此，TrendForce集邦咨詢預(yù)估Micro LED顯示應(yīng)用的芯片產(chǎn)值將于2029年達(dá)7.4億美元，2024至2029年的年復(fù)合成長率為93%。
May 26, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，以北美大廠為主的云端服務(wù)業(yè)者(CSP)持續(xù)加強(qiáng)AI投資，預(yù)期將帶動企業(yè)級SSD(Enterprise SSD)需求于2025年第三季顯著成長。在成品庫存水位偏低的背景下，預(yù)期Enterprise SSD市場將轉(zhuǎn)為供應(yīng)吃緊，這將支撐價(jià)格出現(xiàn)上漲，季增幅度有望達(dá)到10%。
May 22, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，HBM技術(shù)發(fā)展受AI Server需求帶動，三大原廠積極推進(jìn)HBM4產(chǎn)品進(jìn)度。由于HBM4的I/O(輸入/輸出接口)數(shù)增加，復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)使得晶圓面積增加，且部分供應(yīng)商產(chǎn)品改采邏輯芯片架構(gòu)以提高性能，皆推升了成本。鑒于HBM3e剛推出時(shí)的溢價(jià)比例約為20%，預(yù)計(jì)制造難度更高的HBM4溢價(jià)幅度將突破30%。
May 21, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新統(tǒng)計(jì)，2025年第一季全球純電動車(BEV)、插電混合式電動車(PHEV)和氫燃料電池車等新能源車合計(jì)銷量達(dá)402萬輛，年增39%，新能源車占第一季全球汽車銷售比例為18.4%。
May 19, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，2025年隨著生成式AI逐步融入人們的生活應(yīng)用，SK Telecom、Deutche Telekom等全球主要電信商陸續(xù)針對一般用戶推出代理式AI (Agentic AI) 服務(wù)。在電信商和CSP大廠持續(xù)建置數(shù)據(jù)中心的情況下，數(shù)據(jù)中心互連(Data Center Interconnect, DCI)技術(shù)日益受到關(guān)注，預(yù)估2025年產(chǎn)值將年增14.3%，突破400億美元。
May 13, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新半導(dǎo)體封測研究報(bào)告，2024年全球封測(OSAT)市場面臨技術(shù)升級和產(chǎn)業(yè)重組的雙重挑戰(zhàn)。從營收分析，日月光控股、Amkor(安靠)維持領(lǐng)先地位，值得關(guān)注的是，得益于政策支持和本地需求帶動，長電科技和天水華天等封測廠營收皆呈雙位數(shù)成長，對既有市場格局構(gòu)成了強(qiáng)大的挑戰(zhàn)。
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