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三叢簇設(shè)計：2+2+4大中小八核心三星Exynos 9820架構(gòu)

三星已經(jīng)確定將在8月9日發(fā)布下一代大屏旗艦Galaxy Note 9，無論外觀設(shè)計還是硬件配置都變化不斷，其中處理器應(yīng)該繼續(xù)沿用三星Exynos 9810、高通驍龍845的組合。而要想看到下一代Exynos、驍龍，基本就得明年的Galaxy S10。

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2018-07-13

9810 exynos 三星處理器新品發(fā)布
華為發(fā)布全球領(lǐng)先的人工智能開發(fā)平臺“ HiKey 970”

3月19日，在香港Linaro開發(fā)者大會上，華為發(fā)布了全球領(lǐng)先的人工智能開發(fā)平臺“ HiKey 970 ”，基于全球首個內(nèi)置NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元的AI移動計算平臺麒麟970，可提供強(qiáng)大AI算力、支持硬件加速、性能強(qiáng)勁的開源開發(fā)板，擴(kuò)大AI生態(tài)。

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2018-03-20

華為人工智能麒麟970 新品發(fā)布
瑞芯微推高端芯片RK3399，VR設(shè)備再添“強(qiáng)芯”

在香港春季電子展期間，國內(nèi)知名半導(dǎo)體廠商瑞芯微發(fā)布了其旗艦級處理器新品RK3399。據(jù)介紹，這款瑞芯微目前最強(qiáng)的芯片具有高性能、高擴(kuò)展和全能型等特點(diǎn)，可以被廣泛應(yīng)用VR

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2016-05-19

虛擬現(xiàn)實(shí) 瑞芯微 rk3399 新品發(fā)布
Energy Micro推出100種Cortex-M3低功耗微控制器

Energy Micro推出100種Cortex-M3低功耗微控制器

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2011-10-14

低功耗 ENERGY MICRO CORTEX-M3
ios13.4.5beta2“殺后臺”的問題得以緩解

我沒有第一時間分享ios13.4.5的特定用途。我們需要知道，這實(shí)際上只是一個錯誤修復(fù)。您不會感到任何新功能。但是，我仍然必須分享該系統(tǒng)的一些經(jīng)驗(yàn)。

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2020-04-18

iPhone iOS ios13.4.5beta
高通公司推出下一代“終極連接計算”處理器

高通公司日前宣布，其全資子公司美國高通技術(shù)公司推出高通驍龍800系列中的下一代驍龍810和驍龍808移動處理器，以提供視頻、圖像和圖形的“終極連接計算”體驗(yàn)。

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2014-05-07

高通公司終端驍龍810 處理器
AMD 公布新一代 yzen 9 3950X 處理器，迄今最強(qiáng)大之一

今年是AMD大曝的一年，在CPU和GPU的產(chǎn)品線上，AMD都挺進(jìn)了7nm的領(lǐng)域，CPU架構(gòu)也從Zen提高到了Zen 2。在今天早晨的AMD的NextHorizonGaming發(fā)布會上，蘇媽正式公布了全新一代的AMD Ryzen 9 3950X處理器。這是AMD目前為止最強(qiáng)大的消費(fèi)級處理器產(chǎn)品之一。

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2019-06-11

芯片 AMD 處理器新品發(fā)布
國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨供應(yīng)鏈安全風(fēng)險硅片技術(shù)和產(chǎn)能缺失

日前，由杭州立昂微電子股份有限公司投資83億元、年產(chǎn)360萬片集成電路用12英寸硅片項目在浙江衢州集聚區(qū)正式簽約。類似的集成電路大硅片項目投資的新聞近來常見諸各網(wǎng)站。在資本和地方政府的支持下，最近兩年，8英寸、12英寸硅片項目在國內(nèi)各地相繼落地，這些項目或獨(dú)資或合資，其目的都是為了迎合中國大陸集成電路建線熱潮。大硅片項目的上馬是否能跟上國內(nèi)集成電路建線的節(jié)奏?在技術(shù)、人才，乃至市場策略上需要解決哪些問題?這無疑是目前業(yè)內(nèi)人士十分關(guān)注又期待解決的問題。

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2018-06-13

集成電路大硅片行業(yè)資訊
3D打印全液體“芯片實(shí)驗(yàn)室”，實(shí)現(xiàn)裝置可編程、可重配

芯片上的實(shí)驗(yàn)室-微流控芯片技術(shù)(Microfluidics)是把生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)分析過程的樣品制備、反應(yīng)、分離、檢測等基本操作單元集成到一塊微米尺度的芯片上，自動完成分析全過程。由于它在生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域的巨大潛力，已經(jīng)發(fā)展成為一個生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)、流體、電子、材料、機(jī)械等學(xué)科交叉的嶄新研究領(lǐng)域。

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2019-05-10

芯片新思科技技術(shù)前沿 3d芯片
蕪湖高新區(qū)集成電路再添“芯” 13個項目集中簽約

日前，蕪湖高新區(qū)(弋江區(qū))舉行重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項目集中簽約儀式，共簽約項目13個，涵蓋微電子與電子信息、新能源汽車、節(jié)能環(huán)保裝備三大主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)和科技人才團(tuán)隊項目。

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2018-07-10

芯片節(jié)能環(huán)保視頻芯片行業(yè)資訊
SSD將取代HDD成主流

隨著NAND Flash產(chǎn)能開出，市場價格持續(xù)松動，刺激市場搭載SSD的需求大增，業(yè)者認(rèn)為，2018年下半NAND Flash價格將一路走跌，將促使SSD與HDD價差進(jìn)一步收斂，目前SSD價差逐步縮小至3~3.5倍，兩者價差替換的黃金交叉點(diǎn)即將到來，推動SSD取代效益顯現(xiàn)，而PCIe SSD價格跌幅也將擴(kuò)大，未來躍升為市場主流將指日可待。

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2018-06-08

nand ssd Flash hdd 行業(yè)資訊
凌華科技發(fā)布PCIe-GIE72/74 GigE Vision PoE+圖像采集卡

全球智能云計算服務(wù)平臺、網(wǎng)關(guān)、嵌入式計算機(jī)及行業(yè)應(yīng)用平臺供應(yīng)商——凌華科技今日發(fā)布全新的2/4通道GigE Vision PoE+圖像采集卡PCIe-GIE72/74。憑借全面的PoE電源保護(hù)和凌華科技獨(dú)有的多卡圖像采集功能、智能PoE管理，以及凌華科技在GigE視覺領(lǐng)域豐富的解決方案，PCIe-GIE72/74能夠?yàn)閺V泛的機(jī)器視覺應(yīng)用提供全面的支持。PCIe-GIE72/74的電源保護(hù)功能可以確保相機(jī)和其他設(shè)備免受損壞。此外，通過友好的PoE管理實(shí)用工具和API，可以實(shí)時監(jiān)控PoE端口，提前預(yù)測可能發(fā)生

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2016-11-15

poe 凌華科技圖象采集卡新品發(fā)布
自動避障備受期待的無人機(jī)航拍技術(shù)

未到新年，臺灣高雄發(fā)生里氏6.4級大地震。臺南地區(qū)多棟大樓倒塌，116人遇難，550人受傷。地震發(fā)生10小時內(nèi)，臺灣成功大學(xué)就利用無人機(jī)進(jìn)行航拍制作了受災(zāi)區(qū)域的3D模型。虛擬

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2016-02-24

無人機(jī) 技術(shù)前沿自動避障航拍技術(shù)
移動芯片大比拼之工藝制程分析

在移動通信芯片領(lǐng)域，高通是第一家量產(chǎn)了28nm制程的移動芯片廠商，2013年是28nm制程的普及年，除了聯(lián)芯和展訊還在使用40nm制程外，其余各家移動通信芯片廠商都不約而同的使

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2014-02-24

移動通信移動芯片 HP 三星
做物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，為什么是一個“九死一生”的行當(dāng)？

阿里AliOS、谷歌Fuchsia、西門子Mindsphere、ARM公司mbedOS…成功的IoT操作系統(tǒng)意味著更大的市場份額、更高的話語權(quán)和可觀的經(jīng)濟(jì)回報。而且已經(jīng)存在多時的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺亦可被看作是某種層面的IoT操作系統(tǒng)，這篇文章我們不妨從多個角度觀察IoT操作系統(tǒng)的走勢。

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2019-08-19

谷歌阿里嵌入式操作系統(tǒng) 行業(yè)資訊