關(guān)于拳擊比賽的雙屏顯示的系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案

基于DM642的視頻監(jiān)控系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)

汽車倒車?yán)走_(dá)設(shè)計(jì)與應(yīng)用

基于FPGA的多功能數(shù)字鐘設(shè)計(jì)

現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（Field Programmable Gate Arrays,FPGA）是一種可編程使用的信號(hào)處理器件。通過改變配置信息，用戶可對(duì)其功能進(jìn)行定義，以滿足設(shè)計(jì)需求。通過開發(fā)，F(xiàn)PGA能

DSP應(yīng)用基礎(chǔ)知識(shí)

DSP的內(nèi)部指令周期較高，外部晶振的主頻不夠，因此DSP大多數(shù)片內(nèi)均有PLL。但每個(gè)系列不盡相同。

什么叫協(xié)同芯片？

多年來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)一直致力于將越來(lái)越多的組件緊密的集成到單個(gè)片上系統(tǒng)中(SoC)。畢竟這對(duì)于龐大的應(yīng)用而言是非常實(shí)用的解決方案。通過優(yōu)化處理器的定位，存儲(chǔ)器和外部設(shè)備芯片廠商能夠?qū)?shù)據(jù)路徑調(diào)整到最短，從而提高功率效率并取得更高的性能，此外還能夠顯著的降低成本。通過這些方法，該行業(yè)已經(jīng)取得了巨大的成功，SoC幾乎是我們所有消費(fèi)電子產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)組件。

STM32單片機(jī)超詳細(xì)學(xué)習(xí)資料，看完就懂了

在STM32內(nèi)部，F(xiàn)SMC的一端通過內(nèi)部高速總線AHB連接到內(nèi)核Cortex-M3，另一端則是面向擴(kuò)展存儲(chǔ)器的外部總線。

PCB表面處理工藝最全匯總

PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長(zhǎng)期保持為原銅，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。

PCB與PCBA的區(qū)別是什么？

相信很多人對(duì)于PCB電路板并不陌生，可能是日常生活中也能經(jīng)常聽到，但對(duì)PCBA或許就不太了解，甚至?xí)蚉CB混淆起來(lái)。那么什么是PCB?PCBA是如何演變出來(lái)的?PCB與PCBA的區(qū)別是什么?下面我們具體來(lái)了解下。

一文讀懂SMT、PCB、PCBA和DIP

一、 SMT是電子元器件的基礎(chǔ)元件之一，稱為表面組裝技術(shù)(或是表面貼裝技術(shù))，分為無(wú)引腳或短引線，是通過回流焊或浸焊加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)，也是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

存儲(chǔ)芯片為何如此重要？大國(guó)崛起可少不了它

存儲(chǔ)芯片作為半導(dǎo)體元器件中不可或缺的組成部分，有著非常廣泛的應(yīng)用，在內(nèi)存、消費(fèi)電子、智能終端等領(lǐng)域均有運(yùn)用。隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展，其在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中扮演的角色將更加重要。過去，我國(guó)的存儲(chǔ)芯片基本依賴于進(jìn)口，三星、東芝、SK海力士、美光等美日韓企業(yè)占據(jù)主要市場(chǎng)份額。近年來(lái)，國(guó)家把集成電路產(chǎn)業(yè)列為“十三五”期間重要的新型戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，國(guó)產(chǎn)化“存儲(chǔ)芯片”開始逐步崛起，以長(zhǎng)江存儲(chǔ)、晉華、長(zhǎng)鑫等國(guó)內(nèi)企業(yè)在技術(shù)上不斷取得突破，為“中國(guó)芯”貢獻(xiàn)自己的力量。

集成電路的可靠性根據(jù)試驗(yàn)等級(jí)分類

可靠性(Reliability)是對(duì)產(chǎn)品耐久力的測(cè)量, 我們主要典型的IC產(chǎn)品的生命周期可以用一條浴缸曲線(Bathtub Curve)來(lái)表示。

嵌入式開發(fā)學(xué)習(xí)路線——寫給初入門的同仁

一般的應(yīng)用開發(fā)，例如桌面應(yīng)用的開發(fā)，移動(dòng)應(yīng)用的開發(fā)，通常都是在一個(gè)IDE集成開發(fā)環(huán)境中完成。

集成電路封裝專業(yè)術(shù)語(yǔ)整理

芯片的制造分為原料制作、單晶生長(zhǎng)和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。

PGP 簡(jiǎn)介

本文主要簡(jiǎn)介PGP的歷史，PGP的工作流程，以及PGP用到的加密、解密算法，最后簡(jiǎn)要介紹PGP的密鑰管理機(jī)制。