眾所周知,調(diào)制和解調(diào)是通信基本業(yè)務(wù)流程中的重要組成部分。沒有它們,我們的移動(dòng)通信根本無法實(shí)現(xiàn)。那么,究竟什么是調(diào)制?為什么要調(diào)制?5G又是怎么調(diào)制的呢?
電阻是一個(gè)普通的元件,卻有不普通的門道,電阻的參數(shù)有很多,平時(shí)我們一般只要關(guān)注值、精度、額度功率,這三個(gè)指標(biāo)合適即可。誠然,在數(shù)字電路中,我們無需關(guān)注太多的細(xì)節(jié),畢竟在只有1和0的數(shù)字里面,不大計(jì)較微乎其微的影響。但是在模擬電路中,當(dāng)我們使用精準(zhǔn)的電壓源,或者對信號進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換,又或者放大一個(gè)微弱的信號時(shí),阻值小小變動(dòng)都會帶來很大的影響了。
芯片和元器件處在不同環(huán)境之下,對參數(shù)要求均各有差異。消費(fèi)級產(chǎn)品側(cè)重于性價(jià)比,工業(yè)級產(chǎn)品側(cè)重于性能,汽車級產(chǎn)品側(cè)重于安全。那么“飛上天”的芯片又該側(cè)重什么?
大多數(shù)ADC、DAC和其他混合信號器件數(shù)據(jù)手冊是針對單個(gè)PCB討論接地,通常是制造商自己的評估板。將這些原理應(yīng)用于多卡或多ADC/DAC系統(tǒng)時(shí),就會讓人感覺困惑茫然。通常建議將PCB接地層分為模擬層和數(shù)字層,并將轉(zhuǎn)換器的 AGND 和 DGND 引腳連接在一起,并且在同一點(diǎn)連接模擬接地層和數(shù)字接地層
每個(gè)項(xiàng)目——無論你是在從事 Web 應(yīng)用程序、數(shù)據(jù)科學(xué)還是 AI 開發(fā)——都可以從配置良好的 CI/CD、Docker 鏡像或一些額外的代碼質(zhì)量工具(如 CodeClimate 或 SonarCloud)中獲益。所有這些都是本文要討論的內(nèi)容,我們將看看如何將它們添加到 Python 項(xiàng)目中!
坊間傳聞高手都喜歡用記事本寫代碼,那么問題來了,我們以C語言為例,如何用記事本編譯運(yùn)行呢?其實(shí)最簡單的方式就是安裝GCC編譯器,在記事本編寫C語言程序,然后再在命令行用GCC編譯運(yùn)行,下面我簡單介紹一下實(shí)現(xiàn)過程,感興趣的朋友可以嘗試一下。
今天和大俠簡單聊一聊 Intel altera 和 Xilinx 的 FPGA 區(qū)別。
本文將介紹一些有用的小工具,它們能夠幫助我們提高工作效率。本文將介紹筆者在近一周發(fā)現(xiàn)的三個(gè)小工具,寫文章以做記錄,希望能對大家有所幫助。
頻譜相關(guān)的系統(tǒng)在所有軍事領(lǐng)域都有應(yīng)用:空中、陸地、海洋、太空和網(wǎng)絡(luò)空間,甚至是國防部的概念如網(wǎng)絡(luò)中心戰(zhàn)和多域戰(zhàn)。這些應(yīng)用強(qiáng)化了軍方對頻譜的依賴。
FPGA(現(xiàn)場可編輯門陣列)作為賽靈思(Xilinx)的一項(xiàng)重要發(fā)明,以其可編程和靈活性著稱。起初,F(xiàn)PGA只是用來仿真ASIC,再進(jìn)行掩碼處理和批量制造使用。不過ASIC相比FPGA來說明顯在定制化上要求過高,流片量過小情況下成本反而更高,因此兩者毫不沖突地“各司其職”。而后,隨著加速器的出現(xiàn)和算力提升,目前已成為與GPU齊名的并行計(jì)算器件。
為何產(chǎn)品要進(jìn)行電氣安規(guī)測試?何謂電氣傷害?何謂Ⅰ類產(chǎn)品與Ⅱ類產(chǎn)品? 電氣傷害的測試主要有哪些?安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)對於耐壓測試環(huán)境是否有特殊的要求?
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