蘋果GPU最強(qiáng)產(chǎn)品A12Z SoC：蘋果確不滿？

眾所周知，目前，蘋果GPU最強(qiáng)的產(chǎn)品就是A12Z SoC了，在Geekbench OpenCL測(cè)試中，它甚至能超越銳龍5 4500U和Intel i7-1065G7的集成顯卡。

“微軟斷供中國”持續(xù)發(fā)酵: 微軟緊急辟謠

近日，一則“微軟斷供中國”的消息發(fā)酵，引發(fā)了國內(nèi)社會(huì)頗為激烈的關(guān)注與反應(yīng)。“微軟斷供”傳言引發(fā)的熱烈討論，實(shí)際是社會(huì)各領(lǐng)域?qū)T領(lǐng)域要求掌握核心技術(shù)、行業(yè)話語權(quán)意識(shí)的進(jìn)一步覺醒。

智能時(shí)代瞬息萬變 : 自動(dòng)駕駛界Waymo聯(lián)手沃爾沃

智能時(shí)代瞬息萬變，沒有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)難以成為常勝將軍，如果沒有技術(shù)優(yōu)勢(shì)，可能瞬間會(huì)從巔峰被擊落至谷底。自動(dòng)駕駛是一個(gè)充滿夢(mèng)想和機(jī)會(huì)的行業(yè)。

Android 11首個(gè)測(cè)試版登場(chǎng)： 這幾點(diǎn)值得關(guān)注

本來預(yù)計(jì)在6月3日舉行的Android開發(fā)者大會(huì)宣布推遲，不過Google在6月11日早上推出了Android11首個(gè)Beta版，并在YouTube頻道發(fā)布了關(guān)于新版本的線上講解視頻。

三大運(yùn)營商將聯(lián)合發(fā)布5G消息白皮書，機(jī)會(huì)來了嗎？

目前我國4G基站的總規(guī)模達(dá)到了548.8萬個(gè)，行政村光纖通達(dá)率、4G通達(dá)率都超過了98%。疫情期間，新建的4G和5G基站超過6.3萬個(gè)。

蘋果VR專利爆光：誰才是VR最強(qiáng)玩家？

此前專利顯示，蘋果正開發(fā)一副增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)智能眼鏡和一款虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯，而且還計(jì)劃制造一副虛擬現(xiàn)實(shí)手套。近日，有消息爆料，最近的一份專利顯示蘋果正為其VR設(shè)備開發(fā)配套的特殊手套。

長(zhǎng)二丁火箭2020年連續(xù)7次安全升空：一箭三星圓滿成功！

8月23日10時(shí)27分，在我國酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心，長(zhǎng)征二號(hào)丁運(yùn)載火箭托舉高分九號(hào)05星、多功能試驗(yàn)衛(wèi)星和天拓五號(hào)衛(wèi)星升空，衛(wèi)星隨后進(jìn)入預(yù)定軌道，發(fā)射任務(wù)取得圓滿成功。本次任務(wù)是長(zhǎng)征系列運(yùn)載火箭的第343次發(fā)射。

三星電子最新消息：兩名員工確診為陽性

8月22日消息，三星電子公司周六表示，其位于韓國的半導(dǎo)體工廠有兩名員工的冠狀病毒檢測(cè)呈陽性，但其芯片生產(chǎn)并未受到影響。

以霸凌手段打壓他國企業(yè)暴露背后真正原因！

整個(gè)20世紀(jì)80年代，美國都在跟日本打貿(mào)易戰(zhàn)。曾有美國媒體稱：“美經(jīng)濟(jì)正在經(jīng)歷珍珠港事件”，同時(shí)爭(zhēng)辯說，其他人沒有遵守自由貿(mào)易的抽象原則，只有美國人在遵守。美國一些政客當(dāng)眾用錘子砸碎日本制造的家用電器，并敦促美國人不要購買日本汽車。

中核與蓋茨的第四代核電行波堆合作談崩，居然是因?yàn)樗?/a>

數(shù)字 IC 中后端設(shè)計(jì)服務(wù)與模擬 IP：集成電路領(lǐng)域的關(guān)鍵力量

在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代，集成電路(IC)作為電子設(shè)備的核心，其重要性不言而喻。數(shù)字 IC 在眾多電子產(chǎn)品中扮演著關(guān)鍵角色，而數(shù)字 IC 的中后端設(shè)計(jì)服務(wù)以及模擬 IP，更是集成電路領(lǐng)域中不可或缺的重要環(huán)節(jié)，它們對(duì)于芯片的性能、成本和上市時(shí)間有著深遠(yuǎn)影響。

引線框架：半導(dǎo)體器件性能與可靠性的幕后功臣

在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代，半導(dǎo)體器件無處不在，從智能手機(jī)到汽車，從工業(yè)控制到醫(yī)療設(shè)備，它們?nèi)缤⑿《鴱?qiáng)大的 “大腦”，驅(qū)動(dòng)著現(xiàn)代科技的飛速發(fā)展。而在這些半導(dǎo)體器件中，有一個(gè)關(guān)鍵組件常常被忽視，卻對(duì)器件的性能與可靠性起著舉足輕重的作用，它就是引線框架。

不間斷電源如何實(shí)現(xiàn)持續(xù)、穩(wěn)定且無間斷的電力供應(yīng)

UPS，即不間斷電源(uninterruptible power system)，是一種關(guān)鍵的外部設(shè)備，旨在提供持續(xù)、穩(wěn)定且無間斷的電力供應(yīng)。

量子-經(jīng)典混合芯片的接口設(shè)計(jì)，超導(dǎo)量子比特到CMOS控制電路的協(xié)同

量子計(jì)算邁向?qū)嵱没倪M(jìn)程，量子-經(jīng)典混合芯片架構(gòu)成為突破技術(shù)瓶頸的關(guān)鍵路徑。超導(dǎo)量子比特雖具備高速門操作與可擴(kuò)展性優(yōu)勢(shì)，但其運(yùn)行需在毫開爾文級(jí)低溫環(huán)境中維持量子態(tài)相干性;而CMOS控制電路則依賴室溫環(huán)境下的成熟工藝與高集成度。這種物理?xiàng)l件的極端差異，催生了量子-經(jīng)典接口設(shè)計(jì)的核心挑戰(zhàn)：如何在超低溫與室溫之間實(shí)現(xiàn)高效、低噪聲的信號(hào)傳輸與協(xié)同控制。從超導(dǎo)諧振腔的量子態(tài)編碼到CMOS芯片的脈沖序列生成，接口設(shè)計(jì)正成為連接量子世界與經(jīng)典世界的橋梁。

扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）的可靠性挑戰(zhàn)，RDL重布線層到應(yīng)力遷移的仿真

半導(dǎo)體技術(shù)逼近物理極限，扇出型晶圓級(jí)封裝(FOWLP)憑借其高I/O密度、小型化潛力與系統(tǒng)級(jí)集成能力，成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)。然而，隨著封裝結(jié)構(gòu)復(fù)雜度指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，從重布線層(RDL)的可靠性到應(yīng)力遷移的仿真驗(yàn)證，F(xiàn)OWLP正面臨多重可靠性挑戰(zhàn)。這些挑戰(zhàn)不僅源于材料熱膨脹系數(shù)不匹配、工藝缺陷積累，更涉及多物理場(chǎng)耦合作用下的長(zhǎng)期失效機(jī)制。