EMC、EMI、ESD、EMS的定義與區(qū)別？

電路中的這些符號(hào)標(biāo)識(shí)詳解

我們?cè)诳措娐吩韴D的時(shí)候，常?？梢钥匆?jiàn)GND、GROUND、VCC,VDD,VEE,VSS等等的符號(hào)，那么他們到底什么意思呢？有什么區(qū)別呢？

PCBA包裝外包的好處

本文主要介紹PCBA外包的四點(diǎn)好處，當(dāng)然PCBA外包好處不僅僅這四點(diǎn)，還有很多好處。這里就不一一羅列了。

PCB設(shè)計(jì)布局規(guī)則技巧和布局檢查

本文主要介紹4點(diǎn)PCB設(shè)計(jì)布局3點(diǎn)布局技巧以及7點(diǎn)布局檢查。

使用過(guò)期PCB板的三大危害

本文主要介紹三個(gè)使用過(guò)期PCB的危害。

常規(guī)的PCB應(yīng)該設(shè)計(jì)的層數(shù)

首先PCB分為單面和雙面和多層板，每一種類(lèi)的要求時(shí)不一樣的，我們一個(gè)個(gè)來(lái)看。

PCBA零件封裝技術(shù)解析

這里主要介紹兩個(gè)PCBA的封裝技術(shù)，插入式封裝技術(shù)(ThroughHoleTechnology)和表面黏著式封裝技術(shù)(SurfaceMountedTechnology)。

如何選擇PCB材料及應(yīng)該思考哪些因素？

對(duì)于—般的電子產(chǎn)品采用FR4環(huán)氧玻璃纖維基板，對(duì)于使用環(huán)境溫度較高或撓性電路板采用聚酰亞胺玻璃纖維基板，對(duì)于高頻電路則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維基板;對(duì)于散熱要求高的電子產(chǎn)品應(yīng)采用金屬基板。

高Tg PCB的性能優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用

眾所周知，當(dāng)溫度上升到某個(gè)區(qū)域時(shí)，基礎(chǔ)材料(聚合物或玻璃)正從玻璃態(tài)，固態(tài)，剛性狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài)，因此此時(shí)的溫度稱為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)。也就是說(shuō)，Tg是指定玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的機(jī)械性能，即玻璃保持剛性的最高溫度。換句話說(shuō)，普通的PCB基板不僅會(huì)在高溫下軟化，變形，熔化以及其他現(xiàn)象，而且機(jī)械和電氣性能也會(huì)急劇下降，這會(huì)影響產(chǎn)品的使用壽命。

十步設(shè)計(jì)出一個(gè)PCB電路板

在設(shè)計(jì)電路板時(shí)，往往需要很多繁雜的步驟。無(wú)論是微處理銅和焊料的基礎(chǔ)知識(shí)，還是試圖確保電路板最終都印刷完，或者遇到更具體的設(shè)計(jì)問(wèn)題，例如通孔技術(shù)或帶有通孔，焊盤(pán)和任意數(shù)量的布局的設(shè)計(jì)信號(hào)完整性問(wèn)題，則需要確保您擁有正確的設(shè)計(jì)軟件。那么下面將通過(guò)10步，告訴你怎么設(shè)計(jì)PCB。

PCB軟硬結(jié)合板是什么？

PCB軟硬結(jié)合板，也就是剛?cè)酨CB板，他是在應(yīng)用中結(jié)合了柔性和剛性電路板技術(shù)的電路板。大多數(shù)剛撓性板由多層撓性電路基板組成，這些撓性電路基板從外部和/或內(nèi)部附接到一個(gè)或多個(gè)剛性板上，具體取決于應(yīng)用程序的設(shè)計(jì)。柔性基板被設(shè)計(jì)為處于恒定的撓曲狀態(tài)，并且通常在制造或安裝期間形成為撓曲曲線。

淺析回流焊原理以及工藝

首先我們要知道什么是回流焊，回流焊是英文Reflow是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是對(duì)表面帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。

電路中VCC,VDD,VEE,VSS的區(qū)別

本文將介紹VCC，VDD，VEE和VSS之間存在的區(qū)別

PCB要進(jìn)行清洗的原因

我向大家介紹一個(gè)簡(jiǎn)單而又非常重要的小技巧：為PCB保持清潔!在為非功能性或不良性能電路排除故障時(shí)，工程師通?？蛇\(yùn)行仿真或其它分析工具從原理圖層面考量電路。如果這些方法不能解決問(wèn)題，就算是最優(yōu)秀的工程師可能也會(huì)被難住，感到挫敗或困惑。而保持清潔可以預(yù)防這類(lèi)問(wèn)題。

“1+1+N”平臺(tái)真的能推動(dòng)集成電路行業(yè)創(chuàng)能發(fā)展嗎

據(jù)報(bào)道，成都高新區(qū)作為西部集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展聚集地，正致力于推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新提能，通過(guò)構(gòu)建集成電路“1+1+N”公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，健全集成電路公共技術(shù)服務(wù)體系，激發(fā)集成電路企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)造活力。