由于臺積電不在接受華為的訂單，海思“轉(zhuǎn)單”中芯國際，是近期熱 門的話題之一。雙方抱團取暖本應皆大歡喜，殊不知一些國內(nèi)中小型IC設計公司卻因此叫苦連連。
我們先來了解一下什么器件被稱為倒裝芯片?一般來說，這類器件具備以下特點： 1.基材是硅; 2.電氣面及焊凸在器件下表面; 3.球間距一般為4-14mil、球徑為2.5-8mil、外形尺寸為1-27mm; 4.組裝在基板上后需要做底部填充。
在此前政府工作報告時，總理提出“加強新型基礎設施建設，發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡，拓展5G應用”，這為相關(guān)行業(yè)企業(yè)的發(fā)展增強了信心。
這段時間，波鴻魯爾大學霍斯特·戈茨IT安全研究所和馬克斯·普朗克網(wǎng)絡安全與隱私保護研究所的研究人員在一項聯(lián)合研究項目中發(fā)現(xiàn)，F(xiàn)PGA中隱藏了一個關(guān)鍵的安全漏洞，他們稱這個漏洞為“ StarBleed”，攻擊者可以利用此漏洞來完全控制芯片及其功能。此外，報道還稱，由于該漏洞是硬件的組成部分，因此只能通過更換芯片來彌補安全風險。此次安全漏洞造成的影響有多大?給FPGA產(chǎn)業(yè)將帶來哪些影響?
疊層設計是PCB中比較重要的設計，總的來說,PCB的疊層設計主要要遵從兩個規(guī)矩，跟小編一起來看吧。
什么是MSDS呢？下面跟小編一起來看。MSDS是Material Safety Data Sheet的簡稱，國際上稱作化學品安全說明書(也稱為：物質(zhì)安全數(shù)據(jù)表、化學品安全信息卡、材料安全數(shù)表)。
PCB線路板在工業(yè)發(fā)達的今日廣泛的用于在各行電子產(chǎn)品中，根據(jù)行業(yè)的不同,PCB線路板的顏色和形狀、大小及層次、材料等都有所不同。因此在PCB線路板的設計上需要明確信息，不然容易出現(xiàn)誤區(qū)。本文就以PCB線路板在設計工藝上的問題總結(jié)了十大缺陷。
什么是PCB中的覆銅呢?所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。
PCB設計是電子產(chǎn)品設計中非常重要的一個環(huán)節(jié)，它是電子產(chǎn)品的重要載體。而想成為一名優(yōu)秀的PCB工程師，勢必要掌握一定的知識框架。而一款好的PCB，不僅外觀要好看，而且更需要滿足性價比高、電氣性能好、穩(wěn)定可靠性高、易生產(chǎn)維修、易過認證這些要求。作為一名優(yōu)秀的PCB工程師，應該具備以下知識架構(gòu)：
對于一個出色的PCB工程師，應該掌握哪些PCB抗干擾設計呢？抗干擾問題是現(xiàn)代電路設計中一個很重要的環(huán)節(jié)，它直接反映了整個系統(tǒng)的性能和工作的可靠性。對PCB工程師來說，抗干擾設計是大家必須要掌握的重點和難點。
PCB表面的處理工藝多種多樣，這里介紹9中常見的處理工藝，以及它們的適用場景，下面跟小編來一起看看吧。
peripheralcomponentinterconnectexpress也就是PCI-Express是一種高速串行計算機擴展總線標準，它原來的名稱為“3GIO”，是由英特爾在2001年提出的，旨在替代舊的PCI，PCI-X和AGP總線標準。
2020年4月，北方華創(chuàng)THEORISSN302D型12英寸氮化硅沉積設備搬入(Movein)國內(nèi)集成電路制造龍頭企業(yè)。該設備的交付，意味著國產(chǎn)立式LPCVD設備在先進集成電路制造領域的應用拓展上實現(xiàn)重大進展。
目前，電子管和晶體管制造電子產(chǎn)品的時代發(fā)生了量和質(zhì)的變化，一個新興的集成電路產(chǎn)業(yè)誕生了出來，那么他有哪些新特點呢，本文將分析集成電路產(chǎn)業(yè)的新特點。
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