這里主要介紹PCB設(shè)計layout時應(yīng)該注意的12種事項。
PCB印制電路板分層設(shè)計原則主要又兩個，一個時20H，還有個是2W原則。一起來看具體是什么意思吧。
如果你從事PCBA加工中，那么你會知道，兩種常見的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他們的區(qū)別又在哪里呢?
一般而言，SMT貼片加工廠使用錫膏檢查SPI，焊料印刷工藝是表面貼裝技術(shù)的組成部分，是造成大多數(shù)SMT貼片缺陷的原因，正如我們有關(guān)最常見的PCBSMT貼片缺陷的博客所概述的那樣。
怎么顯示與隱藏原理圖庫的PCB封裝名稱呢?這里我們分為兩種情況進行分析，一種是在繪制原理圖庫的時候，怎么顯示與隱藏元器件封裝名稱;另外一種是在繪制原理圖的時候，怎么顯示與隱藏元器件封裝名稱。
LED線路板在制作時又一定的步驟，led線路板制作的基本步驟：焊接—自檢—互檢—清洗—磨擦，下面小編來給大家詳細介紹一下。
提出設(shè)計規(guī)則是電路工程師的責(zé)任，但是在收到輸入順序之后，下述步驟是進行布線設(shè)計要考慮的通用步驟，電路板廠印制板進行布線設(shè)計的順序可能不同，在電路板廠布線設(shè)計師準(zhǔn)備進行設(shè)計布線之前，他的電路設(shè)計規(guī)則中應(yīng)該明確規(guī)定。
噴錫板的單面塞孔，容易出現(xiàn)堵孔、漏銅現(xiàn)象，如圖所示焊接時，堵||在孔口的焊錫會噴出來，形成錫球黏附在焊盤上，影響焊膏的印刷。那么如何防止這一情況呢，這篇文章告訴你。
眾所周知，印度電子產(chǎn)業(yè)是世界上增長最快的產(chǎn)業(yè)之一。根據(jù)這項研究，2020年電子制造業(yè)的總增長預(yù)計將增加到1040億美元。在印度政府倡導(dǎo)的“印度制造”運動的支持下，這一部門的增長非常顯著。
技術(shù)在不停地進步，我們的智能手機移動設(shè)備變的更小功能更多。隨著它們變小，它們需要小電路板才能工作。這意味著該板被設(shè)計為在分配的空間內(nèi)執(zhí)行特定的功能。
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