我們在看電路原理圖的時候,常常可以看見GND、GROUND、VCC,VDD,VEE,VSS等等的符號,那么他們到底什么意思呢?有什么區(qū)別呢?
本文主要介紹PCBA外包的四點(diǎn)好處,當(dāng)然PCBA外包好處不僅僅這四點(diǎn),還有很多好處。這里就不一一羅列了。
本文主要介紹4點(diǎn)PCB設(shè)計布局3點(diǎn)布局技巧以及7點(diǎn)布局檢查。
首先PCB分為單面和雙面和多層板,每一種類的要求時不一樣的,我們一個個來看。
這里主要介紹兩個PCBA的封裝技術(shù),插入式封裝技術(shù)(ThroughHoleTechnology)和表面黏著式封裝技術(shù)(SurfaceMountedTechnology)。
對于—般的電子產(chǎn)品采用FR4環(huán)氧玻璃纖維基板,對于使用環(huán)境溫度較高或撓性電路板采用聚酰亞胺玻璃纖維基板,對于高頻電路則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維基板;對于散熱要求高的電子產(chǎn)品應(yīng)采用金屬基板。
眾所周知,當(dāng)溫度上升到某個區(qū)域時,基礎(chǔ)材料(聚合物或玻璃)正從玻璃態(tài),固態(tài),剛性狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài),因此此時的溫度稱為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)。也就是說,Tg是指定玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的機(jī)械性能,即玻璃保持剛性的最高溫度。換句話說,普通的PCB基板不僅會在高溫下軟化,變形,熔化以及其他現(xiàn)象,而且機(jī)械和電氣性能也會急劇下降,這會影響產(chǎn)品的使用壽命。
在設(shè)計電路板時,往往需要很多繁雜的步驟。無論是微處理銅和焊料的基礎(chǔ)知識,還是試圖確保電路板最終都印刷完,或者遇到更具體的設(shè)計問題,例如通孔技術(shù)或帶有通孔,焊盤和任意數(shù)量的布局的設(shè)計信號完整性問題,則需要確保您擁有正確的設(shè)計軟件。那么下面將通過10步,告訴你怎么設(shè)計PCB。
PCB軟硬結(jié)合板,也就是剛?cè)酨CB板,他是在應(yīng)用中結(jié)合了柔性和剛性電路板技術(shù)的電路板。大多數(shù)剛撓性板由多層撓性電路基板組成,這些撓性電路基板從外部和/或內(nèi)部附接到一個或多個剛性板上,具體取決于應(yīng)用程序的設(shè)計。柔性基板被設(shè)計為處于恒定的撓曲狀態(tài),并且通常在制造或安裝期間形成為撓曲曲線。
首先我們要知道什么是回流焊,回流焊是英文Reflow是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?;亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材上,回流焊是對表面帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。
我向大家介紹一個簡單而又非常重要的小技巧:為PCB保持清潔!在為非功能性或不良性能電路排除故障時,工程師通??蛇\(yùn)行仿真或其它分析工具從原理圖層面考量電路。如果這些方法不能解決問題,就算是最優(yōu)秀的工程師可能也會被難住,感到挫敗或困惑。而保持清潔可以預(yù)防這類問題。
據(jù)報道,成都高新區(qū)作為西部集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展聚集地,正致力于推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新提能,通過構(gòu)建集成電路“1+1+N”公共技術(shù)服務(wù)平臺,健全集成電路公共技術(shù)服務(wù)體系,激發(fā)集成電路企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)造活力。
由于臺積電不在接受華為的訂單,海思“轉(zhuǎn)單”中芯國際,是近期熱 門的話題之一。雙方抱團(tuán)取暖本應(yīng)皆大歡喜,殊不知一些國內(nèi)中小型IC設(shè)計公司卻因此叫苦連連。
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