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電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化

所屬頻道 工業(yè)控制

  • PCB板打樣是否需要開(kāi)模

    我們都知道，開(kāi)模在工業(yè)設(shè)計(jì)里指的是形成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工具組，包括機(jī)械設(shè)備與模具。那PCB板打樣要開(kāi)模嗎?一起來(lái)看下。

  • PCB夾膜產(chǎn)生的原因及如何解決

    PCB行業(yè)的現(xiàn)在是如火如荼，PCB逐漸邁向高精密細(xì)線路、小孔徑趨勢(shì)發(fā)展，一般PCB生產(chǎn)廠商都存在電鍍夾膜問(wèn)題，PCB夾膜會(huì)造成直接短路，影響PCB板過(guò)AOI檢查的一次良率，嚴(yán)重夾膜或點(diǎn)數(shù)多不能修理直接導(dǎo)致報(bào)廢。

  • 電路板里面的線路是彎曲的原因

    隨著現(xiàn)代技術(shù)的高速發(fā)展，生活中越來(lái)越離不開(kāi)各種各樣的電子產(chǎn)品。有些朋友都喜歡將一些老舊的電子產(chǎn)品拆開(kāi)看，會(huì)發(fā)現(xiàn)電子產(chǎn)品里的電路板的線路都比較復(fù)雜。為什么電路板里面的線路會(huì)彎彎曲曲的?我們都兩點(diǎn)之間直線最短，難道電路板的線路就不能設(shè)計(jì)成直線嗎?

  • 簡(jiǎn)介PCB壓合過(guò)程中的常見(jiàn)八大問(wèn)題及解決方法

    我們進(jìn)行PCB壓合時(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題，例如起泡問(wèn)題，內(nèi)層圖形位移問(wèn)題，層間錯(cuò)位，板翹問(wèn)題等，那如何去解決這些問(wèn)題呢?下面就跟著小編一起來(lái)了解下。

  • 解決PCB串?dāng)_問(wèn)題的方法

    在我們平常的高速PCB設(shè)計(jì)中，信號(hào)之間由于電磁場(chǎng)的相互耦合而產(chǎn)生的不期望的噪聲電壓信號(hào)稱為信號(hào)串?dāng)_。這是個(gè)很麻煩的問(wèn)題，需要及時(shí)解決。

  • 多層PCB線路板有哪些應(yīng)用優(yōu)點(diǎn)

    在PCB線路板中，多層PCB線路板是目前應(yīng)用最多的線路板類型，能有這么重要的占比，肯定得益于多層PCB線路板的眾多優(yōu)點(diǎn)，下面就一起來(lái)看看有哪些優(yōu)點(diǎn)。

  • 淺談PCB層疊設(shè)計(jì)的六大要點(diǎn)

    設(shè)計(jì)多層PCB電路板的時(shí)候，我們需要根據(jù)電路規(guī)模、電路板尺寸以及電磁兼容(EMC)要求來(lái)確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，確定層數(shù)后，再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號(hào)，這就是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的選擇問(wèn)題，層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個(gè)重要因素，也是抑制電磁干擾的一個(gè)重要手段，下面一起來(lái)了解下PCB層疊設(shè)計(jì)要點(diǎn)。

  • PCB鋁基板的種類簡(jiǎn)介

    什么是PCB鋁基板呢?它又叫鋁包層，鋁PCB，金屬包覆印刷電路板(MCPCB)，導(dǎo)熱PCB等，PCB鋁基板的優(yōu)勢(shì)在于散熱明顯優(yōu)于標(biāo)準(zhǔn)的FR-4結(jié)構(gòu)，所使用的電介質(zhì)通常是常規(guī)環(huán)氧玻璃的導(dǎo)熱性的5至10倍，并且厚度的十分之一傳熱指數(shù)比傳統(tǒng)的剛性PCB更有效率，下面就來(lái)了解下PCB鋁基板種類。

  • SMT靜電的檢測(cè)及防護(hù)

    我們能都知道，SMT加工過(guò)程中，人會(huì)和各種物體間發(fā)生接觸和摩擦，所以人體易帶靜電，帶電的人體又與元器件進(jìn)行接觸，這樣也容易對(duì)元器件造成靜電損傷。那么靜電如何檢測(cè)呢，一起來(lái)看。

  • 淺談電氣CAD工具與EDA設(shè)計(jì)工具的區(qū)別

    電氣CAD工具即用于電氣設(shè)計(jì)領(lǐng)域的CAD軟件，可以幫助電氣工程師提高電氣設(shè)計(jì)的效率，減少重復(fù)勞動(dòng)和差錯(cuò)率。你那么他和EDA軟件有啥區(qū)別呢，我們慢慢來(lái)看。

  • SMT元器件的檢測(cè)方法

    做smt的小伙伴常有疑問(wèn)，SMT元器件如何檢測(cè)?其實(shí)主要包括性能和外觀質(zhì)量，這兩個(gè)因素對(duì)表面組裝組件的可靠性有直接影響。

  • EDA的分類，特征，常用軟件，應(yīng)用和發(fā)展前景

    就現(xiàn)在而言，現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)技術(shù)的核心就是EDA技術(shù)。EDA技術(shù)是一門(mén)綜合性學(xué)科，它打破了軟件和硬件間的壁壘，代表了電子設(shè)計(jì)技術(shù)和應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展方向。下面是小編收集的eda技術(shù)的基本特點(diǎn)，希望大家認(rèn)真閱讀!

  • IC封裝設(shè)計(jì)的6款軟件介紹

    做IC封裝設(shè)計(jì)時(shí)，常有這樣的疑問(wèn)，用什么軟件來(lái)做封裝設(shè)計(jì)?說(shuō)明大家都比較重視軟件學(xué)習(xí)，下面簡(jiǎn)單介紹下主流的IC封裝設(shè)計(jì)軟件。

  • 淺析集成電路設(shè)計(jì)上的特點(diǎn)

    文章將主要介紹集成電路設(shè)計(jì)上的特點(diǎn)，分三點(diǎn)，一起來(lái)看吧。

  • 模擬IC設(shè)計(jì)條件以及特點(diǎn)

    我們先來(lái)簡(jiǎn)單看看什么叫模擬IC設(shè)計(jì)，處理連續(xù)性的光、聲音、速度、溫度等自然模擬信號(hào)的IC被稱為模擬IC，主要用來(lái)對(duì)模擬信號(hào)進(jìn)行采集、放大、形式變換和功率控制，一般包括標(biāo)準(zhǔn)模擬器件和混合信號(hào)兩大類。涉及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、線性與非線性方法、視頻放大、對(duì)數(shù)放大、電壓比較器、電子開(kāi)關(guān)和多路轉(zhuǎn)換器、穩(wěn)壓電源調(diào)節(jié)器及其他模擬IC等。

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