隨著疫情發(fā)展形勢持續(xù)升級，公眾焦慮、生活物資供應壓力及多個行業(yè)生產(chǎn)中斷影響已到了“關鍵時刻”，許多重要生產(chǎn)企業(yè)的工廠關閉和運輸瓶頸逐漸開始影響全球供應鏈。據(jù)愛集微獲悉的多份資料顯示，包括歐盟、日本等多個商會、大使館等機構(gòu)向政府遞交了建議書，希望調(diào)整防疫方案以實現(xiàn)安全健康和經(jīng)濟穩(wěn)定增長的雙重保障。
據(jù)外媒報道，由德國初創(chuàng)企業(yè)Q.ANT牽頭，14家合作伙伴組成“PhoQuant”項目，目前正在開展可在常溫下運行的光量子計算芯片研發(fā)。
4月20日晚間，明陽電路發(fā)布公告稱，2021年公司營收約為18.54億元，同比增加43.6%;歸屬于上市公司股東的凈利潤約1.1億元，同比減少17.56%。
4月18日消息，據(jù)晶瑞電材宣布，近期，晶瑞電材半導體高純電子化學品 G5 等級高純硫酸面向 12 英寸晶圓廠批量出貨。晶瑞電材稱，在半導體高純濕電子化學品方面，公司已躋身國際最先進水平，成為全球范圍內(nèi)同時掌握半導體高純硫酸、半導體高純雙氧水、半導體高純氨水三項技術(shù)的少數(shù)幾家企業(yè)之一，三項產(chǎn)品整體達到最高純度 SEMI G5 等級。
2021年，在全球疫情反復、產(chǎn)業(yè)鏈端芯片短缺、原材料價格高位等多種外部環(huán)境因素影響下，制造業(yè)企業(yè)的經(jīng)營發(fā)展壓力依然巨大。PCB優(yōu)質(zhì)企業(yè)廣東駿亞(603386)積極應對，聚焦主業(yè)，銷售額及凈利潤再創(chuàng)新高。
AMD Zen 4架構(gòu)Ryzen 7000系列處理器進度如何?規(guī)格顯示，此顆Zen 4處理器的步進已經(jīng)是Stepping 1，按常理已經(jīng)是量產(chǎn)版了。但是，目前顯示仍是工程版，雖說與最終上市的零售版不完全相同，實際上已經(jīng)十分接近，此意味著Ryzen 7000(Raphael)系列處理器至少已經(jīng)進入預量產(chǎn)階段，大規(guī)模投產(chǎn)倒數(shù)計時了。性能方面，TMHW稱，在臺積電5nm加持下，Zen4的能效提升了30%、綜合性能對比銳龍5000提升了15%。
3月22日，據(jù)DIGITIMES報道，業(yè)內(nèi)人士透露，由于客戶排隊購買產(chǎn)能，ABF基板供應商訂單能見度至少延長到2027年。消息人士表示，作為目前中國臺灣地區(qū)最大的ABF基板制造商，欣興電子稱現(xiàn)在只有2027-2030年的產(chǎn)能可供客戶預訂。此外，臻鼎科技也指出，其在中國深圳的新ABF基板專用工廠，到2027年的產(chǎn)能已經(jīng)被全部預訂。
單片機就是個小計算機，大計算機少不了的數(shù)據(jù)存儲系統(tǒng)，單片機一樣有，而且往往和 CPU 集成在一起，更加顯得小巧靈活。直到 90 年代初，國內(nèi)容易得到的單片機就是 8031：不帶存儲器的芯片，要想工作，還必須外加 RAM 和 ROM，單片機成了 3 片機，現(xiàn)在不同了，大的小的又是 51，又是 AVR 又是 STC，還有什么 430，PIC 等等，都各說各的好，可是誰也不敢說“我不要存儲器”。
近期，蘋果AR/MR有了新動向。供應鏈消息稱，蘋果已經(jīng)開始規(guī)劃第二代AR/MR頭戴裝置，將于2024年下半年出貨。這一設備將配備雙CPU，并且雙CPU都將使用ABF載板。值得一提的是，蘋果的目標是10年后AR可取代iPhone，在這種情況下，單是蘋果AR裝備對ABF載板的需求就將超過20億片。
熟悉PCB的人都會發(fā)現(xiàn)，市場中各種各樣的板卡產(chǎn)品所使用的PCB顏色五花八門，令人眼花繚亂。比較常見的PCB顏色有黑色、綠色、藍色、黃色、紫色、紅色、棕色。除此之外，一些廠商還別出心裁地開發(fā)了白色、粉色等不同色彩的PCB。但是這么多五花八門的顏色到底有什么用呢?
熟悉PCB的人都會發(fā)現(xiàn)，一些廠商在宣傳自己的產(chǎn)品時，會特別提到自己的產(chǎn)品采用了鍍金、鍍銀等特殊工藝。那么這種工藝究竟有什么用處呢?
當?shù)貢r間9月23日，美國商務部召集臺積電、Intel、英飛凌、三星、SK海力士、美光等半導體產(chǎn)業(yè)巨頭，要求他們交出芯片庫存量、訂單、銷售紀錄等數(shù)據(jù)，以查清芯片短缺問題，而這通常都被企業(yè)視為商業(yè)機密。
前不久有消息稱，華為自研OLED屏幕驅(qū)動IC芯片已完成試產(chǎn)，預計年底即可正式向供應商量產(chǎn)交付。
據(jù)媒體報道，繼8月9日TCL華星與小米正式簽署共建聯(lián)合實驗室的合作協(xié)議后，今日有消息稱，實驗室揭牌儀式將于9月29日在武漢舉行。
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