據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，中國(guó)臺(tái)灣行政院副院長(zhǎng)沈榮津今日表示，臺(tái)積電1nm晶圓廠將落地桃園龍?zhí)?。?bào)道稱，臺(tái)積電大本營(yíng)在新竹科學(xué)園區(qū)，若真的想要超前部署臺(tái)灣半導(dǎo)體先進(jìn)制程，就近選擇龍?zhí)犊茖W(xué)園區(qū)是最理想之處，并將為桃園帶來上萬個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)，進(jìn)而帶動(dòng)桃園整個(gè)地方經(jīng)濟(jì)發(fā)展。
受全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求持續(xù)下滑的影響，眾多的半導(dǎo)體制造商最新一季的業(yè)績(jī)紛紛變臉，并開始紛紛削減資本支出。不過，在美國(guó)持續(xù)推動(dòng)本土晶圓制造業(yè)的背景之下，晶圓代工業(yè)務(wù)仍將是英特爾接下來發(fā)力的重點(diǎn)。
英特爾公司CEO帕特·基辛格：“ 英特爾代工服務(wù)將迎來系統(tǒng)級(jí)代工的時(shí)代，這標(biāo)志著從系統(tǒng)級(jí)芯片(system-on-a-chip)到系統(tǒng)級(jí)封裝(system in a package)的范式轉(zhuǎn)移。”
英特爾今天正式推出了全球首款配備 HBM 內(nèi)存的 x86 CPU——Intel Xeon Max 系列CPU，其基于代號(hào)Sapphire Rapids-HBM芯片構(gòu)建。同時(shí)，英特爾還推出了基于Ponte Vecchio構(gòu)建的全新MAX系列GPU。英特爾表示，新產(chǎn)品將為美國(guó)能源部阿貢國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的Aurora超級(jí)計(jì)算機(jī)提供動(dòng)力。
據(jù)外媒theregister報(bào)道，芯片互聯(lián)初創(chuàng)公司Eliyan于 8 日宣布，已獲得英特爾、美光風(fēng)險(xiǎn)投資部門等投資人的4000萬美元投資。Eliyan公司就是一家專業(yè)從事芯片先進(jìn)互聯(lián)技術(shù)的初創(chuàng)公司，這也是Chiplets架構(gòu)所需要的關(guān)鍵技術(shù)。
以“加速，讓創(chuàng)新有跡可循”為主題的2022英特爾?FPGA中國(guó)技術(shù)周于線上拉開帷幕。期間，英特爾披露了其最新推出的基于Intel 7制程工藝的Agilex D系列和Sundance Mesa系列的FPGA的相關(guān)細(xì)節(jié)。與此同時(shí)，英特爾亦攜手產(chǎn)業(yè)伙伴圍繞云計(jì)算、嵌入式、網(wǎng)絡(luò)和開發(fā)者等主題展開深入探討，共同深入解析如何創(chuàng)新FPGA應(yīng)用，靈活應(yīng)對(duì)工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛等廣泛下游應(yīng)用領(lǐng)域的巨大需求，并以優(yōu)秀的開發(fā)設(shè)計(jì)體驗(yàn)助力智能化未來。
“OPC是EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)工業(yè)軟件的一種，沒有這種軟件，即使有光刻機(jī)，也造不出芯片。從基礎(chǔ)研究到產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，我們團(tuán)隊(duì)整整走了十年。十年磨一劍，就是要解決芯片從設(shè)計(jì)到制造的卡脖子問題。”在光谷，華中科技大學(xué)教授劉世元?jiǎng)?chuàng)立的宇微光學(xué)軟件有限公司(以下簡(jiǎn)稱“宇微光學(xué)”)，已成功研發(fā)全國(guó)產(chǎn)、自主可控的計(jì)算光刻OPC軟件，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。目前正在做集成與測(cè)試，并到芯片生產(chǎn)廠商做驗(yàn)證。
一直以來，全球半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)仍然保持著寡頭壟斷的競(jìng)爭(zhēng)格局，行業(yè)高度集中。在焊線設(shè)備領(lǐng)域，ASMPT、K&S 等國(guó)際龍頭廠商長(zhǎng)期占據(jù)著主導(dǎo)地位，特別在對(duì)設(shè)備精度、速度、穩(wěn)定性、一致性等要求更高的半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域，ASMPT、K&S 等國(guó)際龍頭廠商為代表的寡頭壟斷格局仍然較為穩(wěn)固。焊線設(shè)備的主要國(guó)際龍頭企業(yè)介紹如下：
自2019年6月科創(chuàng)板開板以來，半導(dǎo)體IC二級(jí)市場(chǎng)企業(yè)數(shù)量增勢(shì)顯著，尤其在IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)企業(yè)增勢(shì)明顯。一級(jí)資本市場(chǎng)經(jīng)歷熱情高漲期，2021年迎來新一輪投融資高潮，資本偏愛“短回報(bào)周期”環(huán)節(jié)，IC設(shè)計(jì)與設(shè)備企業(yè)進(jìn)入投資者視野。2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到10458億元，其中，IC設(shè)計(jì)為4519億元、IC制造為3176億元、IC封測(cè)為2763億元。
據(jù)路透社報(bào)導(dǎo)，知情人士透漏，就在美國(guó)“芯片法案”正式完成立法的之后，韓國(guó)存儲(chǔ)芯片廠商SK海力士將在美國(guó)建設(shè)一座先進(jìn)的芯片封裝工廠，并將于2023 年第一季左右破土動(dòng)工。
目前，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入后摩爾時(shí)代，制程工藝很難像過去30年那樣，芯片上的晶體管數(shù)量每?jī)赡昃涂梢苑?，近些年，制程?jié)點(diǎn)的演進(jìn)速度明顯放緩，且晶體管數(shù)量的增加也越來越艱難。要進(jìn)一步延續(xù)摩爾定律，接口IP的將發(fā)揮越來越重要的作用。
2022年9月21日，中國(guó)上海訊——國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實(shí)，開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司?Chipletz，已采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場(chǎng)仿真EDA，用于?Chipletz?即將發(fā)布的?Smart?Substrate??產(chǎn)品設(shè)計(jì)，使能異構(gòu)集成的多芯片封裝。
隨著美國(guó)對(duì)華限制可用于GAAFET的EDA 設(shè)計(jì)工具，凸顯EDA 在芯片設(shè)計(jì)關(guān)鍵角色。由于目前EDA 產(chǎn)業(yè)高度集中，前三大廠商以美商為主。預(yù)計(jì)臺(tái)積電2nm制程也將采用美商針對(duì)GAAFET 架構(gòu)的EDA軟件。另?yè)?jù)臺(tái)媒報(bào)道，包括聯(lián)發(fā)科、鴻海旗下工業(yè)富聯(lián)等，也積極布局EDA 工具。
數(shù)十年中，摩爾定律演進(jìn)推動(dòng)著芯片制造工藝和設(shè)計(jì)架構(gòu)發(fā)生了翻天覆地的變化，隨著晶體管尺寸逼近物理極限，未來先進(jìn)設(shè)計(jì)及工藝向著延續(xù)摩爾定律(More Moore)、超越摩爾定律(More than Moore)和新型器件(Beyond CMOS)等方向演進(jìn)，作為核心工具的 EDA 也需同步邁入發(fā)展新時(shí)期，以支撐更先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)、更復(fù)雜的設(shè)計(jì)和制造及更多樣化的設(shè)計(jì)應(yīng)用。
在2021年，國(guó)產(chǎn)EDA工具在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)就占據(jù)了12%的份額，而隨著華大九天近期的最新突破，意味著國(guó)產(chǎn)自研芯片的突破口即將被打開，真正100%自主生產(chǎn)的主流很快就會(huì)到來。日前，華大九天宣布了一則好消息，就是這家企業(yè)的模擬全流程系統(tǒng)現(xiàn)在能夠完整支持28nm及以上成熟工藝，該系統(tǒng)已經(jīng)在大規(guī)模推廣應(yīng)用中了。
本站介紹 歡迎投稿 隱私聲明 廣告業(yè)務(wù) 網(wǎng)站地圖 聯(lián)系我們 誠(chéng)聘英才
21ic電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有
