數(shù)十年中，摩爾定律演進(jìn)推動(dòng)著芯片制造工藝和設(shè)計(jì)架構(gòu)發(fā)生了翻天覆地的變化，隨著晶體管尺寸逼近物理極限，未來先進(jìn)設(shè)計(jì)及工藝向著延續(xù)摩爾定律(More Moore)、超越摩爾定律(More than Moore)和新型器件(Beyond CMOS)等方向演進(jìn)，作為核心工具的 EDA 也需同步邁入發(fā)展新時(shí)期，以支撐更先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)、更復(fù)雜的設(shè)計(jì)和制造及更多樣化的設(shè)計(jì)應(yīng)用。

中國(guó) EDA 產(chǎn)業(yè)起步并不晚，上世紀(jì) 90 年代初就誕生了首個(gè)國(guó)產(chǎn)自研 EDA 系統(tǒng) " 熊貓 "，但由于缺乏芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈的土壤以及國(guó)家對(duì)產(chǎn)業(yè)的支撐，中國(guó) EDA 產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了近 20 多年的寒冬。2018 年后國(guó)產(chǎn) EDA 迎來創(chuàng)業(yè)潮，據(jù)集微咨詢不完全統(tǒng)計(jì)，2021 年 EDA 賽道融資事件就超 15 起，融資企業(yè)超 12 家，融資規(guī)模或超 20 億元;遠(yuǎn)超 2020 年的超 5 起融資事件、超 13 億元規(guī)模，從政策扶持到資本涌入，推動(dòng)了該領(lǐng)域的井噴式增長(zhǎng)。

在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化出現(xiàn)之前，設(shè)計(jì)人員必須手工完成集成電路的設(shè)計(jì)、布線等工作，這是因?yàn)楫?dāng)時(shí)所謂集成電路的復(fù)雜程度遠(yuǎn)不及現(xiàn)在。工業(yè)界開始使用幾何學(xué)方法來制造用于電路光繪(photoplotter)的膠帶。到了1970年代中期，開發(fā)人應(yīng)嘗試將整個(gè)設(shè)計(jì)過程自動(dòng)化，而不僅僅滿足于自動(dòng)完成掩膜草圖。第一個(gè)電路布局、布線工具研發(fā)成功。設(shè)計(jì)自動(dòng)化研討會(huì)(Design Automation Conference)在這一時(shí)期被創(chuàng)立，旨在促進(jìn)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化的發(fā)展。

現(xiàn)今數(shù)字電路非常模組化(參見集成電路設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)收斂、設(shè)計(jì)流程 (EDA))，產(chǎn)線最前端將設(shè)計(jì)流程標(biāo)準(zhǔn)化，把設(shè)計(jì)流程區(qū)分為許多“細(xì)胞”(cells)，而暫不考慮技術(shù)，接著細(xì)胞則以特定的集成電路技術(shù)實(shí)現(xiàn)邏輯或其他電子功能。制造商通常會(huì)提供組件庫(kù)(libraries of components)，以及符合標(biāo)準(zhǔn)模擬工具的模擬模型給生產(chǎn)流程。模擬 EDA 工具較不模組化，因?yàn)樗枰嗟墓δ?，零件間需要更多的互動(dòng)，而零件一般說較不理想。

日前，華大九天宣布了一則好消息，就是這家企業(yè)的模擬全流程系統(tǒng)現(xiàn)在能夠完整支持28nm及以上成熟工藝，該系統(tǒng)已經(jīng)在大規(guī)模推廣應(yīng)用中了。這對(duì)于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，絕對(duì)是振奮人心的好消息，因?yàn)檫@么簡(jiǎn)單的一句話，透露了眾多關(guān)鍵信息，讓未來更加值得期待了。

華大九天作為目前國(guó)內(nèi)唯一能夠提供模擬全流程電路設(shè)計(jì)的EDA工具系統(tǒng)企業(yè)，其具有一定的不可替代性，而這次支持的28nm及以上工藝，表明該系統(tǒng)已經(jīng)可以生產(chǎn)眾多成熟工藝的芯片了。

更為關(guān)鍵的是，華大九天提到該系統(tǒng)在“大規(guī)模推廣應(yīng)用中”，則驗(yàn)證了國(guó)產(chǎn)EDA工具系統(tǒng)正在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上快速普及。華大九天作為國(guó)內(nèi)最大的EDA廠商，經(jīng)過多年的努力，在數(shù)字電路設(shè)計(jì)、晶圓制造以及平板顯示電路設(shè)計(jì)的EDA工具領(lǐng)域，具有了一定的技術(shù)沉淀，相信接下來這家企業(yè)還有更大的突破。

亞系外資法人指出，2020 年全球EDA 市場(chǎng)規(guī)模約115 億美元，預(yù)估今年規(guī)模逼近134 億美元，盡管規(guī)模不大，卻直接攸關(guān)全球超過6000 億美元規(guī)模的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、以及全球數(shù)十兆美元規(guī)模的數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展。

EDA 工具是利用電腦軟件將復(fù)雜的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)自動(dòng)化，縮短產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游中的上游，芯片設(shè)計(jì)大廠輸出EDA文件交由晶圓代工廠生產(chǎn)高階芯片，因此EDA 軟件工具與高階晶圓生產(chǎn)制造關(guān)系高度密切。

資料顯示，全球EDA市場(chǎng)主要掌握在Synopsys、Cadence、以及Siemens EDA三大廠商手中，這3 大廠在全球EDA 市占率高達(dá)78%，且都是美國(guó)企業(yè)。此外，美企ANSYS、是德科技(Keysight Technologies)也積極布局EDA 工具，但兩者市占率各小于5%。

根據(jù)臺(tái)積電官網(wǎng)資料，臺(tái)積電持續(xù)與全球16 家EDA 廠商組成電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化聯(lián)盟，其中就包括全球前5大EDA 廠商。