2025年6月23日，中國上海訊——芯和半導體近日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2025設計自動化大會上，正式發(fā)布了其EDA2025軟件集。

面對人工智能技術對計算效能需求的指數(shù)級攀升，構建支撐AI發(fā)展的新型基礎設施需立足系統(tǒng)性思維，突破單一芯片的物理邊界，構建涵蓋計算架構、存儲范式、互連技術到能效優(yōu)化的多維協(xié)同創(chuàng)新體系。后摩爾時代，從芯片到封裝到系統(tǒng)進行整合設計、從全局角度進行綜合分析已成為推動半導體行業(yè)繼續(xù)成長的共識。

作為國內集成系統(tǒng)設計EDA專家，芯和半導體此次發(fā)布的EDA2025軟件集正定位于“STCO集成系統(tǒng)設計”。這套“從芯片到系統(tǒng)”全棧集成系統(tǒng)EDA平臺，涵蓋了SI/PI/電磁/電熱/應力等多物理引擎技術，以“仿真驅動設計”的理念，提供從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA解決方案，支持Chiplet先進封裝，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設計，具體的發(fā)布亮點如下：

發(fā)布亮點

多物理場仿真平臺XEDS

• XEDS是芯和半導體全新推出的包括電磁場與熱分析的多物理仿真平臺。包含Hermes Layered、Hermes 3D、Hermes X3D和Hermes Transient四大電磁場仿真流程和Boreas熱仿真流程。適用于芯片、封裝、電路板、線纜、連接器和天線等任意3D結構的全系電磁場與熱仿真，支持全3D建模仿真功能，其中Hermes Layered和Hermes 3D基于3D FEM全波算法，分別支持2.5D和任意3D結構，涵蓋從DC-THz的電磁仿真；Hermes X3D基于準靜態(tài)矩量法，支持封裝、觸摸屏、功率器件等RLGC寄生參數(shù)快速提?。籋ermes Transient基于FIT仿真引擎，支持大規(guī)模天線、電磁兼容等仿真；Boreas支持自然散熱, 強制對流和流固耦合等熱分析類型, 支持CFD熱分析，包括層流和湍流模式, 實現(xiàn)從板級到系統(tǒng)極的穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)熱分析。
• XEDS平臺配合自適應網(wǎng)格剖分與XHPC分布式仿真技術，實現(xiàn)高效易用的仿真流程和高精度智能求解能力。

2.5D/3D先進封裝SI/PI仿真平臺Metis

• Metis是面向2.5D、3DIC和Chiplets等先進封裝形態(tài)而設計的系統(tǒng)級SI/PI仿真平臺，可以實現(xiàn)大規(guī)模信號與電源網(wǎng)絡全鏈路電磁場快速仿真與模型提取，并支持面向2.5D和3DIC封裝的SI/PI和電路聯(lián)合仿真分析。
• Metis 2025版本新增電源頻域仿真流程，用于提取和分析電源模型，支持輸出S參數(shù)、DCR、ESL和Spice等效電路模型等結果輸出，并支持DTC電容，可以將電容參數(shù)和電源網(wǎng)絡同步仿真得到精確的頻域電源阻抗結果；同時擴展了多芯片設計混合鍵合（Hybrid Bonding）方式堆疊建模功能，豐富了先進封裝仿真的應用場景；Metis 2025在一個平臺上可以同時完成信號電磁場分析、電源直流和頻域分析，極大的提升了仿真效率。

板級多場協(xié)同仿真平臺Notus

• Notus是高速高頻設計中封裝和板級的SI/PI協(xié)同分析、拓撲提取及電-熱-應力聯(lián)合分析平臺。通過Notus仿真可以快速分析信號、電源、溫度和應力分布是否符合標準要求，加速用戶設計迭代。
• Notus 2025版本PI DC流程支持任意多板和三維匯流條結構的裝配與電熱仿真；新增板級DDR仿真流程，可快速進行DDR設置和仿真，得到詳細的包括信號質量和時序分析的仿真報告；Notus 2025還增加了信號和電源模型的同時提取，考慮信號和電源之間的耦合，用于系統(tǒng)SSN仿真分析。

高速系統(tǒng)驗證平臺ChannelExpert

• ChannelExpert是針對信號完整性的時域和頻域全鏈路的通用驗證平臺。提供快速、準確和簡單的方法來評估、分析和解決高速通道信號完整性問題，內嵌高效精準XSPICE高速電路仿真引擎，支持DC、AC、Transiet和眼圖分析功能。
• ChannelExpert支持IBIS/AMI模型仿真和AMI模型創(chuàng)建；類似原理圖的電路編輯界面和操作能幫助工程師快速構建高速通道、運行通道仿真和檢查通道性能是否符合規(guī)范，并能夠依據(jù)JEDEC標準輸出DDR4/DDR5X/LPDDR4/LPDDR5X仿真報告等。
• ChannelExpert 2025版本在DDR仿真方面做了功能增強，可對主通道與串擾通道分別進行統(tǒng)計眼圖分析，支持導入CTLE曲線并自動尋優(yōu)，并在PDA分析中可指定最壞碼型個數(shù)；波形顯示方面支持引入觸發(fā)源并同時觀測多路信號。

射頻EDA設計平臺XDS

• XDS 是針對芯片-封裝-模組-PCB的射頻系統(tǒng)設計平臺，支持基于PDK驅動的場路聯(lián)合仿真流程，內嵌基于矩量法和有限元的三維全波快速電磁仿真引擎，支持從芯片到封裝的跨尺度仿真，并內嵌XSPICE射頻電路仿真引擎，支持DC OP，AC，S參數(shù)，噪聲，HB等非線性Spice仿真和調諧優(yōu)化仿真。
• XDS 2025版本新集成HB非線性射頻Spice仿真功能，支持Loadpull模板，支持基于C-code、Verilog-A和SDD(symbolically-defined device)模型的編譯及仿真，為射頻模組和微波應用提供更為多樣的求解選擇，同時支持PDK的創(chuàng)建，進一步支撐系統(tǒng)級的射頻系統(tǒng)設計仿真相關功能。

從萬物皆互聯(lián)，到萬物皆AI。隨著AI時代的到來，芯和半導體EDA將充分發(fā)揮STCO的整合優(yōu)勢，為高速高頻智能電子產(chǎn)品的性能優(yōu)化提供系統(tǒng)級的全方位智能化設計思路，實現(xiàn)大算力、低功耗、大帶寬等關鍵需求。

關于芯和半導體

芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）是一家從事電子設計自動化（EDA）軟件工具研發(fā)的高新技術企業(yè)，圍繞“STCO集成系統(tǒng)設計”進行戰(zhàn)略布局，開發(fā)SI/PI/電磁/電熱/應力等多物理引擎技術，以“仿真驅動設計”的理念，提供從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA解決方案，支持Chiplet先進封裝，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設計，已在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領域得到廣泛應用。

芯和半導體已榮獲國家科技進步獎一等獎、國家級專精特新小巨人企業(yè)等榮譽，公司運營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安和深圳設有研發(fā)分中心，在北京、深圳、成都、西安等地設有銷售和技術支持部門。如欲了解更多詳情，敬請訪問www.xpeedic.com。