近200場演講，300+展商，2萬平展覽!ICCAD-Expo 2025 議程公布!

時間：2025-09-11 18:44:00

關鍵字： AI芯片 EDA RISC-V

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[導讀]作為國內(nèi)集成電路領域創(chuàng)辦最早的行業(yè)頂級盛會，ICCAD-Expo以其獨特的舉辦形式，獨到的與會效果，贏得了業(yè)界展商和觀眾的廣泛贊譽，31年來行業(yè)內(nèi)口口相傳，規(guī)模屢創(chuàng)新高。本屆展會更是在以往高水準、高規(guī)格、高質(zhì)量的基礎上，實現(xiàn)了嘉賓數(shù)量、展覽規(guī)模、觀眾質(zhì)量的整體提升。

【成渝同芯，同屏共振】

ICCAD-Expo 2025第三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會

議程公布!

掃碼查看議程(注：議程實時更新中，最終以現(xiàn)場為準)

11月20-21日 · 成都西博城

作為國內(nèi)集成電路領域創(chuàng)辦最早的行業(yè)頂級盛會，ICCAD-Expo以其獨特的舉辦形式，獨到的與會效果，贏得了業(yè)界展商和觀眾的廣泛贊譽，31年來行業(yè)內(nèi)口口相傳，規(guī)模屢創(chuàng)新高。本屆展會更是在以往高水準、高規(guī)格、高質(zhì)量的基礎上，實現(xiàn)了嘉賓數(shù)量、展覽規(guī)模、觀眾質(zhì)量的整體提升。

兩天的展會包括1場開幕式、1場高峰論壇、10場分論壇、1場產(chǎn)業(yè)展覽、1場年會晚宴，展會匯聚了全球頂尖IC企業(yè)高層領導及高管，近200場演講，從IC設計到先進工藝，從芯片制造到先進封測，從新產(chǎn)品、新技術到新應用，構(gòu)建并推動了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度耦合。

大會聚焦AI芯片、國產(chǎn)EDA、RISC-V、先進存儲、Chiplet、異構(gòu)集成、3DIC、硅光技術等未來趨勢與熱點，國內(nèi)外極具代表性IC企業(yè)悉數(shù)登場。

除了豐富的議程外，20000平米的展覽，300多家展商包括臺積電、華大九天、合見工軟、銳成芯微、芯耀輝、齊力半導體、芯原股份、芯和半導體、阿里巴巴達摩院、安謀科技、國微芯、概倫電子、思爾芯、三星半導體、西門子EDA、中芯國際、清微智能、和艦芯片、巨霖科技、英諾達、九同方、硅芯科技、啟芯領航、鴻芯微納、上海華力、奎芯科技、紐創(chuàng)信安、Tower Semiconductor、芯行紀等海內(nèi)外領軍企業(yè)，預計有效專業(yè)觀眾突破萬人。