全球正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)化浪潮，5G、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展極大地帶動(dòng)了MEMS產(chǎn)品的需求，MEMS市場(chǎng)規(guī)模正在實(shí)現(xiàn)突破性增長(zhǎng)。而MEMS因其器件種類繁多、制造工藝不一等特點(diǎn)，制造一直是主要的行業(yè)痛點(diǎn)。 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)MEMS分會(huì) 作為中國(guó)唯一的MEMS行業(yè)權(quán)威組織，為加速突破我國(guó)MEMS制造領(lǐng)域發(fā)展瓶頸，推動(dòng)我國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)人才集聚、技術(shù)創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化。
據(jù)BusinessKorea、Pulse報(bào)導(dǎo)，三星電機(jī)近日宣布，電子零組件生產(chǎn)商三星電機(jī)(Samsung Electro-Mechanics，SEMCO)，首度開始在韓國(guó)量產(chǎn)服務(wù)器用的FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝)，并放話要成為全球第三大IC封裝基板廠。
新思科技近日宣布，其EDA與IP全流程芯片設(shè)計(jì)解決方案成功協(xié)助OPPO自研的全球首個(gè)移動(dòng)端影像專用NPU芯片——“馬里亞納 MariSilicon X”一次流片成功，同時(shí)其軟件安全解決方案為首款搭載馬里亞納X的OPPO Find X5系列保駕護(hù)航，助力OPPO強(qiáng)化軟件安全生態(tài)建設(shè)。
此前曾有過新思科技正在接受美地區(qū)商務(wù)部門調(diào)查傳聞，原因是涉嫌將芯片設(shè)計(jì)所需的關(guān)鍵技術(shù)轉(zhuǎn)讓給華為等被禁的公司，讓中芯國(guó)際得以為華為提供芯片代工。但當(dāng)時(shí)無論是調(diào)查結(jié)果或是詳細(xì)過程都未對(duì)外公布，此事是真是假也并未得到官方承認(rèn)，這被認(rèn)為是道聽途說。但現(xiàn)在新思科技在一次采訪中正式確認(rèn)，被相關(guān)部門調(diào)查的事情是真的。
為了贏得自研芯片的戰(zhàn)爭(zhēng)，大廠之間的互相挖角已經(jīng)成了美國(guó)科技圈的“潛規(guī)則”。歷年來，我們看到過不少如英特爾、AMD、蘋果、高通以及亞馬遜、谷歌、微軟以及 IBM 這些公司之間互相挖角的案例，其目的都是為了在競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)白熱化的當(dāng)下，強(qiáng)化自身在芯片技術(shù)領(lǐng)域的基礎(chǔ)實(shí)力。
在媒體對(duì)人才議題的報(bào)道中，常常下意識(shí)地聚焦于集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)，然而數(shù)據(jù)表明，集成電路制造業(yè)，從增長(zhǎng)的絕對(duì)規(guī)模和相對(duì)速度上，才是名副其實(shí)的人才需求 " 主渠道 "。根據(jù)《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報(bào)告》數(shù)據(jù)，2017 到 2020 年，我國(guó)大陸地區(qū)集成電路 " 三業(yè) "(設(shè)計(jì)、制造、封測(cè))從業(yè)人員規(guī)模，分別從 14 萬(wàn)人、12 萬(wàn)人、14 萬(wàn)人，增長(zhǎng)至 19.96 萬(wàn)人、18.12 萬(wàn)人、16.02 萬(wàn)人。
據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》近日?qǐng)?bào)導(dǎo)，盡管美國(guó)政府積極希望全球半導(dǎo)體供應(yīng)不要過度依賴臺(tái)灣，不過近年來臺(tái)灣本土的晶圓制造商大手筆投資臺(tái)灣，目前已有20 座晶圓廠完工或建設(shè)中，累計(jì)投資額達(dá)1200 億美元，進(jìn)一步加強(qiáng)了臺(tái)灣在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的實(shí)力。
中國(guó)大陸有眾多的晶圓代工企業(yè)，其中有三大晶圓代工企業(yè)，進(jìn)入了全球前10名，分別是中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、晶合集成。按照2021年Q4的排名，中芯第五、華虹第六、晶合集成第十名，這也是大陸首次有3家企業(yè)入榜Top10，這說明中國(guó)芯片制造產(chǎn)業(yè)，確實(shí)是在飛速發(fā)展之中。
在目前的晶圓制造行業(yè)，技術(shù)最先進(jìn)、市場(chǎng)份額最大的當(dāng)屬臺(tái)積電，已經(jīng)引領(lǐng)了晶圓行業(yè)很多年，芯片制造技術(shù)一直保持領(lǐng)先，市場(chǎng)份額還做到了占據(jù)全球半數(shù)以上。其次就是三星，一直緊跟不舍，想要實(shí)現(xiàn)超越。還有老牌芯片巨頭英特爾，如今也在發(fā)力，晶圓行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)開始激烈。因此，臺(tái)積電也難以淡定了，于是正式宣布決定。
近日，在比利時(shí)安特衛(wèi)普舉辦的未來峰會(huì)上，IMEC(比利時(shí)微電子研究中心)發(fā)布報(bào)告，探討了直至2036年左右的半導(dǎo)體工藝、技術(shù)路線圖。預(yù)估最小可達(dá)0.2nm，將在2036年實(shí)現(xiàn)
近日美系外資投行發(fā)布最新研究報(bào)告指出，2021 年到2025 全球晶圓代工的復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)到16%。主要原因在于，全球半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)快速、美元強(qiáng)勁推動(dòng)終端設(shè)備的內(nèi)容增長(zhǎng)、加上新一輪晶圓代工價(jià)格調(diào)漲，這為晶圓代工產(chǎn)業(yè)帶來令人期待的遠(yuǎn)景。報(bào)告預(yù)測(cè)稱，2025 年的全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將達(dá)到1,810 億美元，使得2021 年到2025 全球晶圓代工的復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)到16%。而當(dāng)中的先進(jìn)制程年復(fù)合成長(zhǎng)率預(yù)期將達(dá)到23%，成熟制程則是達(dá)到10% 的水準(zhǔn)，預(yù)計(jì)先進(jìn)制程龍頭大廠臺(tái)積電將受益。
有供應(yīng)鏈消息稱，臺(tái)積電2023年全制程將漲價(jià)6%，預(yù)計(jì)IC設(shè)計(jì)客戶面臨兩難，尤其現(xiàn)階段部分應(yīng)用開始松動(dòng)，才開始調(diào)降投片量，但又不得不考慮代工大廠此時(shí)提出的漲價(jià)...先進(jìn)制程與成熟制程漲幅相當(dāng)。
近期，電子元器件分銷商的收購(gòu)動(dòng)作頻頻。4月13日，文曄科技宣布擬全資收購(gòu)世健科技，旨在優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、深度協(xié)同，成為業(yè)界熱議的焦點(diǎn)。5月16日晚間，中國(guó)上市分銷商——雅創(chuàng)電子披露收購(gòu)方案，公司擬以現(xiàn)金收購(gòu)深圳歐創(chuàng)芯半導(dǎo)體有限公司60%股權(quán)，作價(jià)2.4億元人民幣。
國(guó)產(chǎn)GPU廠商景嘉微發(fā)布公告稱，公司JM9系列第二款圖形處理芯片已完成流片、封裝階段工作，該產(chǎn)品尚未完成測(cè)試工作，尚未形成量產(chǎn)和對(duì)外銷售。
據(jù)韓國(guó)媒體koreaherald報(bào)道稱，三星電子的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商——Semes的兩名前雇員因涉嫌參與竊取技術(shù)而被起訴。據(jù)韓國(guó)水原地區(qū)檢察官辦公室周二稱，這兩名 Semes 前員工涉嫌向一家未公開的中國(guó)實(shí)體出售關(guān)鍵的晶圓清洗機(jī)——據(jù)信與 Semes 的設(shè)備相同。這兩名Semes 前員工和 Semes 的供應(yīng)商的另外兩名員工被檢察官以違反《防止不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)和商業(yè)秘密保護(hù)法》的罪名起訴。
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