4月18日消息，據(jù)晶瑞電材宣布，近期，晶瑞電材半導(dǎo)體高純電子化學(xué)品 G5 等級高純硫酸面向 12 英寸晶圓廠批量出貨。晶瑞電材稱，在半導(dǎo)體高純濕電子化學(xué)品方面，公司已躋身國際最先進水平，成為全球范圍內(nèi)同時掌握半導(dǎo)體高純硫酸、半導(dǎo)體高純雙氧水、半導(dǎo)體高純氨水三項技術(shù)的少數(shù)幾家企業(yè)之一，三項產(chǎn)品整體達到最高純度 SEMI G5 等級。

晶瑞電材指出，鋰電池粘結(jié)劑是一種高分子聚合物，是制作鋰電池負極和隔膜的重要原料;在鋰電池的生產(chǎn)材料中，NMP是作為正極涂布溶劑或鋰電池導(dǎo)電劑漿料溶劑，為一項不可或缺的溶劑材料;電解液產(chǎn)品為鋰電池的四大關(guān)鍵材料之一，是有機溶劑中溶有電解質(zhì)鋰鹽的離子型導(dǎo)體，在電池中作為離子傳輸?shù)妮d體，在電池正負極之間起到傳輸能量的作用。據(jù)悉，晶瑞電材是一家集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售于一體的科技型新材料公司，主要產(chǎn)品包括超凈高純試劑、光刻膠、功能性材料、鋰電池粘結(jié)劑等，廣泛適用于半導(dǎo)體、LED、平板顯示、鋰電池和光伏太陽能等新興行業(yè)。晶瑞電材官方消息顯示，晶瑞先后承擔國家“863”、“02”等重大專項，為微電子材料國產(chǎn)化做出了重要貢獻。

目前半導(dǎo)體緊缺，晶圓廠也是非常困難，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)在日前發(fā)布的8英寸晶圓廠展望報告中指出，從2020年年初到2024年年底，全球半導(dǎo)體制造商有望將8英寸晶圓廠產(chǎn)能提升120萬片，即21%，達到每月690萬片的歷史新高。報告同時指出，2021年全球8英寸晶圓廠設(shè)備支出攀升至53億美元。由于8英寸晶圓廠的利用率保持在高水平，以及全球半導(dǎo)體行業(yè)正在努力克服芯片短缺，預(yù)計2022年8英寸晶圓廠設(shè)備支出將達到49億美元。

眾所周知，晶圓尺寸越大，切割的芯片越多，單個芯片的生產(chǎn)成本也就越低。因此將8英寸產(chǎn)線轉(zhuǎn)為12英寸產(chǎn)線成為近年來許多代工廠商的共同選擇，8英寸的擴產(chǎn)動力遠不及12英寸。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，2020—2025年全球前十大晶圓代工廠的12英寸約當產(chǎn)能年復(fù)合增長率約10%，其中多數(shù)晶圓廠主要聚焦12英寸產(chǎn)能擴充，CAGR約13.2%;8英寸方面因設(shè)備取得困難、擴產(chǎn)不符成本效益等因素，晶圓廠多半僅以產(chǎn)能優(yōu)化等方式小幅擴產(chǎn)，CAGR僅3.3%。

有些晶體管的尺寸超過500億個，這些晶體管比人類頭發(fā)絲的寬度還小1萬倍。它們是在巨大的超潔凈廠房地板上制作的，可達七層樓高，長度相當于四個足球場。微芯片在許多方面都是現(xiàn)代經(jīng)濟的命脈。它們?yōu)殡娔X、智能手機、汽車、電器和其他許多電子產(chǎn)品提供動力。但自疫情以來，世界對它們的需求激增，這也導(dǎo)致供應(yīng)鏈中斷，導(dǎo)致全球短缺。這反過來又加劇了通貨膨脹，并在美國引起了人們的警覺:美國正變得過于依賴海外制造的芯片。美國僅占全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能的12%左右;超過90%的最先進的芯片來自中國臺灣。硅谷巨頭英特爾(Intel)正試圖恢復(fù)其在芯片制造技術(shù)方面的長期領(lǐng)先地位，該公司正押注200億美元，希望能幫助緩解芯片短缺的局面。該公司正在其位于亞利桑那州錢德勒的芯片制造中心建造兩家工廠，這將需要三年時間才能完成。最近，該公司宣布了可能更大規(guī)模的擴張計劃，將在俄亥俄州的新奧爾巴尼和德國的馬格德堡建立新工廠。

一年前成為英特爾首席執(zhí)行官的帕特里克?蓋爾辛格正在游說美國國會為芯片廠建設(shè)提供撥款，并為設(shè)備投資提供稅收抵免。為了管理英特爾的支出風(fēng)險，他計劃重點建設(shè)晶圓廠“外殼”，這些外殼可以配備相應(yīng)的設(shè)備，以應(yīng)對市場變化。