我們平時在PCB鉆孔時，往往會有一些缺陷，鉆孔質(zhì)量缺陷分為鉆孔缺陷和孔內(nèi)缺陷;鉆孔缺陷為漏孔堵孔、多孔、孔徑錯、偏孔及斷鉆頭、未穿透等;孔內(nèi)缺陷分為銅箔和基材缺陷。這些缺陷直接影孔金屬化質(zhì)量的可靠性。
日常生活中，我們每天都會接觸到手機、電腦、高清電視，它們的核心是線路板，為能實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸，線路板的生產(chǎn)離不開阻抗匹配。
在一個電路系統(tǒng)中， 時鐘是必不可少的一部分。如人的心臟的作用，如果電路系統(tǒng)的時鐘出錯了，系統(tǒng)就會發(fā)生紊亂，因此在PCB 中設計，一個好的時鐘電路是非常必要的。我們常用的時鐘電路有：晶體、晶振、分配器。有些IC 用的時鐘可能是由主芯片產(chǎn)生的，但追根溯源， 還是由上述三者之一產(chǎn)生的。
我們在做PCB板的時候，常常潮濕引發(fā)的電路板常見故障，導致電路板中電路參數(shù)發(fā)生改變引發(fā)電路板故障，電路板中電路處于短路狀態(tài)，致使電路板故障，信號處理或傳輸線路出現(xiàn)斷路，致使電路板故障。
今天，我要給大家分享一下PCB設計電容中必須要知道的知識點，期待對大家的PCB設計有作用。
PCB板在畫圖的時候大家都知道，電路板會有很多層，那么首先我們要知道都是PCB板子的哪些層。通過對PCB的各個圖層的詳細解答，希望能夠?qū)Υ蠹疫M一步了解一塊PCB的組成與設計有幫助。下面我們多以Altium Designer為例來說明。
從PCB基材一次內(nèi)層線路圖形轉移經(jīng)數(shù)次壓合直至外層線路圖形轉移的PCB加工過程中，會引起拼板經(jīng)緯向不同的漲縮。從整個PCB制作FLOW-CHART中我們可以找出可能引起板件漲縮異常及尺寸一致性較差的原因及工序：
PCB設計，在不少人眼中是體力活，然而一直以來，一個方案的前期，我都是親自布局布線，只有到了定型之后的一些修改才交給同事負責，但也會一一跟他們講解為什么要這樣布線。
在傳統(tǒng)的數(shù)字電子系統(tǒng)或IC設計中，手工設計占了較大的比例。一般先按電子系統(tǒng)的具體功能要求進行功能劃分，然后將每個電子模塊畫出真值表，用卡諾圖進行手工邏輯簡化，寫出布爾表達式，畫出相應的邏輯線路圖，再據(jù)此選擇元器件，設計電路板，最后進行實測與調(diào)試。
PCB抄板，是在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實物和電路板實物的前提下，利用反向研發(fā)技術手段對電路板進行逆向解析，將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進行1：1的還原，然后再利用這些技術文件和生產(chǎn)文件進行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調(diào)試，完成原電路板樣板的完整復制。
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