近日消息，美國最終對(duì)中芯國際下手了!最擔(dān)心的事情，還是發(fā)生了，盡管沒有想象得那么糟糕。
9月29日的消息，東芝公司今日宣布，該公司將退出長期處于虧損狀態(tài)的LSI芯片業(yè)務(wù)，以提高集團(tuán)的利潤率。
電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具就是雕刻這件工藝品的刻刀，如果把芯片比喻為一件設(shè)計(jì)精美的工藝品的話，因此它對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性自是不言而喻。國內(nèi)EDA企業(yè)在發(fā)展的過程中應(yīng)該充分樹立“戰(zhàn)略冗余”的觀念，在努力補(bǔ)齊自身短板的同時(shí)，還要在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的某一細(xì)分領(lǐng)域做到“獨(dú)步天下”，以此成為全球產(chǎn)業(yè)鏈中必不可少的重要組成部分。
PCB設(shè)計(jì)的后期處理工作是非常多地，那么具體有哪些呢，可以跟著小編來看。
電子工程師都清楚，電鍍工藝是線路板中尤為重要的，也是最為關(guān)鍵的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，由于電鍍工藝的成功與否，會(huì)直接危害到線路板能否達(dá)標(biāo)，一些pcb線路板廠，為何品質(zhì)無法得到保障呢，是由于電鍍工藝并沒有操縱好，電鍍工藝并沒有搞好，會(huì)發(fā)生電鍍工藝孔內(nèi)有銅與無銅，這會(huì)危害路線是不是通短路的，那小編今日就來解讀下電鍍工藝的流程中調(diào)合。
電子工程師都知道，在快速PCB設(shè)計(jì)中強(qiáng)烈推薦應(yīng)用多層PCB電路板。首先，多層PCB電路板分派里層專門針對(duì)給開關(guān)電源和地，所以，具備以內(nèi)優(yōu)勢(shì)：
印刷電路板是所有電子設(shè)備和產(chǎn)品中最重要的組件。大多數(shù)情況下，每天都在使用這些板，甚至沒有意識(shí)到它們是什么。
這里和小伙伴們介紹下手工制作電焊焊接pcb線路板PCB電路板的幾個(gè)流程，操作步驟如下所示：
現(xiàn)階段，在電子產(chǎn)品加工行業(yè)，PCB板做為在其中一個(gè)關(guān)鍵的電子元器件不可或缺?，F(xiàn)階段，PCB板擁有各種類型，像高頻率pcb板才、微波加熱PCB板等幾種類型的印有PCB線路板早已在銷售市場(chǎng)中搞出了一定的名氣。PCB板生產(chǎn)商對(duì)于各種各樣板才種類有特殊的生產(chǎn)加工加工工藝?？墒强偟膩碚f，pcb板生產(chǎn)加工制做是必須考慮到兩下三大層面。
如果你遇到FPC柔性線路板有指引方向/短路故障的難點(diǎn)時(shí)，最好的辦法就是在光學(xué)顯微鏡下檢查有木有線路裂開的難點(diǎn)，線路大部分可以透過電子光學(xué)的實(shí)驗(yàn)儀器看得出來，只能工作方面到是碰到過多次案例，在光學(xué)顯微鏡下面無法檢查出線路裂開的難點(diǎn)，可是用三用單相電表馬上精確測(cè)量金手指的地域確是可以量測(cè)到指引方向，或是碰觸時(shí)有時(shí)無的狀況。
對(duì)于PCB板過熱的原因有很多，單片機(jī)開發(fā)工程師解釋說，一般情況下，如果設(shè)計(jì)缺陷、沒有選擇合適的零件和材料，組件放錯(cuò)位置以及散熱不良都可能導(dǎo)致印刷電路板(PCB)上的熱量過多。
相信很多電子工程師來都知道，電磁干擾(EMI)是再熟悉不過事，比如在同一板上使用交流和直流組件可能會(huì)導(dǎo)致EMI問題。英銳恩單片機(jī)開發(fā)工程師表示，這種情況可以通過隔離交流和直流系統(tǒng)來解決這些問題，常用的有幾種簡(jiǎn)單的解決方案可幫助解決AC和DC電路之間的干擾：屏蔽組件、分隔系統(tǒng)、專用電源、良好的接地并且不橋接絕緣。
我們?cè)谧鯬CB的定位點(diǎn)設(shè)置的時(shí)候應(yīng)該怎么做呢?正確做法為，離邊沿5mm，且行進(jìn)方向不一致的時(shí)候間距不同(便于區(qū)分進(jìn)入方向)：【設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區(qū)，不能有相似的焊盤或者別的類似的】。
那么我們首先要知道什么是郵票孔，通過對(duì)于PCB電路板邊緣的孔或通孔做電鍍石墨化。切割板邊以形成一系列半孔。這些半孔就是我們所說的郵票孔焊盤。
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