為什么SMT貼片加工廠使用錫膏檢查SPI

一般而言，SMT貼片加工廠使用錫膏檢查SPI，焊料印刷工藝是表面貼裝技術(shù)的組成部分，是造成大多數(shù)SMT貼片缺陷的原因，正如我們有關(guān)最常見的PCBSMT貼片缺陷的博客所概述的那樣。

如何選擇合適的PCB加工廠家

如何選擇合適的PCB打樣廠家呢，主要分為以下5點來看，跟小編一起看吧。

顯示與隱藏原理圖庫的PCB封裝名稱的方法

怎么顯示與隱藏原理圖庫的PCB封裝名稱呢?這里我們分為兩種情況進(jìn)行分析，一種是在繪制原理圖庫的時候，怎么顯示與隱藏元器件封裝名稱;另外一種是在繪制原理圖的時候，怎么顯示與隱藏元器件封裝名稱。

led線路板制作的基本步驟解析

LED線路板在制作時又一定的步驟，led線路板制作的基本步驟：焊接—自檢—互檢—清洗—磨擦，下面小編來給大家詳細(xì)介紹一下。

PCB電路板廠布線設(shè)計的順序

提出設(shè)計規(guī)則是電路工程師的責(zé)任，但是在收到輸入順序之后，下述步驟是進(jìn)行布線設(shè)計要考慮的通用步驟，電路板廠印制板進(jìn)行布線設(shè)計的順序可能不同，在電路板廠布線設(shè)計師準(zhǔn)備進(jìn)行設(shè)計布線之前，他的電路設(shè)計規(guī)則中應(yīng)該明確規(guī)定。

防止PCB單面塞孔出現(xiàn)堵孔的方法

噴錫板的單面塞孔，容易出現(xiàn)堵孔、漏銅現(xiàn)象，如圖所示焊接時，堵||在孔口的焊錫會噴出來，形成錫球黏附在焊盤上，影響焊膏的印刷。那么如何防止這一情況呢，這篇文章告訴你。

盤點印度十大PCB制造商

眾所周知，印度電子產(chǎn)業(yè)是世界上增長最快的產(chǎn)業(yè)之一。根據(jù)這項研究，2020年電子制造業(yè)的總增長預(yù)計將增加到1040億美元。在印度政府倡導(dǎo)的“印度制造”運(yùn)動的支持下，這一部門的增長非常顯著。

PCB電路板最小能有多?。?/a>

PCB線路板需要噴漆的原因

PCB線路時現(xiàn)在最常見的。大多PCB都需要噴漆。這是為什么呢?

淺談pcb線路板特性阻抗的影響因素

文章將介紹五點pcb線路板特性阻抗的影響因素，來跟小編看看吧。

RF電路PCB布局設(shè)計時導(dǎo)致電路故障的具體原因分析

本文將會介紹RF電路PCB布局設(shè)計時可能會忽視的問題，探討了每種失誤導(dǎo)致電路故障的原因，并給出了如何避免這些設(shè)計缺陷的建議。

四個常見PCB布局布線設(shè)計的問題解答

文章將會介紹四個PCB布局布線的常見問題解答，趕緊收藏起來吧。

高速PCB內(nèi)同步時鐘系統(tǒng)設(shè)計簡介

首先，我們來回顧一下怎么判斷一個系統(tǒng)是共同時鐘，之前的博文提到，找時鐘樹，確定時鐘信號的關(guān)系，是判斷各種時序系統(tǒng)的關(guān)鍵。共同時鐘系統(tǒng)，一般有一個外部的晶振或者晶體，然后通過時鐘分配器分別連到系統(tǒng)的驅(qū)動端和接收端(也可以是FPGA直接輸出不同的時鐘到驅(qū)動端和接收端)，由外部時鐘線來控制系統(tǒng)的時序工作方式，叫共同時鐘系統(tǒng)。

手指印對PCB板產(chǎn)生不良的影響淺析

眾所周知，在操作PCB板的時候，難免會產(chǎn)生手指印，“手指印”是PCB的一大禍害，也是造成PCB不良報廢和終端用戶可靠性劣化的主要原因之一。

“PCB設(shè)計工程師”拍了拍你：要了解晶振的知識

首先我們要知道什么是晶振，晶體振蕩器是指從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片(簡稱為晶片)，石英晶體諧振器，簡稱為石英晶體或晶體、晶振;而在封裝內(nèi)部添加IC組成振蕩電路的晶體元件稱為晶體振蕩器。其產(chǎn)品一般用金屬外殼封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的。