噴錫板的單面塞孔，容易出現(xiàn)堵孔、漏銅現(xiàn)象，如圖所示焊接時(shí)，堵||在孔口的焊錫會(huì)噴出來(lái)，形成錫球黏附在焊盤上，影響焊膏的印刷。那么如何防止這一情況呢，這篇文章告訴你。

對(duì)單面塞孔，業(yè)界有兩種工藝流程，傳統(tǒng)的“印刷阻焊—噴錫—塞孔”和“印||刷阻焊并塞孔—噴錫”。前者工藝比較復(fù)雜，有兩個(gè)“濕工藝”，生產(chǎn)周期較長(zhǎng)，|因|但一般不會(huì)產(chǎn)生堵孔問(wèn)題(與成孔徑有關(guān)，大于0.3mm不會(huì)藏錫珠)，而后者|70%的半塞孔會(huì)發(fā)生孔口堵錫的問(wèn)題。

因此，要防止噴錫板單面塞孔出現(xiàn)堵孔的問(wèn)題，應(yīng)指明加工方法。

(1)指定采用傳統(tǒng)的“印刷阻焊—噴錫—塞孔”工藝。

(2)改變?cè)O(shè)計(jì)，采用開(kāi)小窗阻焊工藝。開(kāi)小窗阻焊設(shè)計(jì)，還有一個(gè)好處就是||孔內(nèi)不會(huì)殘留有機(jī)物。

此情況只發(fā)生在噴錫((HASL)板上，ENIG、Im-Ag、Im-Sn、OSP等由于都|||是化學(xué)反應(yīng)，不會(huì)造成堵孔現(xiàn)象。

如果你也出現(xiàn)了這種情況，不妨試試這種方法。