會議舉行了“2025年集成電路標(biāo)準(zhǔn)穩(wěn)鏈項目啟動儀式”，旨在推動集成電路產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵核心標(biāo)準(zhǔn)的制定，助力提升集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性和安全水平。
4月11日，聯(lián)發(fā)科在天璣開發(fā)者大會2025（MDDC 2025）上帶來了一站式可視化智能開發(fā)工具——天璣開發(fā)工具集，包含AI應(yīng)用全流程開發(fā)工具Neuron Studio，并帶來全新升級的天璣AI開發(fā)套件2.0，打造了一整套圍繞AI開發(fā)效率與落地路徑展開的“系統(tǒng)性解法”，為開發(fā)者提供了AI應(yīng)用開發(fā)工具全家桶。同時，全新升級的旗艦5G智能體AI芯片天璣9400+也為智能體化用戶體驗提供了牢固的算力基石。
通過增強(qiáng)散熱性能，實現(xiàn)持續(xù)高功率輸入輸出與電池壽命的雙重保障。
華為F5G全光網(wǎng)解決方案的高安全、高可靠、高速率，贏得了工業(yè)制造諸多細(xì)分行業(yè)的青睞。
近日，CIAPH第13屆醫(yī)藥健康行業(yè)數(shù)字化高峰論壇在北京舉行，華為云盤古大模型CTO李寅做了主題分享。華為云憑借其在數(shù)字化轉(zhuǎn)型、安全性、可信性、AI創(chuàng)新和全球布局及生態(tài)中的豐富經(jīng)驗?zāi)芰?，為生命科學(xué)、醫(yī)藥及醫(yī)療器械企業(yè)提供全方位的賦能，攜手伙伴共同推動人工智能在醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)的全面發(fā)展，加速醫(yī)藥健康產(chǎn)業(yè)智能化躍遷。
賽力斯超級工廠生產(chǎn)的問界汽車，正在成為汽車行業(yè)新標(biāo)桿。而賽力斯超級工廠也憑借先進(jìn)的智能制造體系、高效的園區(qū)管理模式，以及創(chuàng)新的運(yùn)營理念，成為了超級工廠的行業(yè)標(biāo)桿，備受業(yè)界贊譽(yù)。你可能好奇，究竟怎樣的園區(qū)，才能生產(chǎn)出如此受歡迎的汽車，更被冠以“超級工廠”之名？賽力斯超級工廠是如何通過智能化手段，實現(xiàn)高端汽車的高效生產(chǎn)和園區(qū)的高效運(yùn)營？
第七屆深圳國際半導(dǎo)體展(簡稱：SEMI-e) 將于2025年9月10-12日在深圳國際會展中心舉辦。現(xiàn)SEMI-e 2025報名通道已全面開啟，4月13日前登記成功可獲取SEMI-e 2024完整會刊！
?在極低光照環(huán)境下顯著提升圖像質(zhì)量，超越傳統(tǒng)計算機(jī)視覺技術(shù)。
本文從PCB角度，重點介紹了快充與逆變器PCB的高壓CAF保證性和毫米波雷達(dá)PCB的高頻天線穩(wěn)定性。
3月26日，漢高粘合劑電子事業(yè)部攜多款面向未來的前沿產(chǎn)品與解決方案亮相SEMICON China 2025，圍繞“芯世界，智未來”主題，聚焦先進(jìn)封裝、車規(guī)級應(yīng)用及綠色可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域，從而助力半導(dǎo)體行業(yè)在AI時代更好地打造新質(zhì)生產(chǎn)力。
通過智能優(yōu)化ISP設(shè)置，精準(zhǔn)匹配目標(biāo)視覺感知引擎，實現(xiàn)卓越的目標(biāo)識別性能。
近日，由全球電子技術(shù)權(quán)威媒體集團(tuán)ASPENCORE舉辦的2025年中國IC設(shè)計成就獎頒獎盛典于上海圓滿落幕，國內(nèi)集成系統(tǒng)EDA領(lǐng)域的專家芯和半導(dǎo)體，憑借卓越實力，在長達(dá)半年多的嚴(yán)格評選中突出重圍。此次評選匯聚了集成電路行業(yè)專家、系統(tǒng)設(shè)計工程師以及資深媒體分析師等各方專業(yè)力量，經(jīng)過層層篩選與審慎評估，芯和半導(dǎo)體最終成功斬獲“2025年度中國IC設(shè)計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司”這一殊榮，彰顯了其在行業(yè)內(nèi)的創(chuàng)新能力與領(lǐng)先地位。
嘉立創(chuàng)在三防漆方面有先進(jìn)的噴涂工藝，還采用高品質(zhì)的三防漆材料，為電路板提供卓越的防潮、防塵、防腐蝕保護(hù)。
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）榮登2025年全球百強(qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)榜單。
嘉立創(chuàng)公司不僅免費(fèi)提供盤中孔工藝，而且沉金厚度免費(fèi)升級為2u"。盤中孔不僅可以提高PCB設(shè)計工程師的效率，而且使過孔可以直接打在焊盤上，成品焊盤表面平整，布線空間更大，提高PCB的良率。
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