2025年5月8日至11日，中國圖象圖形大會（CCIG 2025）將在湖南省長沙市盛大舉辦。屆時，合合信息將與各界同仁共同繪制圖像圖形領(lǐng)域的未來藍圖，為推動中國圖象圖形學(xué)的發(fā)展貢獻智慧和力量。
《AI火花集》深度聚焦AI浪潮中的破局者群像，揭開先行者如何借力阿里云大模型與云計算的技術(shù)勢能，點燃創(chuàng)新的火花。每一份樣本都是企業(yè)與阿里云共同書寫的AI進化論。
在今日開幕的MemoryS 2025中國閃存市場峰會上，Solidigm亞太區(qū)銷售副總裁倪錦峰發(fā)表題為《加速存儲創(chuàng)新，擁抱AI時代》的演講，深入闡述了Solidigm的AI存儲哲學(xué)——通過包括大容量QLC在內(nèi)的豐富產(chǎn)品組合，打破從數(shù)據(jù)中心到邊緣應(yīng)用面臨的存儲瓶頸，提升人工智能效率，釋放人工智能潛能。
3月12日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司宣布其等離子體刻蝕設(shè)備反應(yīng)總臺數(shù)全球累計出貨超過5000臺。這包括CCP高能等離子體刻蝕機和ICP低能等離子體刻蝕機、單反應(yīng)臺反應(yīng)器和雙反應(yīng)臺反應(yīng)器共四種構(gòu)型的設(shè)備。
2月27日，意法半導(dǎo)體和三安光電宣布，雙方在重慶設(shè)立的8英寸碳化硅晶圓合資制造廠現(xiàn)已正式通線。這一里程碑標志著意法半導(dǎo)體和三安正朝著于2025年年底前實現(xiàn)在中國本地生產(chǎn)8英寸碳化硅這一目標穩(wěn)步邁進，屆時將更好地滿足中國新能源汽車、工業(yè)電源及能源等市場對碳化硅日益增長的需求。
本文將揭秘芯馳新一代旗艦智控MCU E3650的最新進展，探討在高端智電技術(shù)平權(quán)下，汽車主控芯片的破局之路。
從ChatGPT掀起生成式AI浪潮，到DeepSeek展現(xiàn)通用智能的無限潛力，人工智能正以顛覆性姿態(tài)重構(gòu)全球產(chǎn)業(yè)格局。廣域銘島數(shù)字科技有限公司（下稱“廣域銘島”）敏銳捕捉到“AI+工業(yè)”趨勢，依托Geega（際嘉）工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺（下稱“Geega(際嘉)平臺”），率先在工業(yè)領(lǐng)域布局人工智能應(yīng)用場景，通過夯實數(shù)據(jù)底座，融合新一代信息技術(shù)、行業(yè)知識，打造多行業(yè)數(shù)字化解決方案。
2月27日，邦彥技術(shù)股份有限公司（股票代碼：688132）于深圳總部邦彥綠谷園區(qū)盛大舉辦云PC產(chǎn)品發(fā)布會，重磅推出邦彥云PC，為商用辦公帶來創(chuàng)新解決方案，引領(lǐng)行業(yè)邁向全新發(fā)展階段。
● 新一代硅光技術(shù)和下一代BiCMOS專有技術(shù)帶來更出色的連接性能，面向即將到來的800Gb/s和1.6Tb/s光互連應(yīng)用需求；
● 與價值鏈上下游合作伙伴共同制定可插拔的、能效更高的光收發(fā)器路線圖，面向下一代AI集群的GPU互連應(yīng)用。
哈曼國際作為汽車科技領(lǐng)域的知名企業(yè)和三星電子旗下全資子公司，專注打造“消費級體驗，汽車級品質(zhì)”。在2025年國際消費電子展上，哈曼展示了再次進化的下一代突破性創(chuàng)新產(chǎn)品。這一系列智能化、情境化的技術(shù)和產(chǎn)品，正在重新定義著汽車的駕乘體驗。此外，哈曼還宣布與多家科技和汽車領(lǐng)域的先進企業(yè)展開全新合作，一同探索如何在汽車中增加共情能力和情境感知技術(shù)，從而加速由消費電子技術(shù)驅(qū)動的汽車行業(yè)轉(zhuǎn)型。
2月21日，追覓掃地機宣布已接入DeepSeek-R1大模型，即將于2月24日發(fā)布的追覓S50系列掃地機器人也將成為市面上首批搭載DeepSeek-R1的智能清潔類產(chǎn)品。
對于行業(yè)引領(lǐng)者來說，最強的科技的永遠是下一個。拿海爾冰箱來說，外人看來，榮獲行業(yè)唯一“國家科技進步獎”已是其科技創(chuàng)新的天花板。然而，僅僅半年之后，海爾冰箱又有MSA?氮氧智控保鮮、磁控凍鮮、減震降噪3項新成果被院士認可，被鑒定為達到“國際領(lǐng)先”水平。
美國倍捷連接器將于2025年2月19日再次登陸位于東京國際展覽中心（Tokyo Big Sight）舉辦的日本智慧能源周（Smart Energy Week）；屆時，美國倍捷值得信賴的互連解決方案專家將在東4館E43-14展位，與訪客共同探討智慧能源的創(chuàng)新互連方案。
芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）在近日舉辦的DesignCon 2025大會上正式發(fā)布其重磅新品，包括下一代電子系統(tǒng)的全新3D多物理場仿真平臺XEDS及面向系統(tǒng)設(shè)計的散熱分析平臺Boreas。與此同時，芯和半導(dǎo)體全面升級了其“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺，以應(yīng)對AI人工智能帶來的大算力、高帶寬、低功耗需求。
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