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基礎(chǔ)知識(shí)科普站

  • 硅晶圓的性能參數(shù)

    硅晶圓和硅太陽能電池分別是半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體器件的典型代表。半導(dǎo)體特性參數(shù)衡量和表征材料及其器件的性能。

  • 3D封裝技術(shù)

    3D晶圓級(jí)封裝,英文簡(jiǎn)稱(WLP),包括CIS發(fā)射器、MEMS封裝、標(biāo)準(zhǔn)器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下,在同一個(gè)封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個(gè)以上芯片的封裝技術(shù),它起源于快閃存儲(chǔ)器(NOR/NAND)及SDRAM的疊層封裝。主要特點(diǎn)包括:多功能、高效能;大容量高密度,單位體積上的功能及應(yīng)用成倍提升以及低成本。

  • 單片機(jī)的結(jié)構(gòu)與功能

    運(yùn)算器運(yùn)算器由運(yùn)算部件——算術(shù)邏輯單元(Arithmetic & Logical Unit,簡(jiǎn)稱ALU)、累加器和寄存器等幾部分組成。ALU的作用是把傳來的數(shù)據(jù)進(jìn)行算術(shù)或邏輯運(yùn)算,輸入來源為兩個(gè)8位數(shù)據(jù),分別來自累加器和數(shù)據(jù)寄存器。

  • 單片機(jī)的應(yīng)用場(chǎng)景

    單片機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域是非常廣泛的。

  • 程序計(jì)數(shù)器簡(jiǎn)介

    程序計(jì)數(shù)器:指向當(dāng)前的程序地址,如果修改它的值,就能改變程序的執(zhí)行流。

  • 寄存器工作原理與組織尋址

    在計(jì)算機(jī)及其他計(jì)算系統(tǒng)中,寄存器是一種非常重要的、必不可少的數(shù)字電路苛件,它通常由觸發(fā)器(D觸發(fā)器)組成,主要作用是用來暫時(shí)存放數(shù)碼或指令。

  • 寄存器類型分類

    通用寄存器組通用寄存器組包括AX、BX、CX、DX4個(gè)16位寄存器,用以存放16位數(shù)據(jù)或地址。也可用作8位寄存器。

  • 寄存器簡(jiǎn)介和結(jié)構(gòu)

    寄存器的功能是存儲(chǔ)二進(jìn)制代碼,它是由具有存儲(chǔ)功能的觸發(fā)器組合起來構(gòu)成的。一個(gè)觸發(fā)器可以存儲(chǔ)1位二進(jìn)制代碼,故存放n位二進(jìn)制代碼的寄存器,需用n個(gè)觸發(fā)器來構(gòu)成。按照功能的不同,可將寄存器分為基本寄存器和移位寄存器兩大類。

  • CPU分類及控制技術(shù)方式

    指令集的方式CPU的分類還可以按照指令集的方式將其分為精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī)(RISC)和復(fù)雜指令集計(jì)算機(jī)(CISC)。RISC指令長(zhǎng)度和執(zhí)行時(shí)間恒定,CISC指令長(zhǎng)度和執(zhí)行時(shí)間不一定。 RISC 指令的并行的執(zhí)行程度更好,并且編譯器的效率也較高。CISC指令則對(duì)不同的任務(wù)有著更好的優(yōu)化,代價(jià)是電路復(fù)雜且較難提高并行度。典型的CISC指令集有x86微架構(gòu),典型的RISC指令集有ARM微架構(gòu)。但在現(xiàn)代處理器架構(gòu)中RISC和CISC指令均會(huì)在譯碼環(huán)節(jié)進(jìn)行轉(zhuǎn)換,拆分成CPU內(nèi)部的類RISC指令。

  • 芯片各大品牌簡(jiǎn)介

    “龍芯”系列芯片是由中國(guó)科學(xué)院中科技術(shù)有限公司設(shè)計(jì)研制的,采用MIPS體系結(jié)構(gòu),具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),產(chǎn)品現(xiàn)包括龍芯1號(hào)小CPU、龍芯2號(hào)中CPU和龍芯3號(hào)大CPU三個(gè)系列,此外還包括龍芯7A1000橋片。

  • CPU性能指標(biāo)與核心結(jié)構(gòu)

    CPU結(jié)構(gòu)通常來講,CPU的結(jié)構(gòu)可以大致分為運(yùn)算邏輯部件、寄存器部件和控制部件等。所謂運(yùn)算邏輯部件,主要能夠進(jìn)行相關(guān)的邏輯運(yùn)算,如:可以執(zhí)行移位操作以及邏輯操作,除此之外還可以執(zhí)行定點(diǎn)或浮點(diǎn)算術(shù)運(yùn)算操作以及地址運(yùn)算和轉(zhuǎn)換等命令,是一種多功能的運(yùn)算單元。

  • CPU發(fā)展歷史

    CPU出現(xiàn)于大規(guī)模集成電路時(shí)代,處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)的迭代更新以及集成電路工藝的不斷提升促使其不斷發(fā)展完善。

  • FPU與浮點(diǎn)數(shù)

    FPU:(Float Point Unit,浮點(diǎn)運(yùn)算單元)FPU是專用于浮點(diǎn)運(yùn)算的處理器,以前的FPU是一種單獨(dú)芯片,在486之后,英特爾把FPU集成在CPU之內(nèi)。

  • 算術(shù)邏輯單元

    算術(shù)邏輯單元(arithmetic and logic unit) 是能實(shí)現(xiàn)多組算術(shù)運(yùn)算和邏輯運(yùn)算的組合邏輯電路,簡(jiǎn)稱ALU。

  • 模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器簡(jiǎn)介

    模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器即A/D轉(zhuǎn)換器,或簡(jiǎn)稱ADC,通常是指一個(gè)將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字信號(hào)的電子元件。通常的模數(shù)轉(zhuǎn)換器是將一個(gè)輸入電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換為一個(gè)輸出的數(shù)字信號(hào)。由于數(shù)字信號(hào)本身不具有實(shí)際意義,僅僅表示一個(gè)相對(duì)大小。故任何一個(gè)模數(shù)轉(zhuǎn)換器都需要一個(gè)參考模擬量作為轉(zhuǎn)換的標(biāo)準(zhǔn),比較常見的參考標(biāo)準(zhǔn)為最大的可轉(zhuǎn)換信號(hào)大小。而輸出的數(shù)字量則表示輸入信號(hào)相對(duì)于參考信號(hào)的大小。

簡(jiǎn)介
各類基礎(chǔ)知識(shí)匯總
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