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SiP與先進封裝技術

所屬頻道 模擬 公眾號精選

  • “電子集成技術”全面解析

    導讀當今，如果要評選國人最關注、最熱門的詞語，我想“集成電路”一定高票當選！由于“卡脖子”事件，集成電路成了懸在中國人頭上的“達摩克利斯之劍”，一日不解決，就一日不能睡安穩(wěn)覺。全國人民熱情高漲，國家也采取一系列措施來積極應對：首先，集成電路終于成為了一級學科，對集成電路領域的投入...

  • 集成電路設計的“新思路”

    導讀寫這篇文章時作者腦洞大開，提出了幾個全新的概念，例如立方體集成電路CubicIC，等時傳輸區(qū)域ITA，李特思空間LITS，有效功能體積EFV，閱讀的時候，讀者也需要打開腦洞，發(fā)揮想象力。因為是在公眾號直接發(fā)表，沒有經(jīng)過同行評審和質疑，因此，就請廣大讀者作為這篇文章的評審者，對...

  • 概念深入：從SiP到Si3P

    SiP系統(tǒng)級封裝（SysteminPackage），其中的兩個關鍵詞是系統(tǒng)（System）和封裝（Package)，其中的in看似無關緊要，其實卻也起到重要的作用，表明整個系統(tǒng)是在一個封裝內的。今天，我們在這篇文章中首次提出一個新的概念，用于加深對SiP的理解：Si3P，當然，這...

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    2021-08-19

  • Si3P 之 integration

    ?文章導讀在本公眾號前面一期的文章中，本文作者首次提出一個新的概念：Si3P，用于加深對SiP含義的理解，其目的是為了使讀者更為深入，更為全面、更為系統(tǒng)化地理解SiP中包含的相關技術。在這篇文章中，作者就Si3P中的integration做詳細解讀，是為深入解讀Si3P的第一篇文...

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    2021-08-19

  • Si3P 之 interconnection

    文章導讀在本公眾號前面一期的文章中，本文作者首次提出一個新的概念：Si3P，用于加深對SiP含義的理解，其目的是為了使讀者更為深入，更為全面、更為系統(tǒng)化地理解SiP中包含的相關技術。在這篇文章中，作者就Si3P中的interconnection做詳細解讀，是為深入解讀Si3P的第...

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    2021-08-19

  • Si3P 之 intelligence

    文章導讀在本公眾號前面一期的文章中，本文作者首次提出一個新的概念：Si3P，用于加深對SiP含義的理解，其目的是為了使讀者更為深入，更為全面、更為系統(tǒng)化地理解SiP中包含的相關技術。在這篇文章中，作者就Si3P中的intelligence做詳細解讀，是為深入解讀Si3P的第三篇文...

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    2021-08-19

  • Si3P 之 大總結

    ???1??歷史?回顧（Historyreviewing）83年前(1936年)，人類歷史上第一塊PCB誕生，11年后(1947年)，世界上第一顆電子封裝Package問世，又過了11年(1958年)，地球上出現(xiàn)了第一塊集成電路IC。PCB和IC從一出現(xiàn)，其目的就是為了把更多的功...

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    2021-08-19

  • SiP 之 “4D“ 集成技術

    4DintegrationinSiP在本公眾號前面一期的文章里，我們討論過電子系統(tǒng)的集成（integration）可以從IC，PCB，Package三個領域來理解。（參看文章：Si3P之integration）IC和PCB主要是在2D上進行集成，雖然也有3D集成方面的嘗試，但IC...

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    2021-08-19

  • 摩爾定律 vs 功能密度定律

    關鍵詞KeyWords摩爾定律，功能密度定律，功能密度，功能單位，電子系統(tǒng)6級分類法，功能細胞，功能塊，功能單元，微系統(tǒng)，常系統(tǒng)，大系統(tǒng)Moore'sLaw,FunctionDensityLaw,FunctionDensity,FunctionUNITs,6-levelclass...

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    2021-08-19

  • 祝朋友們春節(jié)快樂！

    2020鼠年HAPPYNEWYEAR辭舊歲/迎新年/團團圓圓過大年除夕夜，鞭炮聲聲保平安；慶團圓，千家萬戶貼春聯(lián)；心連心，親朋好友來拜年；祝福到，SiPTechnology祝大家春節(jié)快樂，鼠年大吉！喜迎春節(jié)2020HappyNewYear舊歲到此夕而除辭舊迎新又一年一些過往早已冷...

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    2021-08-19

  • 2020中國大陸晶圓代工廠介紹

    ?晶圓代工模式介紹晶圓代工(Foundry)是半導體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設計公司委托制造，而不是自己從事設計的公司。?隨著芯片制程微縮、晶圓尺寸成長，建設一間晶圓廠動輒百億美金的經(jīng)費，往往不是一般中小型公司所能夠負擔得起。透過與晶圓代工廠合...

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    2021-08-19

  • 英特爾新一代晶體管將“大變身”，打臉臺積電的制程命名“水分太高”

    半導體業(yè)內奉為圭臬的“摩爾定律”是指每兩年在同樣面積下，晶體管密度要增加一倍?？墒牵@個游戲玩到后來，怎么只剩下半導體界的“老派紳士”英特爾在遵守游戲規(guī)則了呢？其他競爭對手分明都“違規(guī)”了！英特爾日前在臺灣舉行?“架構日”，花了一上午的時間，并提出具體數(shù)字來佐證自己的每一代制程技...

  • 3D NAND Flash技術的發(fā)展

    1.?NAND的歷史2020年5月17日的會議（Tutorial）“PARTI-3DNAND”中，首位出場的是鎧俠（原東芝存儲半導體）的NoboruShibata先生，他在主題為《HistoryandFutureofMulti-Level-CellTechnologyin2Dan...

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    2021-08-19

  • Chiplet技術的優(yōu)勢和面臨的挑戰(zhàn)

    作者:TaoLi,JieHou,JinliYan,RulinLiu,HuiYang,ZhigangSunChiplet，又稱小芯片或芯片粒，是一種異構集成技術，其涉及的互連、封裝以及EDA等關鍵技術和標準逐漸成為學術界和工業(yè)界的研究熱點。Chiplet技術通過將多個可模塊化芯片（...

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    2021-08-19

  • SiP Adhesive 材料應用解決方案

    無論是SiP、先進封裝還是傳統(tǒng)封裝中，Adhesive-膠都是不可或缺的重要材質。在封裝的過程中，膠的應用方法也多種多樣，鍵合芯片需要通過膠粘結到基板，或者在芯片堆疊中粘接上下層芯片，倒裝焊芯片通過底部填充膠進行加固并抵抗熱應力，塑封的包封材料也是一種膠，等等，所有封裝都是離不開...

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    2021-08-19