2020中國大陸晶圓代工廠介紹
[導(dǎo)讀]?晶圓代工模式介紹晶圓代工(Foundry)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運(yùn)模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造，而不是自己從事設(shè)計(jì)的公司。?隨著芯片制程微縮、晶圓尺寸成長，建設(shè)一間晶圓廠動(dòng)輒百億美金的經(jīng)費(fèi)，往往不是一般中小型公司所能夠負(fù)擔(dān)得起。透過與晶圓代工廠合...
?晶圓代工模式介紹
晶圓代工(Foundry)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運(yùn)模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造，而不是自己從事設(shè)計(jì)的公司。?隨著芯片制程微縮、晶圓尺寸成長，建設(shè)一間晶圓廠動(dòng)輒百億美金的經(jīng)費(fèi)，往往不是一般中小型公司所能夠負(fù)擔(dān)得起。透過與晶圓代工廠合作，IC設(shè)計(jì)公司就不必負(fù)擔(dān)高階制程高額的研發(fā)與興建費(fèi)用，晶圓代工廠能夠?qū)Ｗ⒂谥圃?，開出的產(chǎn)能也可售予多個(gè)用戶，將市場波動(dòng)、產(chǎn)能供需失衡的風(fēng)險(xiǎn)減到最小。?近年來，晶圓代工廠在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中越來越重要。在晶圓代工的支持下，IC設(shè)計(jì)廠迅速崛起。據(jù)悉，國內(nèi)Fabless數(shù)量從2015年736家增加到2018 年1698 家，根據(jù)預(yù)測，估計(jì)到2020年底，中國大陸的Fabless公司將突破3000家。大量Fabless誕生導(dǎo)致對(duì)上游晶圓產(chǎn)能需求增加，致使大陸晶圓代工廠也開始發(fā)展起來。隨著貿(mào)易摩擦和科技管制等事件出現(xiàn)，國內(nèi)積極建造晶圓廠以彌補(bǔ)產(chǎn)能空缺。當(dāng)前形勢下，我們更需要了解一下當(dāng)前中國大陸都有哪些比較著名的晶圓廠。??1. 中芯國際-SMIC
中芯國際集成電路制造有限公司，是中國大陸規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)。主要業(yè)務(wù)是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設(shè)計(jì)為客戶制造集成電路芯片。中芯國際是純商業(yè)性集成電路代工廠，是中國內(nèi)地技術(shù)最先進(jìn)、配套最完善、規(guī)模最大、跨國經(jīng)營的集成電路制造企業(yè)集團(tuán)，提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。
中芯國際總部位于上海，擁有全球化的制造和服務(wù)基地。在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠，以及一座控股的300mm先進(jìn)制程晶圓廠；在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm先進(jìn)制程晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和中國臺(tái)灣設(shè)立營銷辦事處、提供客戶服務(wù)，同時(shí)在中國香港設(shè)立了代表處。?2. 華虹集團(tuán)-HUAHONG華虹集團(tuán)是中國目前擁有先進(jìn)芯片制造主流工藝技術(shù)的8 12寸芯片制造企業(yè)。率先建成了中國大陸第一條8英寸集成電路生產(chǎn)線、建設(shè)了本土企業(yè)第一條全自動(dòng)的12英寸生產(chǎn)線。集團(tuán)旗下業(yè)務(wù)包括集成電路研發(fā)制造、電子元器件分銷、智能化系統(tǒng)應(yīng)用等板塊，其中芯片制造核心業(yè)務(wù)分布在浦東金橋、張江、康橋和江蘇無錫四個(gè)基地，目前運(yùn)營3條8英寸生產(chǎn)線、3條12英寸生產(chǎn)線。量產(chǎn)工藝制程覆蓋1微米至28納米各節(jié)點(diǎn)。?
虹集團(tuán)的營收包括華虹半導(dǎo)體和上海華力兩大制造平臺(tái)的營收，致力于先進(jìn)工藝和特色工藝并舉的方針。1）華虹半導(dǎo)體華虹半導(dǎo)體于 2005 年在香港注冊(cè)成立, 是華虹集團(tuán)旗下子公司。華虹半導(dǎo)體主要業(yè)務(wù)透過位于上海的子公司，上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司(“華虹宏力”)開展，由原上海華虹 NEC 電子有限公司和上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司于 2011 年新設(shè)合并而成。?華虹半導(dǎo)體在上海金橋和張江建有三座8英寸（200mm）晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），月產(chǎn)能約18萬片；在無錫建有一座12英寸（300mm）晶圓廠（華虹七廠），月產(chǎn)能規(guī)劃為4萬片，以支持5G和物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。其中，華虹七廠已于2019年正式落成并邁入生產(chǎn)運(yùn)營期，成為中國大陸領(lǐng)先的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，也是大陸第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線。?華虹半導(dǎo)體提供多種1.0微米至65納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)的可定制工藝選擇，是智能卡及微控制器等多種快速發(fā)展的嵌入式非易失性存儲(chǔ)器應(yīng)用的首選晶圓代工企業(yè)之一。目前，公司生產(chǎn)的芯片已被廣泛應(yīng)用于不同市場，包括電子消費(fèi)品、通訊、計(jì)算機(jī)、工業(yè)及汽車的各種產(chǎn)品中。?2）上海華力上海華力起步于2010年，隸屬于華虹集團(tuán)。作為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路芯片制造企業(yè)，華力擁有先進(jìn)的工藝制程和完備的解決方案，專注于為設(shè)計(jì)公司、IDM公司及其他系統(tǒng)公司提供65/55納米至28/22納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的一站式芯片制造技術(shù)服務(wù)。?華力擁有華虹五廠、華虹六廠兩座12英寸全自動(dòng)晶圓廠。華力建立了擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的65/55納米、40納米和28/22納米邏輯工藝技術(shù)平臺(tái)，并在此基礎(chǔ)上延伸開發(fā)了射頻、圖像傳感器、高壓、超低功耗、嵌入式存儲(chǔ)器等特色工藝技術(shù)，可以有效滿足客戶多元化需求。?華力引入先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，能夠滿足193納米浸沒式光刻技術(shù)、應(yīng)變硅技術(shù)、高介電常數(shù)金屬柵級(jí)（HKMG）技術(shù)、銅后道金屬互連技術(shù)、大馬士革一體化刻蝕技術(shù)等工藝技術(shù)的要求，同時(shí)還配備了業(yè)界先進(jìn)的亮場缺陷檢測和電子掃描顯微鏡等檢測設(shè)備。?3. 華潤微電子-CR?MICRO華潤微電子有限公司是華潤集團(tuán)旗下負(fù)責(zé)微電子業(yè)務(wù)投資、發(fā)展和經(jīng)營管理的高科技企業(yè)，曾先后整合華科電子、中國華晶、上華科技等中國半導(dǎo)體先驅(qū)，經(jīng)過多年的發(fā)展及一系列整合，華潤微已成為中國本土具有重要影響力的綜合性半導(dǎo)體企業(yè)華潤微是中國領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運(yùn)營能力的半導(dǎo)體企業(yè)，目前公司主營業(yè)務(wù)可分為產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊，公司產(chǎn)品設(shè)計(jì)自主、制造過程可控，在分立器件及集成電路領(lǐng)域均已具備較強(qiáng)的產(chǎn)品技術(shù)與制造工藝能力，形成了先進(jìn)的特色工藝和系列化的產(chǎn)品線。?
華潤微產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器領(lǐng)域，為客戶提供系列化的半導(dǎo)體產(chǎn)品與服務(wù)。未來公司將圍繞自身的核心優(yōu)勢、提升核心技術(shù)及結(jié)合內(nèi)外部資源，不斷推動(dòng)企業(yè)發(fā)展，進(jìn)一步向綜合一體化的產(chǎn)品公司轉(zhuǎn)型，成為世界領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體和智能傳感器產(chǎn)品與方案供應(yīng)商。?華潤微也是國內(nèi)營業(yè)收入最大、技術(shù)能力領(lǐng)先的MOSFET廠商，同時(shí)在IGBT、SBD、FRD等功率器件上亦具有較強(qiáng)的產(chǎn)品競爭力。公司在重慶擁有1條8英寸半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)線，年產(chǎn)能約為60萬片；在無錫擁有1條8英寸和3條6英寸半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)線，8英寸晶圓生產(chǎn)線年產(chǎn)能約為73萬片，6英寸晶圓生產(chǎn)線年產(chǎn)能約為247萬片。此外，公司在無錫和深圳擁有半導(dǎo)體封裝測試生產(chǎn)線，年封裝能力約為62億顆，還提供掩模制造服務(wù)。?4. 武漢新芯-XMC武漢新芯集成電路制造有限公司（“XMC”），于2006年在武漢成立，是一家領(lǐng)先的集成電路研發(fā)與制造企業(yè)。武漢新芯專注于先進(jìn)特色工藝開發(fā)，重點(diǎn)發(fā)展晶圓級(jí)三維集成技術(shù)、特色存儲(chǔ)工藝和先進(jìn)模擬射頻工藝平臺(tái)，致力于為全球客戶提供高品質(zhì)的創(chuàng)新產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。武漢新芯擁有2座12寸晶圓廠，每座晶圓廠最大產(chǎn)能可達(dá)3萬片/月。
武漢新芯在12寸NOR Flash領(lǐng)域已經(jīng)積累了十多年的研發(fā)和大規(guī)模生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn)，是中國乃至世界領(lǐng)先的特色存儲(chǔ)工藝制造商之一。武漢新芯推出業(yè)界極具競爭力的50nm Floating Gate NOR Flash工藝平臺(tái)。作為紫光集團(tuán)閃存整體解決方案的一部分，武漢新芯同步推出自有品牌SPI NOR Flash產(chǎn)品，致力于為代工客戶與終端客戶提供高性價(jià)比的客制化產(chǎn)品與解決方案。武漢新芯是國內(nèi)首家采用三維集成技術(shù)生產(chǎn)圖像傳感器、存儲(chǔ)器和AI加速器芯片的制造商，已積累了多年大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)品集高性能、低功耗、高集成的優(yōu)點(diǎn)于一體。硅通孔（TSV）、混合鍵合（Hybrid Bonding）、多片晶圓堆疊（M-stacking?）和芯片-晶圓異質(zhì)集成（Hi-stackingTM）四大技術(shù)可充分滿足客戶靈活多樣的三維集成需求，為下一代全新架構(gòu)的芯片系統(tǒng)提供強(qiáng)大技術(shù)支持。武漢新芯先進(jìn)模擬射頻工藝平臺(tái)能實(shí)現(xiàn)混合信號(hào)、射頻、嵌入式閃存等靈活的器件組合，可在模擬、數(shù)字、CIS、射頻和電源等應(yīng)用方面為客戶提供極具靈活性和成本效益的解決方案。??5.?上海積塔
上海積塔半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“積塔半導(dǎo)體”）成立于2017年，是華大半導(dǎo)體旗下全資子公司。華大半導(dǎo)體則是中國電子信息產(chǎn)業(yè)旗下子公司，為中國10大集成電路設(shè)計(jì)公司之一。
2018年8月，積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線在上海臨港開工，總投資359億元。2018年10月，積塔半導(dǎo)體與上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司 (以下簡稱“先進(jìn)半導(dǎo)體”) 簽訂合并協(xié)議，合并后積塔半導(dǎo)體將分為臨港和虹漕兩個(gè)廠區(qū)。先進(jìn)半導(dǎo)體是國內(nèi)大型集成電路芯片制造商，主營業(yè)務(wù)為制造及銷售5、6及8寸半導(dǎo)體晶圓。該公司擁有5英寸、6英寸、8英寸晶圓生產(chǎn)線各一條，專注于模擬電路、功率器件的制造，8英寸等值晶圓年產(chǎn)能628千片，上海積塔的代工業(yè)務(wù)是指上海先進(jìn)半導(dǎo)體的代工。2020年6月30日，積塔半導(dǎo)體位于上海臨港新片區(qū)的特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目正式投產(chǎn)。這一重要時(shí)刻標(biāo)志著積塔項(xiàng)目自2018年8月16日啟動(dòng)集成電路高端生產(chǎn)線建設(shè)以來，實(shí)現(xiàn)了新的里程碑跨越。積塔半導(dǎo)體專注于模擬電路、功率器件所需的特色生產(chǎn)工藝研發(fā)與制造，所生產(chǎn)的芯片廣泛服務(wù)于汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、智能終端，乃至軌道交通、智能電網(wǎng)等高端應(yīng)用市場。?6.?晶合集成-Nexchip合肥晶合集成電路有限公司（簡稱“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建設(shè)投資控 股（集團(tuán)）有限公司與臺(tái)灣力晶科技股份有限公司合資建設(shè)，專注于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)代工，是安徽省第一家12英寸晶圓代工企業(yè)，也是安徽省首個(gè)超百億級(jí)集成電路項(xiàng)目。公司位于新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)內(nèi)，計(jì)劃建置4座12英寸晶圓廠。其中一期投入資金超過百億元，目前已完成N1、N2兩個(gè)廠房主體的建設(shè)，N1廠2019年底生產(chǎn)規(guī)模達(dá)每月2萬片。2015年10月，晶合項(xiàng)目動(dòng)工，2017年10月正式量產(chǎn)，項(xiàng)目從破土動(dòng)工到正式量產(chǎn)僅用兩年時(shí)間，創(chuàng)造了安徽省集成電路建設(shè)的新速度。
2020年7月晶合集成打開2.5萬片產(chǎn)能的新篇章，實(shí)現(xiàn)在手機(jī)顯示面板驅(qū)動(dòng)芯片代工領(lǐng)域市占率達(dá)到全球第一的目標(biāo)。晶合集成2020年上半年?duì)I收再創(chuàng)新高，與去年同期相比增長了260%。其中大陸地區(qū)客戶市場占有率從2019年的零突破至30%。在此基礎(chǔ)上，晶合將乘勢而上、追加投資，力爭在2020年底實(shí)現(xiàn)3萬片月產(chǎn)能，成為全球面板驅(qū)動(dòng)芯片代工市占率第一的公司。晶合集成立足于安徽、合肥的產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，依托產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,在2019年穩(wěn)健驅(qū)動(dòng)板塊的基礎(chǔ)上謀篇布局，2020年調(diào)整業(yè)務(wù)領(lǐng)域，結(jié)合不同產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及市場需求，自主開發(fā)55納米工藝平臺(tái)，拓展多元領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品。?在晶合7月下線的2.5萬片晶圓中，不僅包括顯示驅(qū)動(dòng)芯片，還有LED 
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