在高頻電子電路領(lǐng)域,高頻混壓板因其能夠整合不同材料的特性,滿足復(fù)雜電路設(shè)計需求而得到廣泛應(yīng)用。然而,高頻混壓板在制造過程中面臨著層間對準(zhǔn)的難題。層間對準(zhǔn)精度直接影響著電路的性能和可靠性,若對準(zhǔn)偏差過大,會導(dǎo)致信號傳輸延遲、串?dāng)_增加等問題,進而降低整個電子系統(tǒng)的性能。X-Ray補償與膨脹系數(shù)匹配策略是解決高頻混壓板層間對準(zhǔn)問題的關(guān)鍵技術(shù),本文將深入探討這兩種策略的原理、實現(xiàn)方法以及相關(guān)代碼示例。
在高速數(shù)字電路和微波射頻領(lǐng)域,基板材料的性能對信號傳輸質(zhì)量起著至關(guān)重要的作用。超低損耗基板材料能夠顯著降低信號在傳輸過程中的衰減,提高信號的完整性和系統(tǒng)的可靠性。松下Megtron 8和羅杰斯RO4835LoPro是兩款備受關(guān)注的超低損耗基板材料,本文將通過實際測試對它們的性能進行對比評測。
在現(xiàn)代電子設(shè)備高度集成化和復(fù)雜化的背景下,電磁干擾(EMI)問題日益凸顯,它不僅會影響設(shè)備的性能與可靠性,還可能對周圍電子系統(tǒng)造成干擾,甚至危及人員安全。因此,精準(zhǔn)定位EMI輻射源成為解決這一問題的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。近場掃描與電磁拓撲反向追蹤算法作為兩種有效的技術(shù)手段,為EMI輻射源定位提供了有力支持。
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