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[導(dǎo)讀]概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.)日前于上海浦東假日酒店舉辦了主題為“如何設(shè)計有競爭力的高性能IC:納米時代的建模與驗證挑戰(zhàn)”的技術(shù)研討會。來自集成電路制造企業(yè)、IC設(shè)計公司、

概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.)日前于上海浦東假日酒店舉辦了主題為“如何設(shè)計有競爭力的高性能IC:納米時代的建模與驗證挑戰(zhàn)”的技術(shù)研討會。來自集成電路制造企業(yè)、IC設(shè)計公司、高校與研究機構(gòu)等百余位來賓出席了研討會,共同分享了概倫電子有關(guān)下一代集成電路設(shè)計挑戰(zhàn)的精彩見解,以及高階工藝下IC設(shè)計中的建模、仿真與驗證的解決方案。


研討會現(xiàn)場

概倫電子執(zhí)行副總裁馬志堅博士在主題演講“集成電路仿真與驗證的挑戰(zhàn)和機遇”中表示,先進工藝下的集成電路設(shè)計對從EDA工具開發(fā)/整合、SPICE建模、電路設(shè)計到制造的等整個產(chǎn)業(yè)鏈提出了諸多挑戰(zhàn),EDA工具中電路仿真和驗證環(huán)節(jié)的效率和精度對提升產(chǎn)品的競爭力顯得尤為關(guān)鍵。概倫電子將面對納米時代高性能集成電路設(shè)計的需求,創(chuàng)新性地將電路設(shè)計中SPICE建模、電路仿真、驗證等環(huán)節(jié)緊密結(jié)合,通過工具/流程的創(chuàng)新和整合縮短設(shè)計周期、挖掘工藝的潛能并對產(chǎn)品設(shè)計的性能和良率進行均衡,最終提升產(chǎn)品的競爭力。


概倫電子執(zhí)行副總裁馬志堅博士(左一)、副總裁楊廉峰博士(右一)與特邀嘉賓清華大學(xué)余志平教授現(xiàn)場留影

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會副秘書長,上海市集成電路行業(yè)協(xié)會常務(wù)副秘書長趙建忠教授應(yīng)邀出席本次技術(shù)研討會并致開幕詞,他表示,“十二•五”是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時期。在《國務(wù)院關(guān)于加快培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》中的新一代信息技術(shù)范疇,突出了“高性能集成電路”。在《中共中央關(guān)于制定國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十二五個五年規(guī)劃的建議》更特別強調(diào)指出,“在核心電子器件、極大規(guī)模集成電路……等領(lǐng)域攻克一批關(guān)鍵技術(shù)”。這就是說,作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一的我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),必須以“高性能集成電路”為目標,以極大規(guī)模集成電路的關(guān)鍵技術(shù)為突破口,構(gòu)建具備較強國際競爭力的我國集成電路產(chǎn)業(yè)體系。其中,中國半導(dǎo)體行業(yè)目前相對薄弱的環(huán)節(jié)就是設(shè)計和EDA工具;SPICE建模是設(shè)計和制造的關(guān)鍵橋梁,概倫電子作為SPICE建模的全球領(lǐng)導(dǎo)者和國內(nèi)領(lǐng)先的EDA廠商,舉辦本次研討會,無論是從國家層面、行業(yè)層面,還是從企業(yè)層面,都具有十分積極的意義。


中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會副秘書長趙建忠教授為概倫研討會致開幕詞

研討會上,概倫電子宣布了業(yè)界首次采用硬件并行技術(shù)完整SPICE引擎的新一代建模平臺BSIMPro+系列產(chǎn)品,面對納米時代高性能IC設(shè)計和器件建模的挑戰(zhàn),在領(lǐng)先于業(yè)界17年歷史的基礎(chǔ)上再次引領(lǐng)SPICE建模走向一個新的高度。概倫電子的技術(shù)專家還報告了高階工藝對建模技術(shù)的需求、先進集成電路設(shè)計中的仿真與驗證挑戰(zhàn)以及ProPlus領(lǐng)先于業(yè)界的解決方案,向來賓演示了ProPlus最新的硬件并行計算技術(shù)及由此開發(fā)的電路仿真和SPICE建模等全新的解決方案,并與來賓就目前IC設(shè)計中建模、仿真與驗證的熱點問題進行了熱烈的討論。

此外,清華大學(xué)教授、IEEE院士余志平博士和中芯國際技術(shù)開發(fā)處處長黃威森博士還應(yīng)邀進行了精彩的技術(shù)演講,從EDA、Foundry、設(shè)計等多個角度共同闡述先進工藝下的建模與設(shè)計挑戰(zhàn),通過整合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不同環(huán)節(jié)不同層面所發(fā)現(xiàn)的問題,向來賓多角度的闡釋概倫電子的創(chuàng)新解決方案,得到了來自IC設(shè)計公司和半導(dǎo)體制造企業(yè)與會來賓的強烈反響與共鳴。這充分顯示概倫電子的產(chǎn)品技術(shù)與產(chǎn)業(yè)鏈中各個環(huán)節(jié)的無縫協(xié)作,概倫電子表示,將持續(xù)推進針對改善設(shè)計流程的解決方案,支持中國IC設(shè)計與制造企業(yè)的發(fā)展進程。
 

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