1. 賽靈思今天發(fā)布了什么消息？
賽靈思在 DesignCon 2012 展會(huì)上推出面向 28nm 7 系列 FPGA 的目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)——3 款最新開(kāi)發(fā)套件，其中包括Kintex®-7 FPGA KC705 評(píng)估套件、Virtex®-7 FPGA VC707 評(píng)估套件，以及 與 安富利電子元件部 （Avnet Electronic Marketing） 聯(lián)合開(kāi)發(fā)的 Kintex®-7 FPGA DSP 套件。

2. 這些新型套件何時(shí)上市？定價(jià)如何？
Kintex-7 FPGA KC705 評(píng)估套件（定價(jià)為 1,695 美元）現(xiàn)可立即從賽靈思預(yù)訂，按標(biāo)準(zhǔn)供貨時(shí)間交付。Kintex-7 FPGA DSP 套件（定價(jià)為 3,995 美元）現(xiàn)可立即從 Avnet 預(yù)訂。Virtex-7 FPGA VC707 評(píng)估套件（定價(jià)為 3,495 美元）將于 2 月中旬開(kāi)始接受預(yù)訂。

3. 開(kāi)發(fā)套件都包括什么？
除了 FPGA 開(kāi)發(fā)板之外，套件還包括所有 ISE 開(kāi)發(fā)套件工具 (ISE 13.4)）、IP 核和目標(biāo)參考設(shè)計(jì)，可幫助設(shè)計(jì)人員立即啟動(dòng)項(xiàng)目設(shè)計(jì)工作。不管是 FPGA 新手，還是經(jīng)驗(yàn)豐富的 FPGA 設(shè)計(jì)人員，都能通過(guò)套件提供的設(shè)計(jì)資源實(shí)現(xiàn)最佳性能、最低功耗和最高帶寬，并充分利用賽靈思 FPGA 的豐富特性。

4. 目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)是什么？
“目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)”是賽靈思的專用術(shù)語(yǔ)，體現(xiàn)了5大關(guān)鍵設(shè)計(jì)組件與客戶設(shè)計(jì)流程以及成功理念的完美融合：

• 賽靈思 FPGA
• IP 核
• 設(shè)計(jì)工具和業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的方法
• 穩(wěn)健可靠的參考設(shè)計(jì)
• 可擴(kuò)展的開(kāi)發(fā)板和套件

FPGA 由賽靈思提供，支持組件則由賽靈思聯(lián)盟計(jì)劃成員和賽靈思共同提供。4DSP公司、Analog Devices公司（ADI）、安富利電子元件部（Avnet Electronics Marketing）、Northwest Logic公司、Mathworks、德州儀器（TI ）和 Xylon 是本開(kāi)發(fā)套件開(kāi)發(fā)工作的主要參與公司。
5. 何為 AMS？
所有 7 系列和 Zynq-7000 可擴(kuò)展處理平臺(tái) (EPP) 產(chǎn)品中的模擬子系統(tǒng)都被稱為XADC，它提供兩個(gè)獨(dú)立的 1 MSPS 12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 和一個(gè) 17 通道模擬多路復(fù)用器前端。賽靈思通過(guò)將 XADC 與可編程邏輯緊密集成，實(shí)現(xiàn)了高度靈活的模擬子系統(tǒng)。這種模擬和可編程邏輯的創(chuàng)新組合就稱為靈活混合信號(hào) (AMS)。

6. AMS 有什么用途？
可編程 XADC 和邏輯支持多種任務(wù)定制，包括簡(jiǎn)單的控制和排序以及線性化、校正和濾波等信號(hào)處理強(qiáng)度更高的任務(wù)。利用過(guò)采樣等技術(shù)，F(xiàn)PGA 的信號(hào)處理功能還能用來(lái)提高模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 的性能。有了這種靈活性，目前的觸摸屏控制、電機(jī)控制、系統(tǒng)管理、遠(yuǎn)程傳感器等類似應(yīng)用便無(wú)需使用多種模擬器件。

7. 28nm FPGA 系列與現(xiàn)在的這一代 Virtex-6 和 Spartan-6 FPGA 系列有何不同？
7 系列 FPGA 產(chǎn)品均都采用專門針對(duì)低功耗高性能而優(yōu)化的28nm 工藝技術(shù)和可擴(kuò)展的統(tǒng)一架構(gòu)制造而成。這種獨(dú)特組合可將總功耗降低一半，性價(jià)比和系統(tǒng)性能提高一倍，而且是全球首款擁有 200 萬(wàn)個(gè)邏輯單元的 FPGA（容量是前代產(chǎn)品的 2.5 倍）。因此，設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在能夠在不同28nm系列產(chǎn)品之間針對(duì)系統(tǒng)性能、容量方便地?cái)U(kuò)展應(yīng)用，同時(shí)將功耗及成本控制在預(yù)算范圍內(nèi)。

8. 有沒(méi)有其它支持 7 系列的開(kāi)發(fā)套件？
有。這 3 款新套件只是第一批，賽靈思和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴將推出近 40 款套件，以支持嵌入式和高速連接功能應(yīng)用，并滿足汽車、廣播、消費(fèi)、通信和工業(yè)等市場(chǎng)的需求，其中就包括支持 Zynq™-7000 可擴(kuò)展處理平臺(tái)的套件。

9. 什么是 Zynq-7000 可擴(kuò)展處理平臺(tái)？
Zynq™-7000 可擴(kuò)展處理平臺(tái) (EPP) 包括 4 款芯片器件，其將完整的 ARM® Cortex™-A9 MPCore 處理器片上系統(tǒng) (SoC) 與集成式 28nm可編程邏輯完美結(jié)合在一起。每款器件都是基于處理器的系統(tǒng)，能夠利用可存取的可編程邏輯通過(guò)復(fù)位啟動(dòng)操作系統(tǒng)。借助該平臺(tái)，系統(tǒng)架構(gòu)師和嵌入式軟件開(kāi)發(fā)人員不僅能夠在高性能應(yīng)用中同時(shí)進(jìn)行串行（使用 ARM 處理器）和并行（使用可編程邏輯）處理，而且還能利用更高的集成度優(yōu)勢(shì)來(lái)降低成本、功耗和尺寸。

10. 新型 28nm器件是否已經(jīng)開(kāi)始供貨？
是的。首批器件樣品于 2011 年 3 月 19 日開(kāi)始提供，首批 Kintex-7 K325T 器件已經(jīng)向客戶供貨。Virtex-7 485T FPGA、采用 2.5D 堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)并擁有 200 萬(wàn)邏輯單元的 Virtex-7 2000T，以及 Zynq-7020 EPP 分別于 2011 年 8 月、11 月和 12 月開(kāi)始供貨。