2012年3月28日,CEVA公司宣布，已可提供基于硅片的新型軟件開發(fā)套件(SDK)，用于以CEVA-XC323 DSP 架構(gòu)為基礎(chǔ)的運(yùn)行時(shí)間 (runtime) 軟件開發(fā)。嵌入在SDK中的CEVA-XC323硅片由CEVA公司設(shè)計(jì)，并使用65nm工藝制造，具有高達(dá)800MHz的工作頻率，這一性能水平為基于軟件的調(diào)制解調(diào)器和相關(guān)應(yīng)用軟件的設(shè)計(jì)提供了便利，適用于并行環(huán)境和實(shí)時(shí)環(huán)境的多種通信標(biāo)準(zhǔn)。這款SDK平臺(tái)是CEVA與頂級(jí)手機(jī)OEM廠商合作定義，并已獲CEVA客戶和合作伙伴使用。

CEVA-XC SDK能夠以軟件形式全面實(shí)施物理層(PHY)信號(hào)處理，適用于一系列通信標(biāo)準(zhǔn)，包括LTE、LTE-Advanced、HSPA+、HSPA、TD-SCDMA、WiFi、DTV解調(diào)、數(shù)字無線電和GPS。SDK包含CEVA-XC323硅片 (內(nèi)部包括CEVA創(chuàng)新功率調(diào)節(jié)單元 (Power Scaling Unit, PSU)，能夠在SoC內(nèi)實(shí)現(xiàn)先進(jìn)功率管理)、一套全面的經(jīng)優(yōu)化DSP軟件庫，以及能夠輕易集成到客戶特定系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的范圍廣泛的標(biāo)準(zhǔn)接口。該工具套件還包括全面的實(shí)時(shí)調(diào)試、測(cè)試和跟蹤功能，可在遠(yuǎn)遠(yuǎn)早于客戶能夠提供硅片以前，進(jìn)行實(shí)際系統(tǒng)條件下的建模。這款開發(fā)工具套件由全面的軟件開發(fā)、調(diào)試和優(yōu)化環(huán)境CEVA-Toolbox™提供支持。

CEVA市場(chǎng)拓展副總裁Eran Briman表示：“我們基于硅片的CEVA-XC軟件開發(fā)工具套件顯著加速了客戶以及合作伙伴的軟件定義調(diào)制解調(diào)器設(shè)計(jì)與開發(fā)，在其硅產(chǎn)品流片之前，能夠?qū)崟r(shí)全面地驗(yàn)證其設(shè)計(jì)。這樣可以從根本上降低需要支持仍在演變的標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)成的成本、風(fēng)險(xiǎn)和設(shè)計(jì)工作量，幫助客戶的多模通信設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)硅產(chǎn)品量產(chǎn)。”

此開發(fā)工具套件包括：6.5Gbps光收發(fā)器、雙端口1Gbps以太網(wǎng)、1GB DDR2存儲(chǔ)器、64MB SSRAM存儲(chǔ)器、HDMI進(jìn)/出端口、雙串行RapidIO收發(fā)器和數(shù)個(gè)可以增加SoC專用邏輯的大型用戶可編程FPGA模塊。CEVA-XC323硅片采用65 nm工藝生產(chǎn)，包括CEVA-XC323 DSP、一個(gè)功率調(diào)節(jié)單元(PSU)、兩個(gè)XC-DMA控制器、程序緩存(512KB L1數(shù)據(jù)和1MB共享 L2存儲(chǔ)器)、外部64/128位 AXI主接口和從接口、32位主APB接口、多個(gè)高效主/從存儲(chǔ)器接口、功率管理單元(PMU)、定時(shí)器、中斷控制單元(ICU)、GPIO等。

供貨

CEVA公司現(xiàn)可提供CEVA-XC SDK。

關(guān)于CEVA公司

CEVA是面向手機(jī)、便攜設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品的硅知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP) DSP 內(nèi)核和平臺(tái)解決方案的領(lǐng)先授權(quán)商。CEVA 的IP組合包括面向蜂窩基帶 (2G/3G/4G)、多媒體 (HD視頻、圖像信號(hào)處理 (ISP)及HD 音頻)；分組語音 (VoP)；藍(lán)牙；串行連接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 等廣泛技術(shù)。2011 年 CEVA 的授權(quán)客戶生產(chǎn)了超過10 億顆以 CEVA 技術(shù)為核心的芯片，其中包括八大頂級(jí)手機(jī)OEM廠商中的七家，如諾基亞、三星、LG、摩托羅拉、索尼愛立信和中興 (ZTE) 等。如今，全球已交付的手機(jī)產(chǎn)品中，超過40% 都采用了CEVA DSP內(nèi)核。