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[導(dǎo)讀]富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布出席在中國(guó)上海舉行的“第十二屆慕尼黑上海電子展”。在本次電子展中,富士通半導(dǎo)體將展出其最新芯片及系統(tǒng)解決方案。本次展覽是中國(guó)電子領(lǐng)域的盛會(huì)之一,展出地點(diǎn)為上

富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布出席在中國(guó)上海舉行的“第十二屆慕尼黑上海電子展”。在本次電子展中,富士通半導(dǎo)體將展出其最新芯片及系統(tǒng)解決方案。本次展覽是中國(guó)電子領(lǐng)域的盛會(huì)之一,展出地點(diǎn)為上海新國(guó)際博覽中心,展出時(shí)間為2013年3月19日至21日。在E1展廳的1312號(hào)展位上,富士通半導(dǎo)體將展出其微控制器(包括FM系列和最新8FX系列)、汽車電子、存儲(chǔ)器產(chǎn)品、模擬產(chǎn)品、無(wú)線通信方案以及家庭影音產(chǎn)品六大系列,共計(jì)12余種新產(chǎn)品以及數(shù)十種Demo。

另外,在E1館同期舉行的國(guó)際電動(dòng)車創(chuàng)新論壇上,來(lái)自富士通半導(dǎo)體的汽車電子產(chǎn)品市場(chǎng)部產(chǎn)品經(jīng)理丁潔早先生也將帶來(lái)“打造一站式EV核心控制芯片的方案平臺(tái)”的演講。演講中將著重闡述面對(duì)下一代EV平臺(tái),重點(diǎn)需要解決的兩大核心問題。

展示產(chǎn)品亮點(diǎn)

省電、通用、高性能 – FM系列及新8FX微控制器提供高性能,豐富多樣且易于開發(fā)的產(chǎn)品

本次展會(huì)帶來(lái)的FM系列最新概念,是根據(jù)市場(chǎng)需求由富士通半導(dǎo)體最新提出。在FM0+系列上延續(xù)其產(chǎn)品,采用“省電”Cortex-M0+,更出色的完成低功耗以及低電壓操作;在FM3系列上,“通用”Cortex-M3以優(yōu)異的兼容和通用性占領(lǐng)市場(chǎng),同時(shí)擁有超過570個(gè)產(chǎn)品的產(chǎn)品陣容;在FM4系列上,采用“高性能”Cortex-M4內(nèi)核,DSP&FPU數(shù)字處理功能,為系統(tǒng)提供更優(yōu)秀的運(yùn)行環(huán)境。三系列產(chǎn)品橫跨消費(fèi)類電子、工業(yè)電子以及汽車電子等眾多應(yīng)用領(lǐng)域。新8FX系列是一種擁有嵌入式快閃記憶體的8位高性能微控制器,該MCU非常適用于家電、醫(yī)療、工業(yè)以及消費(fèi)類產(chǎn)品。

FRAM品質(zhì)保證 RF結(jié)合新品再造

富士通半導(dǎo)體控制FRAM的整個(gè)生產(chǎn)程序,并在日本進(jìn)行芯片開發(fā)和生產(chǎn)。這樣保證了FRAM產(chǎn)品的高質(zhì)量和穩(wěn)定供應(yīng)。從1999年開始,富士通半導(dǎo)體的FRAM產(chǎn)品已經(jīng)連續(xù)供應(yīng)14年以上,為許多客戶提供了所需的高可靠性。近期推出的適用于高頻RFID標(biāo)簽行業(yè)的新款RFID芯片“MB89R112”擁有領(lǐng)先的內(nèi)存容量并帶有SPI接口,這為嵌入式領(lǐng)域和工業(yè)領(lǐng)域的RFID應(yīng)用開辟了新的天地。

汽車電子芯片、方案齊登臺(tái)

汽車電子方案的展示中,BMS電池管理系統(tǒng),硬件基于MB91580/MB96610芯片,用于管理汽車動(dòng)力電池、提供電池狀態(tài)監(jiān)測(cè)、電池單元狀態(tài)控制、電池單元平衡以及系統(tǒng)保護(hù),可顯著延長(zhǎng)電池使用壽命,降低EV使用成本;EV/HEV 電機(jī)控制方案,專為馬達(dá)控制設(shè)計(jì),基于帶有高性能中央處理單元、高速A/D以及內(nèi)置RDC的MCU,可提高電機(jī)控制精度及響應(yīng)速度并降低系統(tǒng)成本; 360度3D全景行車輔助系統(tǒng),該系統(tǒng)利用車輛前后左右四個(gè)魚眼攝像頭,基于富士通獨(dú)有的視頻拼接算法,能夠在讓駕駛員在車內(nèi)觀察到車輛前后左右上下360度范圍內(nèi)的所有物體的3D實(shí)時(shí)影像,消滅視覺盲區(qū),以提高駕駛的安全性。

模擬帶來(lái)能源收集新概念

本次展會(huì)富士通半導(dǎo)體共帶來(lái)兩款模擬產(chǎn)品,分別是能量收集PMIC以及LED驅(qū)動(dòng)芯片。其中能量收集PMIC充分體現(xiàn)了能源收集這個(gè)最新概念,富士通已將其運(yùn)用到現(xiàn)實(shí)場(chǎng)景。在能量收集PMIC方案中,涉及產(chǎn)品包括超低耗降壓AC/DC,DC/DC以及超低輸入電壓升壓DC/DC。LED驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品展示了TRIAC調(diào)光解決方案以及LED燈管T5/T8/T10解決方案,分別基于MB39C601和MB39C602芯片。這兩款LED芯片不僅能夠滿足基礎(chǔ)照明,而且可以在智能LED照明以及ECO無(wú)電池遙控等多方面進(jìn)行擴(kuò)展應(yīng)用。

另外此次展覽還將展出業(yè)內(nèi)首款支持2G/3G/LTE商用多模收發(fā)器MB86L12A和面向移動(dòng)設(shè)備的高清視頻解決方案,此視頻方案涉及兩類產(chǎn)品,分別為內(nèi)置1G存儲(chǔ)器并支持全高清H.264碼率轉(zhuǎn)換的第三代轉(zhuǎn)碼芯片-MB86M01/MB86M02/MB86M03,及支持10種不同接口的接口橋接芯片MB86E631。

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