21ic訊 意法半導體(STMicroelectronics)公布截至2013年3月30日的第一季度財報。

從2013年1月1日起，意法半導體開始在部門財報中體現(xiàn)2012年12月10日公布的新戰(zhàn)略：傳感器和功率產(chǎn)品及汽車產(chǎn)品部(SPA);嵌入式處理解決方案產(chǎn)品部(EPS)。

第一季度凈收入總計20.1億美元，毛利率31.3%。歸屬意法半導體的凈虧損1.71億美元，而其擁有50%股份的ST-Ericsson的運營虧損和重組成本是意法半導體本季度虧損的主要原因。

意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官卡羅伯佐提(Carlo Bozotti)表示：“第一季度凈銷售收入和毛利率處于季度指標的中間水平。重要的是，盡管宏觀經(jīng)濟環(huán)境依然疲軟，但我們的工業(yè)和車用微控制器、功率產(chǎn)品和智能功率產(chǎn)品均有很強的市場表現(xiàn)，因此第一季度業(yè)績優(yōu)于正常季節(jié)性銷售收入。我們的28納米FD-SOI技術(shù)產(chǎn)品和家庭網(wǎng)關(guān)應用已贏得業(yè)界領(lǐng)導廠商的重要設計。

“本季度凈財務狀況保持穩(wěn)健，同時用現(xiàn)金償付了2013年到期的優(yōu)先債券。我們與愛立信簽訂了合資公司ST-Ericsson的拆分協(xié)議。關(guān)于2014年第一季度凈運營成本目標，我們已經(jīng)取得很大進展，本季度凈運營成本大幅降低。”

ST-Ericsson信息

按照2013年3月18日公布的協(xié)議，意法半導體和愛立信同意將

ST-Ericsson部分員工和資產(chǎn)轉(zhuǎn)入兩個母公司，并關(guān)閉合資公司的其余業(yè)務。ST-Ericsson相關(guān)業(yè)務正式轉(zhuǎn)交母公司的過程預計于2013年第三季度完成，須經(jīng)過相關(guān)政府部門批準。按照協(xié)議規(guī)定，從2013年3月2日起至合資企業(yè)關(guān)閉止，愛立信負責為LTE調(diào)制解調(diào)器業(yè)務提供資金，意法半導體為現(xiàn)有產(chǎn)品和相關(guān)業(yè)務以及某些封裝測試廠提供資金。兩個股東為與合資公司關(guān)閉相關(guān)的業(yè)務活動提供等額資金。

如先前公布，意法半導體預計所承付的現(xiàn)金支出在3.50億到4.50億美元，其中包括目前 ST-Ericsson在過渡期的運營支出和與 ST-Ericsson關(guān)閉相關(guān)的重組支出。2013年第一季度，意法半導體為合資公司提供8300萬美元，這項金額記錄在ST-Ericsson母公司設施下。

2013年第一季度ST-Ericsson的凈收入2.56億美元，環(huán)比降低28%，收入降低的主要原因包括為先前大客戶供應的傳統(tǒng)產(chǎn)品的銷售額大幅下滑，季節(jié)性因素影響，無授權(quán)收入，市場需求疲軟。不包括并購無形資產(chǎn)折舊和重組支出，2013年第一季度ST-Ericsson的運營虧損1.58億美元，而上個季度和去年同期的營業(yè)虧損分別為1.33億美元和2.97億美元。

第一季度回顧

不包括無線業(yè)務，第一季度意法半導體收入同比提高1.3%，環(huán)比降低3.4%，優(yōu)于正常季節(jié)性收入。包括所有業(yè)務，第一季度凈收入同比和環(huán)比分別降低0.4%和7.1%。

從第一季度收入環(huán)比看，EMEA地區(qū)以0.2%的增速領(lǐng)漲其它地區(qū)，美洲區(qū)降低3.3%，日本與韓國區(qū)降低5.1%。因為某些國際大客戶的業(yè)務發(fā)生變化，大中華與南亞區(qū)降低13.2%。

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(*)資產(chǎn)減值支出、重組支出和一次性支出項目前的營業(yè)利潤(虧損)和歸屬意法半導體的資產(chǎn)減值支出、重組支出和一次性支出項目前的營業(yè)利潤率和調(diào)賬后每股收益是非美國GAAP會計準則。詳細信息和調(diào)至美國GAAP數(shù)據(jù)，請參閱英文新聞稿全文。

第一季度毛利潤總計6.28億美元，毛利率31.3%。毛利潤和毛利率同比分別提高5.4%和170個基點。毛利率環(huán)比降低100個基點，符合預期，主要原因是 ST-Ericsson無授權(quán)收入和年初的價格壓力，另外產(chǎn)能利用率不足產(chǎn)生的支出也抵消了部分業(yè)績。

2013年第一季度研發(fā)經(jīng)費為5.33億美元，同比降低16%。從環(huán)比年，研發(fā)經(jīng)費較上個季度減少5200萬美元，降幅9%。研發(fā)經(jīng)費減少的主要原因是現(xiàn)行的ST-Ericsson重組計劃，以及從2013年3月2日起，LTE調(diào)制解調(diào)器的2900萬美元經(jīng)費重新由愛立信承擔。

第一季度銷售管理支出總計2.79億美元，同比降低10%，這歸功于節(jié)約成本計劃的實施。第一季度銷售管理支出環(huán)比降低4%，主要原因是市場季節(jié)性變化。

第一季度資產(chǎn)減值、重組和其它相關(guān)業(yè)務關(guān)閉支出為1.01億美元，其中8700萬美元與ST-Ericsson有關(guān)。此外，按采權(quán)益法之長期股權(quán)投資會計處理原則，意法半導體錄入一筆800萬美元與ST-Ericsson合資企業(yè)相關(guān)的長期股權(quán)投資虧損支出，額外重組支出是產(chǎn)生這筆支出的主要原因。

2013年第一季度歸屬意法半導體的資產(chǎn)減值、業(yè)務重組和一次性支出項目前營業(yè)利潤率為-5.3%，上個季度為-3.3%。*

2013年第一季度歸屬于非控制權(quán)益的凈虧損為1.26億美元，非控制權(quán)益主要包含愛立信在合資公司ST-Ericsson擁有的50%股份，該項目已被意法半導體列入合并損益表內(nèi)。2012年第四季度歸屬于非控制權(quán)益的凈虧損為3.61億美元。

第一季度凈虧損總計1.71億美元，每股凈虧損0.19美元，上個季度和去年同期分別為0.48美元和0.20美元。調(diào)賬后，扣除相關(guān)稅款，不含資產(chǎn)減值支出、重組支出和一次性支出，第一季度非美國GAAP每股凈虧損0.13美元，上個季度每股凈虧損0.11美元，去年同期凈虧損0.14美元。*

2013年第一季度公司有效平均匯率大約1.31美元對1.00歐元，2012年第四季度為1.30美元對1.00歐元，2012年第一季度為1.33美元對1.00歐元。

意法半導體各產(chǎn)品部門凈收入和營業(yè)利潤

從2013年1月1日起，意法半導體開始在部門財報中體現(xiàn)2012年12月10日公布的新戰(zhàn)略：

• 傳感器和功率產(chǎn)品及汽車產(chǎn)品部(SPA), 產(chǎn)品包括模擬器件和MEMS(AMS)、汽車產(chǎn)品(APG)、工業(yè)產(chǎn)品和功率分立器件(IPD)以及其它的SPA產(chǎn)品;

• 嵌入式處理解決方案產(chǎn)品部(EPS)，產(chǎn)品包括數(shù)字融合產(chǎn)品(DCG)、微控制器、存儲器和安全芯片(MMS)、成像芯片、Bi-CMOS ASIC和硅光電(IBP)、無線通信產(chǎn)品(WPS)和其它的嵌入式處理解決方案產(chǎn)品。

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(*)歸屬意法半導體的資產(chǎn)減值支出、重組支出和一次性支出項目前的營業(yè)利潤率和調(diào)賬后每股收益(虧損)是非美國GAAP會計準則。詳細信息和調(diào)至美國GAAP數(shù)據(jù)，請參閱英文新聞稿全文。

因為公司正在向新戰(zhàn)略過渡，與ST-Ericsson關(guān)系較大的無線產(chǎn)品部被并入意法半導體新的嵌入式處理解決方案產(chǎn)品部。本新聞稿第6頁提供產(chǎn)品部門的過去的季度財務信息。

(a)在嵌入式解決方案產(chǎn)品部中，無線項目包括ST-Ericsson合資企業(yè)的銷售額和營業(yè)利潤，這兩項數(shù)據(jù)被合并到公司的收入和營業(yè)利潤項目以及其它的與無線業(yè)務相關(guān)的影響營業(yè)利潤的項目內(nèi)。

(b) 其它項中的凈收入包括子系統(tǒng)和封裝服務的銷售收入和其它收入。

(c) “其它”項中的利潤(虧損)包括閑置產(chǎn)能支出、資產(chǎn)減值、重組支出和其它的相關(guān)的工廠關(guān)閉費用、淘汰費用、開辦費、恩智浦仲裁支出以及其它的無法分攤的支出，如：戰(zhàn)略計劃或特殊的研發(fā)項目、某些總公司的營業(yè)支出、專利索賠和訴訟費，以及其它的不能分配給產(chǎn)品部門的費用，以及子系統(tǒng)和其它產(chǎn)品部的運營業(yè)利潤。 “其它”包括2013年第一季度2400萬美元、2012年第四季度的6600萬美元和2012年第一季度的7100萬美元的閑置產(chǎn)能支出;2013年第一季度1.01億美元、2012年第四季度的5.88億美元、第一季度的1800萬美元的資產(chǎn)減值和重組支出和其它工廠關(guān)閉費用。

傳感器和功率產(chǎn)品及汽車產(chǎn)品(SPA)第一季度凈收入環(huán)比降低4.8%，雖然MEMS產(chǎn)品銷售收入如預期降低，但是汽車產(chǎn)品和工業(yè)產(chǎn)品及功率分立產(chǎn)品收入增長，從而抵消了MEMS收入的部分降幅。第一季度SPA產(chǎn)品部收入同比增長1.8%，MEMS和工業(yè)產(chǎn)品、功率分立器件收入增長在一定程度上抵消了汽車產(chǎn)品的收入降低。2013年第一季度SPA產(chǎn)品部營業(yè)利潤率5.1%，上個季度和去年同期分別為9.0% 和 8.4%。

2013年第一季度嵌入式處理解決方案產(chǎn)品部(EPS)收入環(huán)比降低10.0%，由于季節(jié)性原因，無線和成像產(chǎn)品收入雙雙大幅降低，不過微控制器和數(shù)字融合產(chǎn)品的收入增長抵消了部分降幅。2013年第一季度EPS產(chǎn)品部收入同比降低3.8%，因為某些無線客戶的需求降低，無線和影像產(chǎn)品收入降低，不過微控制器和數(shù)字融合產(chǎn)品的收入增長抵消了部分降幅。2013年第一季度EPS產(chǎn)品部營業(yè)利潤率為24.2%，上個季度和去年同期分別為18.9% 和 32.6%。

現(xiàn)金流和資產(chǎn)負債表摘要

2013年第一季度自由現(xiàn)金流為負6500萬美元，ST-Ericsson虧損是現(xiàn)金流減少的主要原因;上個季度為正1.45億美元。*

2013年第一季度扣除出證券銷售收入后資本支出1.11億美元，上個季度7800萬美元。

第一季度末，庫存降至13.1億美元，降低4700萬美元。2013年第一季度庫存周轉(zhuǎn)率為4.2次或86天，去年同期為3.8次或95天。

第一季度，公司動用4.55億美元將剩余的2013年到期的優(yōu)先債券全部贖回，并支出8900萬美元用于股東現(xiàn)金分紅。

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(*)自由現(xiàn)金流是非美國GAAP會計準則評價指標。詳細信息和調(diào)至美國GAAP數(shù)據(jù)，請參閱英文新聞稿全文。

截至2013年3月30日，意法半導體保持穩(wěn)健的凈財務狀況，調(diào)賬后，考慮到在ST-Ericsson的債務中欠合資方的8300萬美元債務，凈現(xiàn)金狀況達到11.0億美元;截至2012年12月31日，凈現(xiàn)金狀況11.9億美元。截至2013年3月30日，意法半導體財務資源總計19.1億美元，總債務9億美元。* 2013年第一季度，意法半導體與歐洲投行簽署一個3.50億歐元的多幣種信貸協(xié)議，直到2013年3月30日，這項貸款還未提取。

本季度末包括非控制權(quán)益的總權(quán)益為59.5億美元。

2013年第二季度業(yè)務前瞻

Bozotti先生表示：“雖然市場和宏觀經(jīng)濟依然存在很高的不穩(wěn)定性，但是在第一季度，除無線業(yè)務以外，其它產(chǎn)品的訂單已經(jīng)連續(xù)增多。這種轉(zhuǎn)暖趨勢能否持續(xù)下去，現(xiàn)在下結(jié)論為時過早，但是我們看好未來市場。無論如何，依靠我們在五大增長引擎市場推出的新產(chǎn)品，我們有很大的優(yōu)勢領(lǐng)漲市場。

“展望第二季度，我們預計除無線產(chǎn)品外，其余產(chǎn)品的銷售收入全面增長，其中成像芯片、微控制器、模擬器件、MEMS傳感器再次領(lǐng)漲其它產(chǎn)品，銷售收入高于正常季節(jié)性指標，環(huán)比增長大約7%左右。包括無線業(yè)務，我們預計總收入增長大約3%左右，這是我們第二季度收入增速指標的中間值。

“隨著距離退出ST-Ericsson合資公司的時間越來越近，我們預計第二季度營業(yè)成本將會大幅降低。此外，我們預計第二季度毛利率將會隨著產(chǎn)能利用率和制造業(yè)績轉(zhuǎn)好而提高。”

公司預計2013年第一季度收入環(huán)比提高大約3%，上下浮動3.5個百分點。第二季度毛利率預計大約32.7%，上下浮動2.0個百分點，受益于產(chǎn)能利用率和制造效率，毛利率將實現(xiàn)環(huán)比增長。

本前瞻假設2013年第二季度美元對歐元匯率大約1.29美元 = 1.00歐元，包括當前套期保值合同的影響。第二季度結(jié)賬日期為2013年6月29日。

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(*) 財務狀況凈值是非美國GAAP會計準則評價指標。詳細信息和調(diào)至美國GAAP數(shù)據(jù)，請參閱英文新聞稿全文