產(chǎn)品微型化和成本控制共同促進(jìn)了嵌入式元器件技術(shù)的迅速普及，為幫助電子企業(yè)及時(shí)掌握嵌入式技術(shù)的發(fā)展，IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)®為業(yè)界隆重推出IPC/FED 嵌入式元器件技術(shù)會(huì)議。該會(huì)議由IPC和Fachverband Elektronik-Design e.V. (FED)聯(lián)合舉辦，時(shí)間定于2013年6月4-5日，在德國(guó)法蘭克福市的法蘭克福洲際酒店舉行。

來自FlowCAD EDA- Software Vertriebs公司的會(huì)議演講人Dirk Müller說：“嵌入式元器件能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品微型化，我們的客戶對(duì)此技術(shù)很感興趣。來自醫(yī)療、工業(yè)傳感器、汽車電子行業(yè)的客戶經(jīng)常向我們咨詢嵌入式技術(shù)的應(yīng)用問題。”

這次會(huì)議意在為嵌入式領(lǐng)域的產(chǎn)品設(shè)計(jì)師、工程師、銷售和市場(chǎng)及決策人員提供最新技術(shù)和應(yīng)用，會(huì)議的14個(gè)議題涵蓋可靠性、測(cè)試、組裝及最新制造方法等內(nèi)容。

6月4日的會(huì)議議題有來自Würth Elektronik公司的Jürgen Wolf演講的《嵌入式技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)》、Gentex公司的Happy Holden帶來的《在PCB板中植入光波導(dǎo)管技術(shù)》、Fraunhofer, IZM的Andreas Ostmann演講的內(nèi)容是《嵌入式技術(shù)的概述》、Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司的Hemant Shah演講的題目是《Z- 維度在移動(dòng)多媒體產(chǎn)品中的多功能應(yīng)用》、Assembléon公司的Sjef van Gastel和Patrick Huberts共同帶來的是《嵌入式元器件貼裝技術(shù)要求》、Zuken公司的Ralf Brüning演講的題目是《嵌入式元器件的設(shè)計(jì)》、Invensa公司的Vern Solberg演講的題目是《設(shè)計(jì)和組裝工藝的實(shí)施》。

6月5日的會(huì)議題目分別有：Mentor Graphics公司Per Viklund演講的《有源嵌入式的設(shè)計(jì)流程》、AT&S公司Mike Morianz演講的《批量生產(chǎn)中的嵌入式技術(shù)》、Wittenstein Electronics公司的Michael Matthes和FlowCad公司的Dirk Müller共同帶來的是《剛撓性PCB板中的有源和無源嵌入式元器件》、MiTac 公司的Paul Wang 演講的是《開發(fā)下一代產(chǎn)品中的挑戰(zhàn)和可靠性問題》、IMEC公司的Jan Vanfletern演講的是《超薄嵌入式芯片的封裝》、Schweizer Electronic AG公司Christian Rössle演講的是《嵌入式技術(shù)與大批量生產(chǎn)》、FlipChip International公司Ted Tessier演講的是《撓性嵌入式3D-SiP技術(shù)》等。