21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布其FD-SOI技術(shù)榮獲譽(yù)滿業(yè)界的“畢博創(chuàng)新管理獎(jiǎng)”(“創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)”類別)。

在過(guò)去50年里，半導(dǎo)體工業(yè)為實(shí)現(xiàn)不斷提高計(jì)算能力的需求所作的努力始終遵循著摩爾定律，集成電路的晶體管數(shù)量大約每?jī)赡昃头槐?。但是，隨著電路尺寸越來(lái)越小，芯片企業(yè)在晶體管設(shè)計(jì)上遇到縮減基本尺寸的難題，現(xiàn)在這一挑戰(zhàn)限制了晶體管的性能提升。作為電子電路微型化研發(fā)領(lǐng)域的一項(xiàng)重大突破性進(jìn)步，意法半導(dǎo)體的全耗盡型絕緣層上硅(Fully Depleted Silicon-On-Insulator，F(xiàn)D-SOI)技術(shù)證明，F(xiàn)D-SOI芯片能夠讓今天的數(shù)字電子產(chǎn)品提速30%，同時(shí)降低30%的功耗。從網(wǎng)絡(luò)向移動(dòng)設(shè)備創(chuàng)建、傳輸、存儲(chǔ)和使用數(shù)字內(nèi)容時(shí)，F(xiàn)D-SOI芯片可大幅降低相關(guān)設(shè)備的功耗，這不只有助于提升用戶的生活品質(zhì)，還有助于解決與節(jié)能相關(guān)的社會(huì)問(wèn)題。

畢博是一家獨(dú)立的管理和技術(shù)咨詢企業(yè)，為70多個(gè)國(guó)家地區(qū)的客戶及其全球咨詢網(wǎng)絡(luò)提供服務(wù)。比博整合行業(yè)技能、運(yùn)營(yíng)能力和技術(shù)能力與相關(guān)專屬資產(chǎn)和其它資產(chǎn)，按照每個(gè)客戶的個(gè)別需求提供量身訂制的解決方案。

第6屆創(chuàng)新管理獎(jiǎng)是由畢博與法國(guó)雜志《拓展》(L’Expansion)[1]編委會(huì)和法國(guó)知名的理工大學(xué)法國(guó)國(guó)立路橋大學(xué)聯(lián)辦。根據(jù)360名(企業(yè)和公共機(jī)構(gòu))決策者的意見，本年度提交60份申請(qǐng)，從中評(píng)選23份創(chuàng)新管理最佳方法案例提交給專家評(píng)委審評(píng)，評(píng)委會(huì)再將其分為四大類，從每一類中評(píng)選一個(gè)優(yōu)勝企業(yè)。

畢博法國(guó)荷比盧經(jīng)濟(jì)聯(lián)盟區(qū)總裁Eric Falque表示“在戰(zhàn)略上，意法半導(dǎo)體決定在早期研發(fā)階段選擇多個(gè)合作伙伴。這是最與眾不同之處。 然后，在一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)非常激烈的市場(chǎng)上，這項(xiàng)新的數(shù)字技術(shù)被定位在速度較高的技術(shù)。”

意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼首席戰(zhàn)略官Georges Penalver表示：“我們十分榮幸獲得畢博、《拓展》(L’Expansion)雜志和法國(guó)國(guó)立路橋大學(xué)的獎(jiǎng)勵(lì)。FD-SOI技術(shù)是我們的科技研發(fā)成果，歸功于我們的長(zhǎng)遠(yuǎn)戰(zhàn)略目標(biāo)和持之以恒的堅(jiān)強(qiáng)意志。FD-SOI技術(shù)能實(shí)現(xiàn)速度更快、散熱更少，更簡(jiǎn)單、這項(xiàng)技術(shù)將加強(qiáng)意法半導(dǎo)體在構(gòu)筑微電子工業(yè)未來(lái)中的作用。像FD-SOI成功一樣，這項(xiàng)大獎(jiǎng)對(duì)于意法半導(dǎo)體及其員工和合作伙伴來(lái)說(shuō)是一個(gè)非凡的成就。”

[1] L'Expansion是法國(guó)商業(yè)月刊，發(fā)行單位是L’Express-Roularta集團(tuán)。讀者數(shù)量:月讀者人數(shù)達(dá)到170萬(wàn)人。