—由AspenCore旗下《電子工程專輯》、《電子技術設計》和《國際電子商情》聯(lián)合舉辦的“2019年度中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮”在上海隆重舉行。經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設計工程師以及媒體分析師團隊歷時6個月的層層選拔，憑借高效的EDA解決方案和杰出的市場表現(xiàn)，芯禾科技榮獲了2019 年度中國IC 設計成就獎之“年度技術突破EDA公司獎”。

作為國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)，芯禾科技在過去的這一年里始終以與客戶最新需求同步為宗旨，在自主創(chuàng)新方面取得了令人矚目的成績，形成了不斷完善的芯片 - 封裝 - 系統(tǒng)全鏈路EDA設計平臺，日益成為國內(nèi)外眾多高科技企業(yè)在仿真EDA領域里的首選。

芯禾科技聯(lián)合創(chuàng)始人、工程副總裁代文亮博士表示：“非常感謝中國IC設計成就獎組委會、設計工程師和媒體分析師的認可，評選芯禾科技為2019年度技術突破EDA公司。經(jīng)過提前布局，芯禾科技已經(jīng)逐漸形成橫跨芯片設計、晶圓制造、封裝、器件、系統(tǒng)的全方位解決方案，并且建立了一個眾多晶圓制造和封裝廠商、設計公司以及EDA合作伙伴參與的生態(tài)系統(tǒng)。我們希望幫助客戶在即將到來的5G時代里，快速實現(xiàn)智能終端產(chǎn)品及高效云端產(chǎn)品的開發(fā)和上市。”

中國IC設計成就獎是中國電子業(yè)界重要的技術獎項之一，是中國IC產(chǎn)業(yè)的最高殊榮，旨在針對IC設計公司進行年度產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀調查，并對優(yōu)秀的IC設計公司以及為IC設計產(chǎn)業(yè)提供優(yōu)質服務的半導體前端制造、EDA工具和IP服務公司進行評選和表彰。