21ic訊 日前，德州儀器 (TI)為優(yōu)化AC/DC 及隔離式 DC/DC 電源應(yīng)用推出業(yè)界最高集成度且可配置數(shù)字電源管理控制器，進(jìn)一步壯大其豐富的模擬及數(shù)字電源管理解決方案陣營(yíng)。該 UCD3138為設(shè)計(jì)人員提供創(chuàng)新途徑，可為服務(wù)器、電信整流器以及大功率 DC/DC 模塊中各種電源拓?fù)涮岣唠娫疵芏扰c可靠性。

數(shù)字控制功能可幫助設(shè)計(jì)人員進(jìn)一步發(fā)揮電源系統(tǒng)作用，包括在多個(gè)平臺(tái)上重復(fù)使用硬件設(shè)計(jì)，針對(duì)每項(xiàng)應(yīng)用調(diào)整性能并控制參數(shù)以實(shí)現(xiàn)多功能等，進(jìn)而加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，UCD3138 在小型 6 毫米 x 6 毫米封裝中整合了強(qiáng)大的 32 位微處理器、高速高精度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、多個(gè)可編程硬件控制環(huán)路以及不同的通信引擎。

UCD3138 的主要特性與優(yōu)勢(shì)：
• 提升峰值及輕負(fù)載效率：該器件具有數(shù)項(xiàng)可提高效率的控制功能，包括同步 FET 軟開關(guān)控制、動(dòng)態(tài)相位切換、動(dòng)態(tài)頻率調(diào)整以及動(dòng)態(tài)模式開關(guān)等；
• 支持所有隔離式電源拓?fù)洌涸摽刂破髦С謫蜗辔?、雙相位交錯(cuò)式或無(wú)橋功率因數(shù)校正、硬開關(guān)全橋、相移全橋、共振 LLC 以及其它拓?fù)洌?br /> • 集成所有基本保護(hù)特性：該器件可實(shí)施峰值電流模式控制、逐周期峰值電流限制、高速輸入電壓前反饋以及過(guò)壓、過(guò)流及過(guò)溫保護(hù)等。

簡(jiǎn)單易用的 GUI 與開發(fā)工具
設(shè)計(jì)人員可輕松獲得數(shù)款數(shù)字電源開發(fā)工具，包括功能豐富的全電壓評(píng)估板、開發(fā)套件、參考設(shè)計(jì)、應(yīng)用固件源代碼、編程人員手冊(cè)以及 Code Composer Studio™ 軟件開發(fā)環(huán)境等。TI Fusion Digital Power Designer 圖形用戶界面 (GUI) 軟件工具可高度靈活地配置重要的電源參數(shù)，提供遙測(cè)、日志以及通信功能?？刂瓶ㄅc開環(huán)評(píng)估模塊等硬件設(shè)計(jì)工具現(xiàn)已開始面向部分客戶提供。此外，TI 還可提供簡(jiǎn)單易用的開發(fā)套件與參考設(shè)計(jì)，包括：
• 開發(fā)套件：
o UCD3138PFCEVM-026：通用輸入 400 Vout AC/DC PFC 開發(fā)套件，可配置在單相雙相交錯(cuò)式及無(wú)橋拓?fù)渲校?br /> o UCD3138PSFBEVM-027：400 Vin/12 Vout DC/DC 相移全橋；
o UCD3138LLCEVM-028：400 Vin/12 Vout DC/DC 半橋共振 LLC；
o UCD3138HSFBEVM-029：48 Vin/12 Vout DC/DC 硬開關(guān)全橋。
• 參考設(shè)計(jì)：
o 通用輸入 12 Vout 600 W AC/DC 參考設(shè)計(jì)（PFC 加 LLC，以及 PFC 加相移全橋)；
o 48 Vin/12 Vout 1/8 磚形 DC/DC 參考設(shè)計(jì)（硬開關(guān)全橋）。

廣泛的數(shù)字電源產(chǎn)品組合
TI 提供一系列完整的模擬與數(shù)字電源管理及 MCU 優(yōu)化型解決方案，可充分滿足所有數(shù)字電源設(shè)計(jì)的需求。TI 數(shù)字電源控制器包括適用于隔離式電源的 UCD3K 系列以及適用于非隔離式負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)的 UCD9K 系列。TI 模擬保護(hù)與系統(tǒng)管理控制器（如 LM5064 與 LM5066 以及 TPS40400 與 TPS40422 模擬 PWM 控制器等）集成 PMBus™ 數(shù)字通信接口，可提供可配置性、遙測(cè)以及監(jiān)控功能。此外，TI 全面可編程型 TMS320F28x MCU 還支持各種與電源及能源有關(guān)的應(yīng)用，可提供多種功能與高性能。
 
UCD3138 現(xiàn)已開始提供樣片，并將于今年第 2 季度投入量產(chǎn)。該產(chǎn)品采用散熱增強(qiáng)型 40 引腳、6 毫米 x 6 毫米 QFN 以及 64 引腳、9 毫米 x 9 毫米 QFN 兩種封裝，支持-40C 至 125C 的寬泛工作溫度。