采用ChiP封裝的全新DC-DC轉(zhuǎn)換器滿(mǎn)足1,244 W/in3 功率密度的多個(gè)市場(chǎng)需求

Vicor公司今天宣布，擴(kuò)展 DCM轉(zhuǎn)換器模塊系列的隔離、穩(wěn)壓DC-DC轉(zhuǎn)換器，它采用Vicor的轉(zhuǎn)換器級(jí)封裝(ChiP)功率元件平臺(tái)。這個(gè)系列涵蓋了航空航天、電動(dòng)汽車(chē)/混合動(dòng)力汽車(chē)、堅(jiān)固耐用系統(tǒng)、工業(yè)、電信/數(shù)據(jù)通信等關(guān)鍵應(yīng)用。 DCM提供24、28、48、270、290和300伏標(biāo)稱(chēng)輸入電壓，標(biāo)稱(chēng)輸出電壓為48、36、28、24、15、12和5伏，所提供封裝功率高達(dá)600瓦。

DCM可以與Vicor FPATM和/或ZVS穩(wěn)壓器一起實(shí)現(xiàn)完整的電源解決方案，提供高密度、高效率、可擴(kuò)展的源-負(fù)載電源。設(shè)計(jì)人員可以與Vicor的ChiP和SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓器組合成DCM下游，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)高集成度、完整的電源解決方案。這種差異化產(chǎn)品的組合體現(xiàn)了Vicor的功率元件設(shè)計(jì)方法，提供了無(wú)與倫比的性能、易用性和成本效益。

DCM系列產(chǎn)品采用Vicor的DC-ZVS拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，從而可以實(shí)現(xiàn)93%的高效率，以及超過(guò)傳統(tǒng)DC-DC轉(zhuǎn)換器兩倍的功率密度。DCM具有高達(dá)1,244 W/in3的功率密度，有助于工程師們優(yōu)化終端系統(tǒng)的尺寸、體積和重量。此外，可以將多達(dá)8個(gè) DCM組成并聯(lián)陣列，不會(huì)出現(xiàn)降額，也不需要額外電路。當(dāng)采用這種陣列配置時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)4.8 kW的DC-DC解決方案。

Vicor的 DCM有兩種通孔封裝：一種是4623(46×23 mm)ChiP封裝，具有高達(dá)600 W功率，一種是3623 ( 36 ×23 mm)ChiP封裝，具有高達(dá)320 W功率。

關(guān)于轉(zhuǎn)換器級(jí)封裝(ChiP)平臺(tái)

Vicor的ChiP平臺(tái)為新一代可擴(kuò)展電源模塊創(chuàng)建了最佳標(biāo)準(zhǔn)。利用集成在高密度互連(HDI)基板上的功率半導(dǎo)體和控制ASIC的先進(jìn)磁結(jié)構(gòu)，ChiP提供了支持前所未有功率密度的卓越的熱管理。熱適應(yīng)ChiP模組使客戶(hù)能夠以前所未有的系統(tǒng)尺寸、重量和效率屬性，快速并可預(yù)見(jiàn)地實(shí)現(xiàn)低成本電源系統(tǒng)解決方案。ChiP的問(wèn)世體現(xiàn)了模塊化電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法，使設(shè)計(jì)人員能夠使用構(gòu)建塊的方式實(shí)現(xiàn)從AC或DC源到負(fù)載點(diǎn)的高性能、高性?xún)r(jià)比的電源系統(tǒng)。

定價(jià)和供貨

3623 ChiP封裝器件1,000片批量的定價(jià)為82.14美金起。